一种LED灯及照明系统技术方案

本实用新型专利技术适用于半导体照明领域，提供了一种LED灯及照明系统，所述LED灯包括支架以及多颗固设于支架的LED芯片，支架成型有覆盖各LED芯片的第一异形透镜，第一异形透镜上成型有第二异形透镜，其中第二异形透镜的凸面对应于第一异形透镜的凹面，第二异形透镜的凹面对应于第一异形透镜的凸面，LED芯片位于第一异形透镜的凸面或凹面下方。此时第一异形透镜的凸面将LED芯片发出的光汇聚后使其进入第二异形透镜，第一异形透镜的凹面将LED芯片发出的光打散后使其进入第二异形透镜，这样各LED芯片发出的光于第二异形透镜内混合形成混合光，该混合光经第一异形透镜和第二异形透镜多次反射、折射后出射，发光角度大于180°，达到立体光源发光的效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体照明领域，尤其涉及一种LED灯及照明系统。技术背景半导体LED照明具有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点，因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为二十一世纪绿色光源。然而现有LED灯的发光角度偏小，未能满足大角度发光场合使用需求。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种LED灯，旨在解决现有LED灯发光角度小的问题。本技术实施例是这样实现的，一种LED灯，包括支架以及多颗固设于所述支架的LED芯片，所述支架成型有覆盖各LED芯片的第一透镜，所述第一透镜上成型有第二透镜，其中第二透镜的凸面对应于第一透镜的凹面，第二透镜的凹面对应于第一透镜的凸面，所述LED芯片位于第一透镜的凸面或凹面下方。本技术实施例的另一目的在于提供一种照明系统，所述照明系统采用上述LED 灯。本技术实施例由第一透镜覆盖多颗固设于支架的LED芯片，再由第二透镜覆盖第一透镜，其中第二透镜的凸面对应于第一透镜的凹面，第二透镜的凹面对应于第一透镜的凸面，将LED芯片设于第一透镜的凸面或凹面下方，所述第一透镜的凸面将LED芯片发出的光汇聚后使其进入第二透镜，所述第一透镜的凹面将LED芯片发出的光打散后使其进入第二透镜,这样各LED芯片发出的光于第二透镜内混合形成混合光,该混合光经第一透镜和第二透镜多次反射、折射后出射，发光角度大于180°，达到立体光源发光的效果。因而，本LED灯适用于大发光角度的照明系统。附图说明图I是本技术第一实施例提供的LED灯的结构示意图；图2是本技术第二实施例提供的LED灯的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例由第一透镜覆盖多颗固设于支架的LED芯片，再由第二透镜覆盖第一透镜，其中第二透镜的凸面对应于第一透镜的凹面，第二透镜的凹面对应于第一透镜的凸面，将LED芯片设于第一透镜的凸面或凹面下方，所述第一透镜的凸面将LED芯片发出的光汇聚后使其进入第二透镜，所述第一透镜的凹面将LED芯片发出的光打散后使其进入第二透镜，这样各LED芯片发出的光于第二透镜内混合形成混合光,该混合光经第一透镜和第二透镜多次反射、折射后出射，发光角度大于180°，达到立体光源发光的效果。因而，本LED灯适用于大发光角度的照明系统。本技术实施例提供的LED灯包括支架以及多颗固设于所述支架的LED芯片，所述支架成型有覆盖各LED芯片的第一透镜，所述第一透镜上成型有第二透镜，其中第二透镜的凸面对应于第一透镜的凹面，第二透镜的凹面对应于第一透镜的凸面，所述LED芯片位于第一透镜的凸面或凹面下方。本技术实施例提供的照明系统采用上述LED灯。以下列举若干具体实施例对本技术的实现进行详细描述。 实施例一如图I所示，本技术实施例提供的LED灯包括支架11以及多颗固设于所述支架11的LED芯片，所述支架11成型有覆盖各LED芯片的第一透镜14，所述第一透镜14上成型有第二透镜16，其中所述第二透镜16的凸面对应于第一透镜14的凹面，所述第二透镜16的凹面对应于第一透镜14的凸面，所述LED芯片位于第一透镜14的凸面或凹面下方。