一种介质测厚装置及打印机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种介质测厚装置及打印机，用于打印机测量打印介质的厚度，其中，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述介质测厚装置还包括一用于控制介质测厚装置进行测量介质厚度并计算出介质厚度的电路控制单元，所述电路控制单元与所述电磁铁电连接。所述测厚装置通过所述安装座板安装于打印小车上。采用本实用新型专利技术的介质测厚装置及打印机，整个介质测厚过程由机械自动完成，取代了现有技术中手动测量介质厚度的方法，避免了人为因素的干扰，减轻了劳动强度，提高了打印效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数码打印机领域，尤其涉及ー种介质测厚装置及打印机。
技术介绍
目前的数码打印机，喷头是固定在小车上，在打印过程中小车要不停地做往复运动，在打印不同厚度的介质时，打印机必须对小车的高度进行调节，使喷头与介质的距离控制在一毫米左右。现有技术中，调节小车的高度一般分为手动和自动开环调节两种方式。采用手动方式调节小车高度，増加了操作人员的劳动强度，而且容易误操作，精度也得不到保证，影响打印的效果。自动开环调节的方式是采用MCU控制步进电机转动，调节小车到目标高度，但是这种方法需要手动测量介质的厚度，然后把厚度值输入给单片机，单片机根据离目标位置的距离得到所需的脉冲数，从而发指令给步进电机，步进电机根据指令执行动作。由于手动測量介质的厚度，容易误操作，精度也得不到保证，而且也降低了打印的效率。 因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供ー种介质测厚装置及打印机，g在解决现有打印机需要手动测量介质厚度的问题。本技术的技术方案如下ー种介质测厚装置，用于打印机測量打印介质的厚度，其中，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质测厚装置，用于打印机测量打印介质的厚度，其特征在于，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述电磁铁包括电磁铁主体、弹簧和铁芯，所述铁芯贯穿电磁铁主体，所述弹簧设置在铁芯的上端与电磁铁主体上表面之间；所述铁芯的下端通过止转连接块与所述测高探头连接，所述铁芯、止转连接块与测高探头设置在同一直线上；所述止转连接座设置在电磁铁的下方，所述止转连接座上设置有第一通孔，所述测高探头穿过所述第一通孔与所述止转连接块相连接；所述铁芯用于带动止转连接块和测高探头在电磁铁主体和止转连接座之间做垂直于介质的上下运动；所述触片设置在止转连接块上，所述微动开关设置在止转...

【技术特征摘要】
1.一种介质测厚装置，用于打印机测量打印介质的厚度，其特征在于，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述电磁铁包括电磁铁主体、弹簧和铁芯，所述铁芯贯穿电磁铁主体，所述弹簧设置在铁芯的上端与电磁铁主体上表面之间； 所述铁芯的下端通过止转连接块与所述测高探头连接，所述铁芯、止转连接块与测高探头设置在同一直线上；所述止转连接座设置在电磁铁的下方，所述止转连接座上设置有第一通孔，所述测高探头穿过所述第一通孔与所述止转连接块相连接；所述铁芯用于带动止转连接块和测高探头在电磁铁主体和止转连接座之间做垂直于介质的上下运动；所述触片设置在止转连接块上，所述微动开关设置在止转连接座上，所述微动开关的表面设置有用于切换信号的触点。2.根据权利要求I所述的介质测厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶佳旺，
申请(专利权)人：深圳市汉拓数码有限公司，
类型：实用新型
国别省市：