力量监控装置制造方法及图纸

一种力量监控装置，包含：一第一板体，其具有相对的一第一接触面及一第二接触面，该第一接触面系接触于该晶棒之一表面；一设置于该第二接触面上之第二板体，该第二板体具有一接触于该第二接触面之第三接触面；一感测模块，其包括至少两个感测组件，该至少两个感测组件系相互对应地埋设于该第二板体中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种力量监控装置，尤指一种应用于进行线切割的晶棒之力量监控装置。二
技术介绍
一般而言，半导体硅晶圆的制造方法包括将硅单晶锭块进行裁切，并将切片所得晶圆予以削角(chamfering)、机械抛光诸如研磨、蚀刻、抛光等；举例来说，所述的制造方法可包括以下步骤，步骤I :将硅单晶切片；步骤2 :将切片晶圆的端面削角；步骤3 :将半导体锭块切片所得晶圆之顶部表面进行研磨予以平整化；步骤4 :将平整化过的晶圆之顶部表面进行蚀刻；及步骤5 :研磨经蚀刻过的晶圆之顶部表面以形成镜面。硅晶碇(晶棒)切片制做硅晶圆的常见方法系利用线切割装置进行自由磨粒的切 削作业，例如线切割装置通常包括可旋转的两个导轮及装配在导轮之平行导槽上的线材，使形成多段的并行线锯；而在切削作业时将内含切削粉(如碳化硅等)之切削液浇注于并行线锯上，此时利用马达等牵动并行线锯使切削粉与硅晶锭接触磨擦而产生切割，以将硅晶碇切成均匀薄片。在上述的过程中，主要是利用线锯使切削粉与硅晶锭接触磨擦而产生切割的效果，故线锯施加于硅晶锭的力量控制就是相当重要的关键，但目前的技术并无任何针对线锯施加于硅晶锭的力量进行监控的工具，故即使操作者在切片后发现切片晶圆的异常现象，其无法回溯异常发生时的力量状态；换言之，操作者甚难针对切片晶圆的异常现象来调整切片的参数，故对于整体切片制程来说，当切片出现异常时，目前并无有效的工具来回溯、比对力量的状态以改善切片的问题。三、
技术实现思路
本创作提出一种力量监控装置，可量测并显示工件在加工时的受力状态、力量分布、振动总量及在各维度上的分量，以利操作者进行加工作业之参数的调整及最佳化。本创作实施例提出一种力量监控装置，包含一第一板体，其具有相对的一第一接触面及一第二接触面，该第一接触面系接触于该晶棒之一表面；一设置于该第二接触面上之第二板体，该第二板体具有一接触于该第二接触面之第三接触面；一感测模块，其包括至少两个感测组件，该至少两个感测组件系相互对应地埋设于该第二板体中。进一步，至少两个感测组件系分别固定于所述之固定孔位。进一步，其中每一该感测组件的一端系螺锁固定于所述之固定孔位。进一步，其中每一该感测组件的另端系固定于一安装座体。进一步，其中该感测模块更包括一个耦接于该至少两个感测组件之求和组件。进一步，更包括一数据管理终端单元及一数据撷取模块，其中该感测模块之该至少两个感测组件所收到之讯号系经过该求和组件之相加处理，再透过该数据撷取模块传送至该数据管理终端单元。本创作具有以下有益的效果本创作建立力量讯号量测/分析装置，以监控对象在加工时的受力状态，例如当晶棒固定于一切片机台上进行切片作业，本创作之力量监控装置可量测力量讯号，经计算机端的分析读出力量总量及三维维度之分量；透过此装置，操作者可实时了解切片过程之状态，并可将切片后的痕迹与所分析之力量分布曲线进行比对，藉以将切片参数与切片结果进行比对，使操作者可调整切片参数，进而达成切片作业之参数最佳化。为使能更进一步了解本创作之特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本创作之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本创作加以限制者。四附图说明图I系显示本创作之力量监控装置的示意图。图2系显示本创作之力量监控装置之感测组件固定于第二板体之示意图。图3系显示本创作之力量监控装置应用于晶棒之示意图。 图4系显示本创作之力量监控装置的功能性方块图。主要组件符号说明I 力量监控装置11第一板体111第一接触面112第二接触面12第二板体121第三接触面122第四接触面123固定孔位124导线槽13感测模块131感测组件132 求和组件14 讯号放大器15 数据撷取模块16 数据管理终端单元20 安装座体21 切割线材22 导轮I 晶棒五具体实施方式本创作提出一种力量监控装置，尤其可应用在线切割装置上，举例来说，本创作之力量监控装置可设置于芯片切割机上，当利用混有磨粒之浆料(slurry)、线材进行硅晶碇(硅晶棒)之切片作业，本创作之力量监控装置即可用于量测、监控硅晶碇的受力情况，操作者即可及时而量化地判断切片作业是否正常进行。