【技术实现步骤摘要】
一种力量监控装置，尤指一种应用于进行线切割的晶棒之力量监控装置。二
技术介绍
一般而言，半导体硅晶圆的制造方法包括将硅单晶锭块进行裁切，并将切片所得晶圆予以削角(chamfering)、机械抛光诸如研磨、蚀刻、抛光等；举例来说，所述的制造方法可包括以下步骤，步骤I :将硅单晶切片；步骤2 :将切片晶圆的端面削角；步骤3 :将半导体锭块切片所得晶圆之顶部表面进行研磨予以平整化；步骤4 :将平整化过的晶圆之顶部表面进行蚀刻；及步骤5 :研磨经蚀刻过的晶圆之顶部表面以形成镜面。硅晶碇(晶棒)切片制做硅晶圆的常见方法系利用线切割装置进行自由磨粒的切 削作业，例如线切割装置通常包括可旋转的两个导轮及装配在导轮之平行导槽上的线材，使形成多段的并行线锯；而在切削作业时将内含切削粉(如碳化硅等)之切削液浇注于并行线锯上，此时利用马达等牵动并行线锯使切削粉与硅晶锭接触磨擦而产生切割，以将硅晶碇切成均匀薄片。在上述的过程中，主要是利用线锯使切削粉与硅晶锭接触磨擦而产生切割的效果，故线锯施加于硅晶锭的力量控制就是相当重要的关键，但目前的技术并无任何针对线锯施加于硅晶锭的力量进行监控的...
【技术保护点】
一种力量监控装置，其特征在于，设置于进行线切割的晶棒之上，该力量监控装置包含：一第一板体，其具有相对的一第一接触面及一第二接触面，该第一接触面系接触于该晶棒之一表面；一设置于该第二接触面上之第二板体，该第二板体具有一接触于该第二接触面之第三接触面；一感测模块，其包括至少两个感测组件，该至少两个感测组件系相互对应地埋设于该第二板体中。
【技术特征摘要】
1.一种力量监控装置，其特征在于，设置于进行线切割的晶棒之上，该力量监控装置包含: 一第一板体，其具有相对的一第一接触面及一第二接触面，该第一接触面系接触于该晶棒之一表面； 一设置于该第二接触面上之第二板体，该第二板体具有一接触于该第二接触面之第三接触面； 一感测模块，其包括至少两个感测组件，该至少两个感测组件系相互对应地埋设于该第二板体中。2.如权利要求I所述之力量监控装置，其特征在于，其中该第二板体具有一相对于该第三接触面之第四接触面，该第四接触面上具有凹设成型之固定孔位。3.如权利要求2所述之力量监控装置，其特征在于，其中每一该固定孔位均延伸有一导线槽。4.如权利要求3所述之力量监控装置，其特征在于，其中该至少两个感测组件系分别固定于所述之固定孔位。5.如权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈炤彰，郑世隆，刘建亿，陈钰麟，黄国维，黄尧弘，林鼎将，郑守智，
申请(专利权)人：昆山中辰矽晶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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