印刷线路板的绿油丝印方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板的绿油丝印方法，包括以下工序：前处理、丝印、预焗板、曝光、显影、后固化，其中所述丝印步骤中，采用先丝印板面，预热，然后再丝印钻孔孔边，预热的流程；先丝印板面，预热，所述钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil；再丝印钻孔孔边，预热，所述钻孔的印油窗的半径比钻孔半径大20mil，所述印油窗中间设有半径比钻孔半径小1mil的挡点；所述丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数。本发明专利技术的PCB板绿油丝印方法能很好的满足小孔绿油盖油不塞孔的丝印要求，降低了绿油塞孔、显影不净、菲林印及显影侧蚀、防止喷锡后孔边有锡圈及孔内藏锡珠等不良缺陷，使PCB具有良好的电气性能及外观，且该方法流程简单便于操作，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板制造工艺，尤其是涉及。
技术介绍
当前，随着电子微型化的发展，对承载、互连个电子元件与传输信号作用的PCB(印刷线路板)的性能要求更高。印刷电路设计趋向于高密度化、高精度、高可靠性和窄间隙、细线条、微孔化方向发展。这些高设计要求使得印刷电路板绿油的涂覆要求也越来越闻。通常PCB在丝印过程中绿油容易进孔甚至造成塞孔，特别是小孔，容易产生显影不净、线路发红、菲林印、显影侧蚀等不良缺陷，在安装时容易引起锡珠问题。按照传统的丝印方法，绿油在钻孔孔径小于O. 4mm尺寸的小孔盖油丝印过程中，难以保证完全过油均匀 且绿油不封孔，由此容易出现上述品质缺陷，严重影响产品的性能和外观。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供了一种可以获得良好丝印效果的。一种，包括以下工序前处理、丝印、预煽板、曝光、显影、后固化，其中所述丝印步骤中，先丝印板面，预热，所述钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil ;再丝印钻孔孔边，预热，所述钻孔的印油窗的半径比钻孔半径大20mil，所述印油窗中间设有半径比钻孔半径小Imil的挡点；所述丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数。本专利技术的采用先本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的绿油丝印方法，其特征在于，包括以下工序：前处理、丝印、预焗板、曝光、显影、后固化，其中所述丝印步骤中，先丝印板面，预热，所述钻孔对应的挡油PAD的半径比钻孔半径大5mil；再丝印钻孔孔边，预热，所述钻孔的印油窗的半径比钻孔半径大20mil，所述印油窗中间设有半径比钻孔半径小1mil的挡点；所述丝印钻孔孔边的网目数大于丝印板面的网目数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁炳源，黄杏娇，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：