【技术实现步骤摘要】
本技术涉及触摸面板
，具体说是一体式触摸面板的改进技术。
技术介绍
现有的触摸面板需要将线路图形镀在两片氧化铟锡透明导电膜上，生产时需要用光学胶进行两次贴合，工序上繁琐，几次贴合增加了不良品的出现几率，也增加了操作时间和成本。
技术实现思路
针对以上的技术难点，为了很好的克服以上的缺陷，本技术的目的是提供一种制造工序简单，减少不良品的出现几率，节省操作时间和成本的一体式触摸面板。下面通过以下技术方案来实现。一体式触摸面板，包括盖板玻璃和模组控制电路部分，盖板玻璃上设有视窗，在视窗区域外的盖板玻璃板面上印有油墨，其特征在于所述盖板玻璃的视窗区域内镀有氧化铟锡线路，在视窗区域的下侧于氧化铟锡线路面上还印有银浆线，在盖板玻璃上还通过光学胶贴合有透明导电膜且在视窗区域内的透明导电膜上镀有氧化铟锡，模组控制电路部分包括触摸芯片、柔性电路板和主板通讯接口，触摸芯片焊接在柔性电路板上，主板通讯接口通过柔性电路板与触摸芯片电路连接，柔性电路板上还设有金属铜的裸铜接口，在氧化铟锡透明导电膜上镀有功能线路，在氧化铟锡透明导电膜上还印有银浆线，其中模组控制电路部分之柔性电路板上的金...
【技术保护点】
一种一体式触摸面板，包括盖板玻璃和模组控制电路部分，盖板玻璃上设有视窗，在视窗区域外的盖板玻璃板面上印有油墨，其特征在于：所述盖板玻璃的视窗区域内镀有氧化铟锡线路，在视窗区域的下侧于氧化铟锡线路面上还印有银浆线，在盖板玻璃上还通过光学胶贴合有透明导电膜且在视窗区域内的透明导电膜上镀有氧化铟锡，模组控制电路部分包括触摸芯片、柔性电路板和主板通讯接口，触摸芯片焊接在柔性电路板上，主板通讯接口通过柔性电路板与触摸芯片电路连接，柔性电路板上还设有金属铜的裸铜接口，在氧化铟锡透明导电膜上镀有功能线路，在氧化铟锡透明导电膜上还印有银浆线，其中模组控制电路部分之柔性电路板上的金属铜的裸铜...
【技术特征摘要】
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