一种太阳能硅棒的切片方法技术

本发明专利技术涉及太阳能硅棒的切片方法，具体步骤如下：a.切断；b.硅棒粘接；c.切片；d.脱胶；e.滚磨；f.平磨；g.抛光；h.粘棒；i.切割；j.冲洗；k.刮胶；l.插片；m.清洗；n.甩干；o.检验包装。所述的太阳能硅棒的切片方法，采用此工艺流程，能够有效的使切割出的硅片成品率，避免了在操作切割过程中，造成硅棒的影响，有效地提高了切片的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳能硅片加工的
，尤其是。
技术介绍
对于将太阳能硅棒分切成片状硅片时大多采用钢丝线进行切割，当硅棒在切割至粘胶面时基本硅片形状已经加工完成后，在最后收钢丝线弓时由于钢丝线在高速运动过程中与胶摩擦产生高温导致多晶硅片向多晶硅棒的前后两端扩张形成ー个扇形的形状，这种形状的改变会导致硅片崩边现象增加，直接影响硅棒的成品率，其在硅片切片过程中，硅片表面的胶难以去除，从而影响硅片的质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服上述中存在的问题，提供了ー种太阳能硅 棒的切片方法，其采用此种エ艺流程，能够有效地提高硅片的成品率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，具体步骤如下a.切断将拉晶拉好的长棒切成圆棒；b.娃棒粘接(I)选择符合要求的娃棒；(2)将娃棒通过夹具紧固在粘I父机上后，对硅棒进行加热，加热结束后对加热过后的硅棒进行冷却；c.切片将粘接结束后的硅棒竖放在切方机上通过压条压紧硅棒后对硅棒进行切片；d.脱胶将切片后的硅棒放入脱胶池中浸泡，浸泡后取出硅棒，去除硅棒表面的胶；e.滚磨将脱完胶的硅棒通过滚磨机进行打磨；f.平磨；g.抛光;h.粘棒将切片滚圆好的晶棒放置在恒温、恒湿的环境中用胶水将晶棒粘接在玻璃垫板上后进行凝固；i.切割将粘接好的硅棒通过切片机进行切片；j.冲洗切片结束后的硅片用清水进行冲洗；k.刮胶将冲洗后的硅片进行刮胶处理；I.插片将刮胶后的硅片插置在硅片承载器上；m.清洗将硅片承载器上的硅片放入清洗机内清洗；η.甩干将清洗好的硅片放入甩干机内加温甩干；ο.检验包装将甩干后的硅片进行检验包装，从而形成成品。b中加热时间为5 IOmin,冷却时间为10 20min。为了能够在脱胶过程中操作更加方便，d中浸泡时间为5min。为了能够使晶棒粘接在玻璃垫板上更加牢固，h中凝固时间大于8小吋。本专利技术的有益效果是所述的太阳能硅棒的切片方法，采用此エ艺流程，能够有效的使切割出的硅片成品率，避免了在操作切割过程中，造成硅棒的影响，有效地提高了切片的工作效率。具体实施例方式现在结合本专利技术作进ー步详细的说明。实施例本专利技术所示的太阳能硅棒的切片方法，具体步骤如下 a.切断将拉晶拉好的长棒按照机组生产要求切成300_左右的圆棒；b.硅棒粘接(I)选择直径在153mm以上且无畸形，长度在200mm以上的硅棒；(2)将硅棒硅棒平稳地放入粘胶机的夹具中，拧紧夹具(注意夹具的四个接触面一定要和硅棒完全解触)，把底盘装入粘胶机支架，拧上螺栓(勿拧紧)；移动硅棒夹具，使硅棒端面轻触底盘，把硅棒的晶线和底盘的四角对齐，拧紧底盘螺栓；退出硅棒夹具，放下加热板，推动夹具，使硅棒、加热板和底盘顶紧，并锁紧夹具轨道螺栓。加热时先按左加热按钮，加热底盘，一般时间选择15 20分钟,然后按右加热按钮,加热娃棒,一般时间选择5 10钟,提前5分钟打开胶枪预热，加热完毕，松开夹具轨道螺栓，移动夹具，提上加热板，用胶枪把胶均匀地涂抹在底盘端面，涂抹后，用カ推动硅棒夹具，使硅棒和底盘完全接触，锁紧夹具轨道螺栓；再用胶枪把硅棒和底盘的连接处打上胶；开启风机使出风ロ对准硅棒和底盘的连接处冷却，一般时间为10 20分钟；c.切片工作台上下移动速度一般为O. 15mm/s，锯带运行速度16_17m/S，把粘接完的四根硅棒竖放在切方机的工作平台上，使底盘平稳的放入切方机平台的托盘中，用压条穿过底盘，并用螺栓锁死压条，此时硅棒不能晃动；然后关上防护门；d.脱胶在脱胶池中注入半池水并开启加热开关，一般水温秋冬控制在95°C，春夏控制在80°C左右，把从切方机取出的硅棒剥去边皮，放入已加热好的脱胶池，一般5分钟左右，胶开始软化，此时取出硅棒，用酒精铲刀去除硅棒和底盘上的胶；放去水池中的热水，完毕后进入下道エ序滚磨；e.