【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及以较少的银合金长期发挥稳定的触点性能的耐久性优异的。本申请基于2011年06月24日申请的日本特愿2011-141053要求优先权，在此引用其内容。
技术介绍
替代银合金构成的单体触点，为了实现省银化，仅触点部分使用银合金材料，除此以外的部分由铜系材料代替的复合触点被广泛用作继电器、开关、电磁开关、断路器等所使用的电触点。这种复合触点在小径的基部的一端部形成有大径的凸缘部的整体为铆钉形状，并且具有构成凸缘部的上面部的银合金构成的触点部、及接合触点部的背面将大径部与基部一体形成的铜合金构成的足部。这种复合触点通过将作为足部的铜合金的线与作为触点部的银合金的线对接锻造而形成，为了避免接合时的偏心，一般接合工序分两次以上多次进行。专利文献I中公开有如下技术，在将铜合金线与银合金线同心对接的状态下，以利用具有喇叭状扩径的开口部的模具压接两线的对接部并使该对接部向外侧膨出的方式进行预成型后，通过墩锻二次(最终)成型为铆钉形状。在如此通过对接进行接合的情况下，银合金与铜合金的接合强度在成型后的外周部容易下降，可能由于在作为触点使用中产生的热应力而剥落，从而导致...
【技术保护点】
一种复合触点的制造方法，该方法制造在小径的基部的一端部形成大径的凸缘部并具有触点部和足部的复合触点，所述触点部构成该凸缘部的上面部并由银合金构成，所述足部在与该触点部的背面接合的状态下将构成所述凸缘部的下面部的大径部与所述小径的基部一体形成并由铜合金构成，所述方法的特征在于，具有：一次成型工序，通过对铜合金线与外径小于该铜合金线的银合金线在成型模具的孔内以对接的状态进行锻造，在所述铜合金线的扩径被所述孔的内周面限制的状态下所述银合金线的外径扩张至所述孔的内径的同时、将所述银合金线与所述铜合金线接合形成银合金部与铜合金部构成的一次成型体；和二次成型工序，锻造所述一次成型体的包...
【技术特征摘要】
2011.06.24 JP 2011-1410531.一种复合触点的制造方法，该方法制造在小径的基部的一端部形成大径的凸缘部并具有触点部和足部的复合触点，所述触点部构成该凸缘部的上面部并由银合金构成，所述足部在与该触点部的背面接合的状态下将构成所述凸缘部的下面部的大径部与所述小径的基部一体形成并由铜合金构成，所述方法的特征在于，具有一次成型工序，通过对铜合金线与外径小于该铜合金线的银合金线在成型模具的孔内以对接的状态进行锻造，在所述铜合金线的扩径被所述孔的内周面限制的状态下所述银合金线的外径扩张至所述孔的内径的同时、将所述银合金线与所述铜合金线接合形成银合金部与铜合金部构成的一次成型体；和二次成型工序，锻造所述一次成型体的包含所述银合金部、所述银合金部与所述铜合金部的接合界面以及所述铜合金部的一端部，以形成所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：喜多晃一，梅冈秀树，村桥纪昭，山梨真嗣，稻叶明彦，泷泽英男，
申请(专利权)人：三菱综合材料CMI株式会社，三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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