一种路由器壳体组焊工装制造技术

技术编号:8113703 阅读:160 留言:0更新日期:2012-12-22 03:00
一种路由器壳体组焊工装,主要由底座总成、半轴总成、推拉式压紧装置、上压板、立柱焊合、定位销、底座压紧块、快钳、箱体支撑块、半轴支撑焊合组成,其特征在于:将半轴总成和半轴支撑焊合焊接在一起,并通过螺栓与推拉式压紧装置连接在一起,立柱焊合和上压板通过定位销连接定位在一起。焊接过程中,保证对应两个半轴总成的同轴度,不能超过技术要求上所标明的同轴度要求。本实用新型专利技术具有使操作空间更为开阔,定位更为方便、快捷,实用性更强的特点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种路由器壳体组焊工装
技术介绍
现有的路由器壳体组焊工装采用的是在四周定位的方法,基本上是一种壳体在 内、工装在外的这样一种组合方法,对焊接来说,这样的工装组合方法使操作变得困难,大部分施焊部位由于工装的阻碍从而无法快速的焊接,且对于工件的形位公差,需要通过通轴来保证,给现场施工带来了不便,使工作时间大部分都浪费在了工装的装、卸方面,严重影响了生产效率。在这种情况下,我们需要研究一种不同形式的路由器壳体组焊工装,使之有开阔的空间和简便的可靠的定位,便于工人的操作和尺寸的保证,省去装、卸工装的时间,很大程度上提高了生产效率。
技术实现思路
本技术是在原路由器壳体组焊工装操作困难、装、卸费时的情况下,根据现有的生产条件,在原有思路的基础上进行改进设计的一种路由器壳体组焊工装。本技术解决其技术问题所采用的方案是这样实施的一种路由器壳体组焊工装,主要由底座总成、半轴总成、推拉式压紧装置、上压板、立柱焊合、定位销、底座压紧块、快钳、箱体支撑块、半轴支撑焊合组成,其特征在于将半轴总成和半轴支撑焊合焊接在一起,并通过螺栓与推拉式压紧装置连接在一起,立柱焊合和上压板通过定位销连接定位在一起。焊接过程中,保证对应两个半轴总成的同轴度,不能超过技术要求上所标明的同轴度要求。本技术具有使操作空间更为开阔,定位更为方便、快捷,实用性更强的特点。附图说明图I为本技术结构主视图的简图(松开时的状态图);图2为本技术结构俯视图。图中I.底座总成,2.半轴总成,3.推拉式压紧装置,4.上压板,5.立柱焊合,6.定位销,7.底座压紧块,8.快钳,9.箱体支撑块,10.半轴支撑焊合。具体实施方式如图所示,一种路由器壳体组焊工装,主要由底座总成I、半轴总成2、推拉式压紧装置3、上压板4、立柱焊合5、定位销6、底座压紧块7、快钳8、箱体支撑块9、半轴支撑焊合10组成,其特征在于将半轴总成2和半轴支撑焊合10焊接在一起,并通过螺栓与推拉式压紧装置3连接在一起,立柱焊合5和上压板4通过定位销6连接定位在一起。焊接过程中,保证对应两个半轴总成2的同轴度,不能超过技术要求上所标明的同轴度要求。使用时,将路由器壳体的底座放于箱体支撑块9上,然后用底座压紧块7和快钳8将它压紫,以保证底座的上下位置不会随着后续工作的操作而有所变化。把路由器壳体的主箱体点焊在一起后,放到路由器壳体的底座上,推动两侧的推拉式压紧装置3,使之处于压紧状态,以此来保证主箱体上各孔的同轴度及高度,压紧后,放上路由器壳体的顶盖焊接总成,并放上上压板4,然后用定位销6把上压板4和立柱焊合5连接在一起,并用立柱焊合5上的快钳压紧上压板4,压紧后,用几个快钳把顶盖焊接总成和上压板4连接在一起来保证箱体的高度尺寸,最后,把路由器壳体的底座、主箱体、顶盖焊接总成点焊固定在一起。 本技术具有使操作空间更为开阔,定位更为方便、快捷,实用性更强的特点。权利要求1.一种路由器壳体组焊工装,主要由底座总成(I)、半轴总成(2)、推拉式压紧装置(3)、上压板(4)、立柱焊合(5)、定位销(6)、底座压紧块(7)、快钳(8)、箱体支撑块(9)、半轴支撑焊合(10)组成,其特征在于将半轴总成(2)和半轴支撑焊合(10)焊接在一起,保证对应两个半轴总成(2 )的同轴度,并通过螺栓与推拉式压紧装置(3 )连接在一起,立柱焊合(5)和上压板(4)通过定位销(6)连接定位在一起。专利摘要一种路由器壳体组焊工装,主要由底座总成、半轴总成、推拉式压紧装置、上压板、立柱焊合、定位销、底座压紧块、快钳、箱体支撑块、半轴支撑焊合组成,其特征在于将半轴总成和半轴支撑焊合焊接在一起,并通过螺栓与推拉式压紧装置连接在一起,立柱焊合和上压板通过定位销连接定位在一起。焊接过程中,保证对应两个半轴总成的同轴度,不能超过技术要求上所标明的同轴度要求。本技术具有使操作空间更为开阔,定位更为方便、快捷,实用性更强的特点。文档编号B23K37/04GK202607151SQ201220205419公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日专利技术者楚金甫, 燕敏霞 申请人:河南奔马股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种路由器壳体组焊工装,主要由底座总成(1)、半轴总成(2)、推拉式压紧装置(3)、上压板(4)、立柱焊合(5)、定位销(6)、底座压紧块(7)、快钳(8)、箱体支撑块(9)、半轴支撑焊合(10)组成,其特征在于:将半轴总成(2)和半轴支撑焊合(10)焊接在一起,保证对应两个半轴总成(2)的同轴度,并通过螺栓与推拉式压紧装置(3)连接在一起,立柱焊合(5)和上压板(4)通过定位销(6)连接定位在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:楚金甫燕敏霞
申请(专利权)人:河南奔马股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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