一种新型LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域。本实用新型专利技术一种新型LED模组，包括外壳、设于外壳内的线路板以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的正负极顺次首尾相连，所述第一LED芯片的正极连接至电源，第三LED芯片的负极接地。所述外壳对应第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的位置处设有开孔，所述开孔上设有透镜，以使LED芯片光线透射。本实用新型专利技术应用于LED模组的防尘防水。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
，具体涉及一种新型LED模组。
技术介绍
LED模组是把LED (发光二极管)按一定的规则排列在一起，并封装起来，再加上一些防水处理而组成的产品。在LED应用领域内，LED模组因其高亮度、低功耗、照射面积大、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、灯饰照明工程、家庭装饰等场合。LED模组主要包括外壳、设于外壳内的线路板及位于线路板上LED芯片，其制作方法一般是采用点胶或高温注塑，生产过程中的合格率很低，一般只有60%，且影响了使用寿命。 另外，因LED模组的应用场合一般为户外，易沾染大量的灰尘，且容易受到雨水的侵蚀，会降低LED模组的工作性能并缩短其使用寿命。而现有市面上销售的LED模组一般仅做了简单的防水处理，不能从根本上解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防尘防水型的新型LED模组，并采用了低压注塑方法，提高了生产效率，从而解决
技术介绍
中提到的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种新型LED模组，包括外壳、设于外壳内的线路板以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED模组，其特征在于：包括：外壳；设于外壳内的线路板；以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层；所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连；所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的正负极顺次首尾相连，所述第一LED芯片的正极连接至电源，第三LED芯片的负极接地；所述外壳对应第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的位置处设有开孔，所述开孔上设有透镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苗光夫，
申请(专利权)人：苗光夫，
类型：实用新型
国别省市：