晶体硅切割机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶体硅切割机，包括切割机底盘、设置底盘上方的砂浆回流盘和主导轮支架，所述的主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处以及砂浆回流盘与底盘之间的夹角处均设置有减震装置。本实用新型专利技术保持了支架的水平，减少主导轮由于悬空所导致的机械式抖动，以及共震，以此可以实现减小切割过程中机器本身共震的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体硅エ装领域，尤其是一种晶体硅切割机。
技术介绍
在生长完硅晶体后，需要将其切割成薄片使用。线切割是当前比较流行的切片技术路线。其中日本Toyo公司的切片机T-8252B在市场上占有一席之地。该设备采用将开方完毕的Φ 156mmXL500mm的硅晶体上下2层排列2根切割规格。配有钢线导向轴上下左右4根、将I根钢线分成上层用和下层用2个独立的钢线切割层。并且为防止钢线的扭曲及倾斜走线，安装有绕线轴、滑轮、高功率电机等装置。但它的主轴切割室的结构设计存在很大的隐患，即切片机切割核心部位被设计成悬空状，导致切割时主导轮产生共震，从而导致硅片出现线痕，而线痕的存在会引起薄片产品的降级和报废，严重降低产品合格率和生 产效率，进而增加生产成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶体硅切割机，可以降低切割机运行过程中的震动，从而达到较好的切割效果。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种晶体硅切割机，包括切割机底盘、设置底盘上方的砂浆回流盘和主导轮支架，所述的主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处以及砂浆回流盘与底盘之间的夹角处均设置有减震装置。具体的说，为了节省成本，本技术所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体硅切割机，包括切割机底盘、设置底盘上方的砂浆回流盘和主导轮支架，其特征在于：所述的主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处以及砂浆回流盘与底盘之间的夹角处均设置有减震装置。

【技术特征摘要】
1.一种晶体硅切割机，包括切割机底盘、设置底盘上方的砂浆回流盘和主导轮支架，其特征在于所述的主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处以及砂浆回流盘与底盘之间的夹角处均设置有减震装置。2.如权利要求I所述的晶体硅切割机，其特征在于所述的减震装置为垫块；主导轮支架与砂浆回流盘之间的夹角处设置有第一垫块和第二垫块，砂浆回流盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雷，陶文元，李徐龙，
申请(专利权)人：常州顺风光电材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：