滚磨把硅棒托架放在滚磨机两夹具中间，把脱完胶的硅棒放在托架上，用专用扳手拧紧夹具，取出托架，夹具的四爪要紧贴在硅棒上，不允许有任何一面松动；然后用百分表校准硅棒和磨轮间的平行度，使硅棒两端的误差< 5s，此道エ序十分重要，需要操作エ耐心准确地调整好，如果两端误差偏大则磨出的硅棒倒角不齐，造成不必要的损失，硅棒调整好后，左右移动磨头，使磨头距硅棒大约l_2mm，点动硅棒，用卡尺量出硅棒的最大直径；装上防护罩，进入触摸屏自动滚磨画面，输入硅棒毛胚的最大直径+2mm;按滚圆启动，自动滚磨开始，自动滚磨完毕后，用卡尺检查硅棒直径是否合格，手动转动夹具，使硅棒的一平面水平垂直，塞进托架，松开并退出夹具，取下硅棒；滚磨完毕；f.平磨；g.抛光；h.粘棒将切片滚圆好的晶棒放置在恒温、恒湿的环境中用胶水将晶棒粘接在玻璃垫板上后进行凝固，凝固八小时以上后进行切割エ序；i.切割将粘接好的硅棒通过切片机进行切片；j.冲洗切片结束后的硅片用清水进行冲洗；k.刮胶将冲洗后的硅片进行刮胶处理；I.插片将刮胶后的硅片插置在硅片承载器上；m.清洗将硅片承载器上的硅片放入清洗机内清洗；η.甩干将清洗好的硅片放入甩干机内加温甩干；ο.检验包装将甩干后的硅片进行检验包装，从而形成成品，进而销售。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多祥的变更以及修改。本项专利技术的技术 性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。权利要求1.，其特征是具体步骤如下 a.切断将拉晶拉好的长棒切成圆棒； b.娃棒粘接(I)选择符合要求的娃棒；(2)将娃棒通过夹具紧固在粘I父机上后,对娃棒进行加热，加热结束后对加热过后的硅棒进行冷却； c.切片将粘接结束后的硅棒竖放在切方机上通过压条压紧硅棒后对硅棒进行切片； d.脱胶将切片后的硅棒放入脱胶池中浸泡，浸泡后取出硅棒，去除硅棒表面的胶； e.滚磨将脱完胶的硅棒通过滚磨机进行打磨； f.平磨； g.抛光； h.粘棒将切片滚圆好的晶棒放置在恒温、恒湿的环境中用胶水将晶棒粘接在玻璃垫板上后进行凝固； i.切割将粘接好的硅棒通过切片机进行切片； j.冲洗切片结束后的硅片用清水进行冲洗； k.刮胶将冲洗后的硅片进行刮胶处理； 1.摘片将刮I父后的娃片摘直在娃片承载器上； m.清洗将硅片承载器上的硅片放入清洗机内清洗； η.甩干将清洗好的硅片放入甩干机内加温甩干； ο.检验包装将甩干后的硅片进行检验包装，从而形成成品。2.根据权利要求I所述的太阳能硅棒的切片方法，其特征是b中加热时间为5 lOmin，冷却时间为10 20min。3.根据权利要求I所述的太阳能硅棒的切片方法，其特征是d中浸泡时间为5min。4.根据权利要求I所述的太阳能硅棒的切片方法，其特征是h中凝固时间大于8小时。全文摘要本专利技术涉及太阳能硅棒的切片方法，具体步骤如下a.切断；b.硅棒粘接；c.切片；d.脱胶；e.滚磨；f.平磨；g.抛光；h.粘棒；i.切割；j.冲洗；k.刮胶；l.插片；m.清洗；n.甩干；o.检验包装。所述的太阳能硅棒的切片方法，采用此工艺流程，能够有效的使切割出的硅片成品率，避免了在操作切割过程中，造成硅棒的影响，有效地提高了切片的工作效率。文档编号B28D5/04GK102825670SQ2012103444本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太阳能硅棒的切片方法，其特征是具体步骤如下：a.切断：将拉晶拉好的长棒切成圆棒；b.硅棒粘接：（1）选择符合要求的硅棒；（2）将硅棒通过夹具紧固在粘胶机上后，对硅棒进行加热，加热结束后对加热过后的硅棒进行冷却；c.切片：将粘接结束后的硅棒竖放在切方机上通过压条压紧硅棒后对硅棒进行切片；d.脱胶：将切片后的硅棒放入脱胶池中浸泡，浸泡后取出硅棒，去除硅棒表面的胶；e.滚磨：将脱完胶的硅棒通过滚磨机进行打磨；f.平磨；g.抛光；h.粘棒：将切片滚圆好的晶棒放置在恒温、恒湿的环境中用胶水将晶棒粘接在玻璃垫板上后进行凝固；i.切割：将粘接好的硅棒通过切片机进行切片；j.冲洗：切片结束后的硅片用清水进行冲洗；k.刮胶：将冲洗后的硅片进行刮胶处理；l.插片：将刮胶后的硅片插置在硅片承载器上；m.清洗：将硅片承载器上的硅片放入清洗机内清洗；n.甩干：将清洗好的硅片放入甩干机内加温甩干；o.检验包装：将甩干后的硅片进行检验包装，从而形成成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王桂奋，谢德兵，王迎春，
申请(专利权)人：金坛正信光伏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：