HCT切片机精度调整方法技术

本发明专利技术公开了一种HCT切片机精度调整方法，涉及太阳能硅片切割技术领域，当厚薄片、线痕不良品超过2.5%时，进而反转线网运动的方向。所述的反转线网运动的方向是指：将原来的进线端调整为出线端，原来的出线端调整为进线端。使钢线磨损对片厚的影响和导轮槽距的补偿值保持一致。本发明专利技术具有以下有益效果：调整钢线的进线和出线方向，将原来的进线端调整为出线端，原来的出线端调整为进线端。将带砂能力强，带砂量最好的钢线放在前轴承箱侧（精度稍差），将已经磨损的钢线放在后轴承箱侧（精度较好），平衡各种不良因素带来的累积效应，进而提升切片良品率。可有效地减少硅片厚薄片比例、线痕比例不良品，不良品率综合下降0.3－0.7%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳能硅片切割
，尤其是改善HCT切片机由于导轮两侧(前轴承箱侧和后轴承箱侧)设备精度差异和钢线磨损不同的累积因素导致不良硅片比例上升的问题，涉及切片良品率提闻的方法。
技术介绍
在硅片制造过程中，切片良品率的提升，是提升自我核心竞争カ的重要因素。HCT线锯的轴承箱分为前轴承箱Front Bearing Box (free bearing box)和后轴承箱RearBearing Box ( fix bearing box )。HCT切片机姆次在更换导轮过程中需将前轴承箱拆卸，而后轴承箱固定不动。在切片过程中，砂浆在高速运动的线网带动下參与切割，同时钢线本身在砂浆的作用下磨损，在靠近出线端(即前轴承箱侧)的线网，钢线磨损为最大，其带 砂能力最低和带砂量最少。对于使用时间较长的设备，前轴承箱的精度难以保证，而后轴承箱精度变化不大。靠近精度稍差的前轴箱侧导轮径向跳动变大，再加上钢线磨损(前轴承箱侧钢线带砂能力最低和带砂量最少)，各项因素综合起来就会导致超厚、超薄、TTV等不良硅片比例的上升。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供ー种HCT切片机精度调整方法，用于改善HC本文档来自技高网...

【技术保护点】
HCT切片机精度调整方法，其特征在于：当厚薄片、线痕不良品超过2.5%时，进而反转线网运动的方向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙万成，孙志刚，刘茂华，韩子强，石坚，吴继贤，章建海，邢刚，
申请(专利权)人：安阳市凤凰光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：