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本实用新型公开了一种三复合触点,包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层,所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成,所述圆台状头部和圆柱状脚部一体设置,所述头部背向脚部一侧上设有第一凹槽,所述第一凹槽上设有银化合物复合层,所述银化合物复合层...该专利属于温州铁通电器合金实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过温州铁通电器合金实业有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种三复合触点,包括纯铜基体、银化合物复合层和连接复合层,所述纯铜基体由圆台状头部和圆柱状脚部构成,所述圆台状头部和圆柱状脚部一体设置,所述头部背向脚部一侧上设有第一凹槽,所述第一凹槽上设有银化合物复合层,所述银化合物复合层...