【技术实现步骤摘要】
一种电路快速拆焊工装
本技术涉及焊接领域，具体涉及一种电路快速拆焊工装，用于快速拆除电路 板多插针引脚焊接的芯片。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，越来越多的芯片被集成在电路板上，这种集成工艺通 常是通过焊接完成的。而在电子产品的维修和更换过程中就必然涉及到拆焊操作，由于引 脚数量多、焊点密度高以及耐热性等问题，拆焊操作难度很大。特别是对于多插针引脚芯片 目前没有很好的处理办法，通常只能利用吸锡烙铁对每个插针逐个处理，这种方法不仅速 度慢，效果差，而且容易出现焊盘脱落导致整块电路失效。
技术实现思路
(一）要解决的技术问题 本技术要解决的技术问题是：如何提供一种电路快速拆焊的工装。 (二）技术方案 为解决上述技术问题，本技术提供一种电路快速拆焊工装，其包括：连接杆 101及带锡槽的拆焊头102,所述连接杆101和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接 在一起； 所述连接杆101外连电烙铁； 所述拆焊头102上周向开有锡槽104。 其中，所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有：四边形形 状、单列形状以及双列形状。 其中，所述锡槽104的尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。 (三）有益效果 本技术技术方案所提供的电路快速拆焊的工装，其采用一体化方法解决多插 针引脚的拆焊问题，实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构，以适应多种尺寸芯 片，扩大应用范围。由此，本技术解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问 题，实现了快速、安全有效的拆焊处理。 【附图说明】 图1为本技术拆...
【技术保护点】
一种电路快速拆焊工装，其特征在于，所述电路快速拆焊工装包括：连接杆(101)及带锡槽的拆焊头(102)，所述连接杆(101)和带锡槽的拆焊头(102)通过固定螺钉(103)连接在一起；所述连接杆(101)外连电烙铁；所述拆焊头(102)上周向开有锡槽(104)。
【技术特征摘要】
1. 一种电路快速拆焊工装，其特征在于，所述电路快速拆焊工装包括：连接杆（101)及 带锡槽的拆焊头（102)，所述连接杆（101)和带锡槽的拆焊头（102)通过固定螺钉（103)连 接在一起； 所述连接杆（101)外连电烙铁； 所述拆焊头（102)上周向开有锡槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘炳亮，周津，付玉建，封宏峥，刘超，
申请(专利权)人：中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所，
类型：新型
国别省市：天津;12
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