一种防水型LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域。本实用新型专利技术的一种防水型LED模组，包括外壳、设于外壳内的线路板，以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，第一LED芯片的正极连接至电源，第二LED芯片的负极接地；所述外壳对应第一LED芯片和第二LED芯片的位置处设有开孔。本实用新型专利技术应用于LED模组的防尘防水。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
，具体涉及一种防水型的LED模组。
技术介绍
LED模组是把LED (发光二极管)按一定的规则排列在一起，并封装起来，再加上一些防水处理而组成的产品。在LED应用领域内，LED模组因其高亮度、低功耗、照射面积大、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、灯饰照明工程、家庭装饰等场合。LED模组主要包括外壳、设于外壳内的线路板及位于线路板上LED芯片，其制作方法一般是采用点胶或高温注塑，生产过程中的合格率很低，一般只有60%，且影响了使用寿命。另外，因LED模组的应用场合一般为户外，易沾染大量的灰尘，且容易受到雨水的侵蚀，会降低LED模组的工作性能并缩短其使用寿命。而现有市面上销售的LED模组一般 仅做了简单的防水处理，不能从根本上解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防尘防水型的LED模组，并采用了低压注塑方法，提高了生产效率，从而解决
技术介绍
中提到的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种防水型LED模组，包括外壳和设于外壳内的线路板，所述线路板上至少设有第一 LED芯片、第二 LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一 LED芯片的负极和第二 LED芯片的正极，第一 LED芯片的正极连接至电源，第二 LED芯片的负极接地。所述外壳对应第一 LED芯片和第二 LED芯片的位置处设有开孔，以使LED芯片光线透出。优选的，所述开孔具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状，该开孔底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一 LED芯片，该开孔顶部的直径大于LED芯片的直径。进一步的，该防水型LED模组还包括低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。进一步的，所述外壳上的位于两个LED芯片之间的位置处设有不规则凹槽，该凹槽呈平滑的波浪状。该凹槽上以及对应位置处的线路板上还设有一通孔，当线路板放置于外壳内时，线路板上的通孔与凹槽上的通孔恰对应。优选的，该通孔同外壳上的开孔一样，也具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状。本技术采用上述结构，通过低压注塑方法将生产过程中的合格率提升至100%，提高了 LED模组的使用寿命；且采用低压注塑对零部件无损坏，将注胶工艺时间周期减少到几十秒，同时还起到良好的防尘防水效果。另外，通过外壳上开设的喇叭状的开孔、通孔、以及波浪形的凹槽，整体外观平整完美。附图说明图I是本技术的防水型LED模组的俯视结构示意图；图2是本技术的防水型LED模组的侧视结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。作为一个优选的实施例，如图I和图2所示，本技术的一种防水型LED模组，包括外壳I、设于外壳I内的线路板(图上未标识)，以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上至少设有第一 LED芯片21、第二 LED芯片22、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一 LED芯片21的负极和第二 LED芯片22的正极，第一 LED芯片21的正极连接至12V的直流电源，第二 LED芯片22的负极接地。所述外壳I对应第一 LED芯片21和第二 LED芯片22的位置处分别设有开孔11，以使LED芯片的光线透出。所述开孔11具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状，该开孔11的底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一 LED芯片，该开孔顶部的直径大于LED芯片的直径。所述外壳I上的位于两个LED芯片之间的位置处设有凹槽12，该凹槽12呈平滑的波浪状。且该凹槽12上以及对应位置处的线路板上还设有一通孔121，当线路板放置于外壳I内时，线路板上的通孔与凹槽上的通孔恰对应。为了美观，该通孔121同外壳上的开孔11 一样，也具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。权利要求1.一种防水型LED模组，其特征在于包括外壳和设于外壳内的线路板；所述线路板上至少设有第一 LED芯片、第二 LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一 LED芯片的负极和第二 LED芯片的正极，第一 LED芯片的正极连接至电源，第二 LED芯片的负极接地；所述外壳对应第一 LED芯片和第二 LED芯片的位置处设有开孔。2.根据权利要求I所述的一种防水型LED模组，其特征在于还包括低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。3.根据权利要求I所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述开孔具有平滑的倾斜面，从底部向上呈喇叭状，该开孔底部的直径等于LED芯片的直径，以恰好放置一 LED芯片，该开孔顶部的直径大于LED芯片的直径。4.根据权利要求I所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述外壳上的位于两个LED芯片之间的位置处设有不规则凹槽，该凹槽呈平滑的波浪状。5.根据权利要求4所述的一种防水型LED模组，其特征在于所述凹槽上以及对应位置处的线路板上还设有一通孔，当线路板放置于外壳内时，线路板上的通孔与凹槽上的通孔恰对应。专利摘要本技术涉及照明
本技术的一种防水型LED模组，包括外壳、设于外壳内的线路板，以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，第一LED芯片的正极连接至电源，第二LED芯片的负极接地；所述外壳对应第一LED芯片和第二LED芯片的位置处设有开孔。本技术应用于LED模组的防尘防水。文档编号B29C45/14GK202629742SQ20122031634公开日2012年12月26日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日专利技术者苗光夫 申请人:苗光夫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水型LED模组，其特征在于：包括外壳和设于外壳内的线路板；所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片、第一电阻和第二电阻，所述第一电阻和第二电阻并联后的两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，第一LED芯片的正极连接至电源，第二LED芯片的负极接地；所述外壳对应第一LED芯片和第二LED芯片的位置处设有开孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苗光夫，
申请(专利权)人：苗光夫，
类型：实用新型
国别省市：