值得说明的是，本创作所定义之“晶棒”可广泛地解释，并不特指某一制程所制作者，例如利用将原料多晶硅铸造形成之晶锭(Ingot)，或者是将晶碇切方(squaring)、切割以形成近似四方柱形之块状晶棒，更或者是切方所得后进行抛光所得之加工后之晶棒均可适用于本专利技术，且本专利技术亦不限制单晶棒、多晶棒的保护范畴。请参考图I、图2、图3 ;本创作之力量监控装置I至少包括两层迭且设于晶棒I上之板体(即接触晶棒I之第一板体11及迭置于第一板体11上之第二板体12)及感测模块13，感测模块13包括至少两个感测组件131以测得切片作业时晶棒I所受之力量的分布，如图所示，感测模块13较佳具有四个感测组件131，而感测组件131的位置系相互对应，以测得切片作业时晶棒I所受到的三维力量的分布数据，故操作者可实时地了解浆料、线材是否出现不正常的问题。然本创作并不限制感测组件131的数量。在本具体实施例中，第一板体11具有相对的第一接触面111及第二接触面112，更具体的说，第一板体11系为玻璃材质之板材，其主要提供切片作业之缓冲、牺牲作用，而第一接触面111系为第一板体11之下表面，以接触晶棒I的一个表面，而第二接触面112则为第一板体11之上表面，其可与第二板体12产生接触与黏附的效果。第二板体12则迭置于第一板体11上，具体而言，第二板体12可为金属材质之板 材，其主要系用于固定感测模块13，以使感测模块13的量测结果具有相当的精准度;第二板体12具有一第三接触面121，其系第二板体12的下表面，第三接触面121与第二接触面112系相互接触，较佳地，第三接触面121与第二接触面112之间具有高摩擦力，故可避免第一板体11与第二板体12之间产生相对移动，藉以提供精确的量测结果。感测模块13之感测组件131系埋设于第二板体12中，且所述之感测组件131的位置具有对称性，故可解析出晶棒I在切片作业中之受力的三维分布情形。在本具体实施例中，感测组件131系为力量传感器(forces ensor);第二板体12具有一相对于第三接触面121之第四接触面122 (即上表面)，第四接触面122上具有凹设成型之固定孔位123，而感测组件131系容置并固定于所述之固定孔位123，更具体地说，感测组件131的下端具有多个锁孔，故可利用螺锁的方式将感测组件131固定于固定孔位123，较佳地，螺丝可由上而下地将感测组件131锁固于第二板体12，并同时将第二板体12与第一板体11螺锁固定，即可避免第一板体11与第二板体12之间产生相对移动。而在本具体实施例中，感测组件131的上端同样具有多个锁孔，安装座体20即可螺锁固定于感测组件131的上端，安装座体20可以为一种可组装于线切割装置上之鸠尾座，藉以将力量监控装置I安装于线切割装置，并可使力量监控装置I随着晶棒I上下移动，进而维持第一板体11与晶棒I的接触态样。另外，第四接触面122上更具有由固定孔位123所延伸之导线槽124，故力量传感器所连接之线材(图未示)可容置于导线槽124而向外连接至其它装置。再一方面，图4显示本创作之力量监控装置I之装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种力量监控装置，其特征在于，设置于进行线切割的晶棒之上，该力量监控装置包含：一第一板体，其具有相对的一第一接触面及一第二接触面，该第一接触面系接触于该晶棒之一表面；一设置于该第二接触面上之第二板体，该第二板体具有一接触于该第二接触面之第三接触面；一感测模块，其包括至少两个感测组件，该至少两个感测组件系相互对应地埋设于该第二板体中。

【技术特征摘要】
1.一种力量监控装置，其特征在于，设置于进行线切割的晶棒之上，该力量监控装置包含: 一第一板体，其具有相对的一第一接触面及一第二接触面，该第一接触面系接触于该晶棒之一表面； 一设置于该第二接触面上之第二板体，该第二板体具有一接触于该第二接触面之第三接触面； 一感测模块，其包括至少两个感测组件，该至少两个感测组件系相互对应地埋设于该第二板体中。2.如权利要求I所述之力量监控装置，其特征在于，其中该第二板体具有一相对于该第三接触面之第四接触面，该第四接触面上具有凹设成型之固定孔位。3.如权利要求2所述之力量监控装置，其特征在于，其中每一该固定孔位均延伸有一导线槽。4.如权利要求3所述之力量监控装置，其特征在于，其中该至少两个感测组件系分别固定于所述之固定孔位。5.如权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炤彰，郑世隆，刘建亿，陈钰麟，黄国维，黄尧弘，林鼎将，郑守智，
申请(专利权)人：昆山中辰矽晶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：