【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
,特别涉及一种图形化衬底及用于制作所述衬底的掩膜版。
技术介绍
以GaN、InGaN以及AlGaN为主的III-V氮化物是近年来备受关注的半导体材料,其I. 9eV-6. 2eV连续可变的直接带隙,优异的物理、化学稳定性,高饱和电子迁移率等特性,使其成为激光器、发光二极管(LED)等光电子器件的最优选材料。通常氮化物光电子器件制备在蓝宝石衬底上,而蓝宝石与GaN材料晶格常数相差15%,热膨胀系数和化学性质也相差较大。大的晶格失配使在蓝宝石衬底上生长的氮化物 外延层缺陷密度较大,这些缺陷会向后向相邻窗ロ漫延,从而使GaN有源区的缺陷密度增大。当发光波长为410纳米吋,GaN材料和蓝宝石之间光的全反射角为44. 8°,这使得有源区产生近90%的光被限制在器件内,经多次反射而被吸收,这样即增加了 LED的发热量,也使其发光亮度减弱。为了缓解GaN外延层与衬底之间由于晶格失配造成的应力,降低GaN外延层中的位错密度,提高GaN材料的晶体质量,提高GaN基LED的发光亮度,LED行业引入了图形化衬底。所述图形化衬底是在衬底上通过湿法高温腐蚀或干法刻 ...
【技术保护点】
一种图形化衬底,包括衬底和衬底表面的周期性图形,其特征在于:所述周期性图形包括下列情况中的任意一种:(1)由从下至上阶梯型依次堆叠的m+1个圆台、(2)由从下至上阶梯型依次堆叠的m+1个椭圆台、(3)由从下至上阶梯型依次堆叠的m+1个多棱台、(4)由从下至上阶梯型依次堆叠的m个圆台和位于最上端圆台的1个圆锥、(5)由从下至上阶梯型依次堆叠的m个椭圆台和位于最上端椭圆台的椭圆锥、(6)由从下至上阶梯型依次堆叠的m个多棱台和位于最上端多棱台的多棱锥,其中m为自然数,所述m的取值范围为1<m<1000。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:丁海生,李东昇,马新刚,江忠永,张昊翔,王洋,李超,逯永建,黄捷,
申请(专利权)人:杭州士兰明芯科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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