【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED技术，具体来说是一种新型贴片式LED光源。
技术介绍
传统的LED灯珠如图I所示，未带散热片，散热面积小，由于封装芯片亮度高，从而会导致焊接后散热面积小，散热较差，并且较容易产生焊接不良。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、造价便宜、散热性好、降低光衰、灯珠使用寿命长、机械强度高及焊接质量好的新型贴片式LED光源。 为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案一种新型贴片式LED光源，包括支架，支架中间设置灯碗，灯碗的底部设有LED芯片，支架两侧各设有引脚，采用贴片式封装LED灯珠，支架底部设置散热片。作为一种优选的结构，所述引脚呈对称设置。为了能更好的散热，所述散热片包括散热体，散热体表面设置有镀银层。镀银层是一个具体结构，有厚薄之分，实际操作中按实际情况来确定。优选的，所述散热片为长方形或圆形或椭圆形。为了保证散热效果，优选的，所述散热片面积占支架底部面积1/2以上。优选的，所述引脚为片状引脚。本技术的工作原理一种新型贴片式LED光源，包括支架，支架中间设置灯碗，灯碗的底部设有LED芯片，支架两侧各设有引脚，采...
【技术保护点】
一种新型贴片式LED光源，其特征在于：包括支架，支架中间设置灯碗，灯碗的底部设有LED芯片，支架两侧各设有引脚，采用贴片式封装LED灯珠，支架底部设置散热片。
【技术特征摘要】
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