【技术实现步骤摘要】
三复合触点
本技术涉及一种电子元器件用的触点，更具体的说是涉及一种三复合触点。
技术介绍
触点是各种电子元器件中常用的元件，虽然体积很小，但对其性能的要求很高，所以触点的制作材料大多数都是贵金属材料，尤其银在其中占有很大的分量。目前市场上用的是纯银的复合触点，但是这种触点强度低、硬度低，而且用量大，价格昂贵，生产成本高，于是就有人专利技术了一种三复合触点，将铜作为基体，然后将银化合物复合到基体的顶部，在保证了触点通电性能的同时，也增加了触点的硬度，但是这种三复合触点内部的复合面为平面，由于触点在使用的时候需要不断的接触和分离，在这个力的作用下，银化合物就会被挤压变形，就会使得触点的导电性能出现问题，而且由于复合面是平面，难免会出现复合在基体顶部的银化合物出现脱落的情况，使得触点的导电性能下降。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种顶部银化合物复合层不易变形，不会脱落的三复合触点。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种三复合触点，包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层，所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成，所述圆台状头部和圆柱...
【技术保护点】
一种三复合触点，包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层，所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成，所述圆台状头部和圆柱状脚部一体设置，其特征在于：所述头部背向脚部一侧上设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有银化合物复合层，所述银化合物复合层与第一凹槽相嵌，所述脚部背向头部一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽上设有连接复合层，所述连接复合层与第二凹槽相嵌。
【技术特征摘要】
1.一种三复合触点，包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层，所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成，所述圆台状头部和圆柱状脚部一体设置，其特征在于:所述头部背向脚部一侧上设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有银化合物复合层，所述银化合物复合层与第一凹槽相嵌，所述脚部背向头部一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽上设有连接复合层，所述连接复合层与第二凹槽相嵌。2.根据权利要求1所述的三复合触点，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：范康康，
申请(专利权)人：温州铁通电器合金实业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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