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一种防水型LED模组制造技术
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文档序号:8146449
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本实用新型涉及照明技术领域。本实用新型的一种防水型LED模组,包括外壳、设于外壳内的线路板,以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层,所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片、第一电阻和第二电...
该专利属于苗光夫所有,仅供学习研究参考,未经过苗光夫授权不得商用。
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