【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种芯片卡保护盖组件，尤其关于一种应用于电子装置上的芯片卡保护盖组件。
技术介绍
现有的芯片卡(如SM或SD)保护盖设计大多采用塑料与橡胶双料射出的设计，虽被广泛使用，但塑料质感较重。此外，为了让使用者可以抠出，外观需要加开一个手指抠槽，因此破坏了电子装置外观的整体协调性，且保护盖开启后仅靠橡胶连接，使用质感不好
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可提高使用质感的芯片卡保护盖组件。另外，有必要提供一种应用所述芯片卡保护盖组件的便携式电子装置。一种芯片卡保护盖组件，用以盖合一壳体上的一芯片卡，该芯片卡保护盖组件包括包括一保护盖、一第一磁铁及一第二磁铁，该保护盖可旋转地固定该壳体上；该第一磁铁与该第二磁铁之间的磁力驱动该保护盖相对该壳体旋转以盖合或暴露该芯片卡。—种电子装置，包括一壳体、一设置于该壳体内的芯片卡及一用以盖合该芯片卡的芯片卡保护盖组件，该芯片卡保护盖组件包括包括一保护盖、一第一磁铁及一第二磁铁，该保护盖可旋转地固定该壳体上；该第一磁铁与该第二磁铁之间的磁力驱动该保护盖相对该壳体旋转以盖合或暴露该芯片卡。优选地，该第一磁铁包括一第一北极及一第...
【技术保护点】
一种芯片卡保护盖组件，用以盖合一壳体上的一芯片卡，其特征在于：该芯片卡保护盖组件包括一保护盖、一第一磁铁及一第二磁铁，该保护盖可旋转地固定于该壳体上；该第一磁铁与该第二磁铁之间的磁力驱动该保护盖相对该壳体旋转以遮蔽或暴露该芯片卡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕宇伦，陈珏全，林昆莹，蔡智钧，郭柏妏，吴志勇，黄柏青，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，奇美通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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