【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
，具体涉及一种防水型的LED模组。
技术介绍
LED模组是把LED (发光二极管)按一定的规则排列在一起，并封装起来，再加上一些防水处理而组成的产品。在LED应用领域内，LED模组因其高亮度、低功耗、照射面积大、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、灯饰照明工程、家庭装饰等场合。LED模组主要包括外壳、设于外壳内的线路板及位于线路板上LED芯片，其制作方法一般是采用点胶或高温注塑，生产过程中的合格率很低，一般只有60%，且影响了使用寿命。另外，因LED模组的应用场合一般为户外，易沾染大量的灰尘，且容易受到雨水的侵蚀，会降低LED模组的工作性能并缩短其使用寿命。而现有市面上销售的LED模组一般 仅做了简单的防水处理，不能从根本上解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防尘防水型的LED模组，并采用了低压注塑方法，提高了生产效率，从而解决
技术介绍
中提到的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种防水型LED模组，包括外壳和设于外壳内的线路板，所述线路板上至少设有第一 LED芯片、第二 LED芯片、第一电...
【技术保护点】
一种防水型LED模组，其特征在于：包括外壳和设于外壳内的线路板；所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，第一LED芯片的正极连接至电源，第二LED芯片的负极接地；所述外壳对应第一LED芯片和第二LED芯片的位置处设有开孔。
【技术特征摘要】
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