此时，所述第一透镜14的凸面(类似凸透镜)将LED芯片发出的光汇聚后使其进入第二透镜16，所述第一透镜14的凹面(类似凹透镜)将LED芯片发出的光打散后使其进入第二透镜16,这样各LED芯片发出的光于第二透镜16内混合形成混合光,该混合光经第一透镜14和第二透镜16多次反射、折射后出射，发光角度大于180°，达到立体光源发光的效果。通常，所述第一透镜14和第二透镜16的凸面、凹面均为多个，所述凸面与凹面相间连接形成平滑曲面，这样可以制作大功率的LED灯。所述第一透镜14和第二透镜16均由硅胶、环氧树脂、玻璃或硅胶与环氧的混合物经注塑或压模一次成型，避免了光源部分多次光学设计，简化了结构，提升了生产效率，同时方便后续生产流程。另外，所述支架11优选为平板支架，利于透镜成型，并使发光角度更大。上述多颗LED芯片中至少有一颗为蓝光芯片12，所述第一透镜14与该蓝光芯片12对应的凸面或凹面上涂覆有匹配该蓝光芯片12、用以发出白光的荧光粉层15，这样可使荧光粉远离发热源即LED芯片，减小荧光粉的受热衰减，增长LED的寿命。其中，所述荧光粉层15优选为黄粉、绿粉或黄绿粉层，经喷涂或注塑成型。为降低色温，使多颗LED芯片中至少有一颗用以发出红光或/和绿光、并使该红光或/和绿光与所述白光混合形成暖白光的红光芯片13或/和绿光芯片，此处由红光芯片13或绿光芯片代替激发效率较低的红色荧光粉，达到高显色性且提升LED灯的亮度。其中，所述蓝光芯片12的激发波长为 38(T470nm，所述红光芯片13的激发波长为59(T650nm。为增强本LED灯的热稳定性，改变流经红光芯片13或绿光芯片的电流，使红光芯片13或/和绿光芯片与热敏电阻17串联或并联。在此将所述热敏电阻17固设于支架11并靠近红光或绿光芯片。当红光芯片13或绿光芯片附近的温度上升时，所述热敏电阻17改变其阻值使流经红光芯片13或绿光芯片的电流变大，使其发出的红光或绿光强度不变。这样无需使用外部电路，解决蓝光芯片和红光芯片的亮度受温度影响不一致的问题，亦即解决了混光中色温漂移的问题。具体地，支架11上固定连接两个红光芯片13、三个蓝光芯片12和一个热敏电阻17，该蓝光芯片12排列在红光芯片13的周围，其中红光芯片13、蓝光芯片12和热敏电阻17通过电极线与驱动电路连接，如图I所示。首先在芯片上方采用一次成型的方式形成第一透镜14，该第一透镜14具有多个相间连接在一起的凹面和凸面，此时在红光芯片13上方形成凹面，在蓝光芯片12上方形成凸面，并在各凸面上均匀涂覆黄色或黄绿色荧光粉层15以产生白光。然后在第一透镜14上方米用一次成型的方式形成第二透镜16,第二透镜16亦具有多个相间连接在一起的凹面和凸面，此时在第一透镜14的凹面上形成第二透镜16的凸面，在第一透镜14的凸面上形成第二透镜16的凹面。此外，电连接红光芯片13与热敏电阻17。本实施例先利用第一透镜14的凸面将蓝光芯片12发出的光汇聚起来激发荧光粉层15产生高色温、高亮度的白光(图I中用光线18、19表示)。然后由该高色温、高亮度的 白光与红光芯片13发出的红光(图I中用光线10表示)混合形成高显色性、高亮度、低色温 的白光。最后由第二透镜16的凹面将高显色性、高亮度、低色温的白光打散，增大LED灯的发光角度，实现大角度、高亮度的目的。本LED灯点亮后，随着支架11的温度不断上升，红光芯片13的亮度不断降低。此时，热敏电阻17随着温度变化而改变其阻值，从而改变流经红光芯片13的电流，使红光芯片13的亮度保持不变，达到优良热稳定性的目的。实施例二与实施例一不同的是，支架21上固定连接三个红光芯片23、两个蓝光芯片22和一个热敏电阻27，该红光芯片23排列在蓝光芯片22的周围，其中红光芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括支架以及多颗固设于所述支架的LED芯片，所述支架成型有覆盖各LED芯片的第一透镜，所述第一透镜上成型有第二透镜，其中第二透镜的凸面对应于第一透镜的凹面，第二透镜的凹面对应于第一透镜的凸面，所述LED芯片位于第一透镜的凸面或凹面下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵西刚，
申请(专利权)人：深圳市众明半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：