【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷封装技术，涉及包括LTCC基板在内的陶瓷基板的侧面端电极互连技术及新型的实现装置。
技术介绍
近年来，随着封装技术的发展，越来越多的陶瓷基板需要在侧面实现侧面端电极高精度互连。特别是对于LTCC (低温共烧陶瓷)基板，其加工方法决定了基板与基板之间的差异，基板上导体与基板边缘的相对位置的一致性较差，用传统的方法进行加工时，只能单片进行，速度慢，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷基板侧面连接方法及实现装置。 实现本专利技术的技术解决方案为设计ー种高位置精度的エ装夹具，将陶瓷基板放置在夹具中，利用丝网印刷机，将导体浆料印刷在陶瓷基板的侧面上，从而实现陶瓷基板的侧面端电极互连。一种陶瓷基板侧面印刷方法，其特征在于，包括以下步骤 O印刷夹具的制作制作一可以放置多个基板的夹具，夹具上具有若干可弹性的容纳基板的夹持空腔； 2)多基板整体丝网印刷 把多个基板放置在夹具上的夹持空腔中进行印刷； 3)烘干及烧结 将夹具与基板一井进行烘干后，将基板由夹具中取出，进行烧结。印刷夹具的制备方法包括以下步骤 a)在金属板上加工成若干阵列的空...
【技术保护点】
一种陶瓷基板侧面印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：？1）印刷夹具的制作：制作一可以放置多个基板的夹具，夹具上具有若干可弹性的容纳基板的夹持空腔；2）？多基板整体丝网印刷：把多个基板放置在夹具上的夹持空腔中进行一次印刷；3）烘干及烧结：将夹具与基板一并进行烘干后，将基板由夹具中取出，进行烧结。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板侧面印刷方法，其特征在于，包括以下步骤 1)印刷夹具的制作 制作一可以放置多个基板的夹具，夹具上具有若干可弹性的容纳基板的夹持空腔； 2)多基板整体丝网印刷 把多个基板放置在夹具上的夹持空腔中进行一次印刷； 3)烘干及烧结 将夹具与基板一并进行烘干后，将基板由夹具中取出，进行烧结。2.根据权利要求I所述的陶瓷基板侧面印刷方法，其特征在于，印刷夹具的制备方法包括以下步骤 a)在金属板上加工成若干阵列的空腔，然后在空腔的周围加工台阶； b)将固化胶放置于空腔中固化，并使固化后的胶体与金属板表面位于同一平面； c)利用激光划切，在胶体上划切出比基板尺寸小的空腔。3.根据权利要求2所述的陶瓷基板侧面印刷方法，其特征在于，在步骤2)中，多基板整体印刷的方法包括以下步骤 d)将每个基板分别放置在胶体上的空腔中，且基板的侧面向上放置，并将多个基板向上的侧面进行整平； e)利用...
【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，杨述洪，高亮，徐姗姗，何荣云，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：
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