大型触摸面板装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种为了实现线膨胀系数较大不同的多个基材的贴合品质的提高而有效的大型触摸面板装置的制造方法。一种将线膨胀系数相互不同的多个基材贴合而制造的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，具有对上述基材的贴合面进行粗糙化处理的步骤与使用光学粘接剂进行真空贴合的步骤，上述光学粘接剂的80℃下的储藏弹性模量为1×105Pa以上。

Method for manufacturing large touch panel device

The aim of the invention is to provide a method for manufacturing a large touch panel device which is effective for improving the quality of a plurality of substrates with different coefficient of linear expansion. Method of manufacturing large touch panel device of a multiple linear expansion coefficient between different substrate lamination and manufacturing, which is characterized in that the substrate has the contact surface to roughen processing steps and using optical adhesive for vacuum laminating step, the optical storage modulus of adhesive at 80 DEG C more than 1 * 105Pa.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及大型尺寸的触摸面板装置的制造方法。
技术介绍
例如，在专利文献1所记载的电容式的触摸面板装置等中，公开了使用光学粘接剂贴合由玻璃基材等构成的保护透明基材与由聚碳酸酯等树脂基材构成的带位置检测用电极层的聚合物薄膜的装置。在使用光学粘接剂贴合这些线膨胀系数不同的基材的情况下，存在在高温环境下，在贴合部产生气泡、该光学粘接剂变柔软而剥离，从而有损作为触摸面板装置的外观的品质的隐患。特别地，若基材成为7英寸以上的大型，则该隐患加重。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-33135号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种有助于实现线膨胀系数大不相同的多个基材的贴合品质的提高的大型触摸面板装置的制造方法。本专利技术的大型触摸面板装置的制造方法为将线膨胀系数相互不同的多个基材贴合而制造的大型触摸面板的制造方法，其特征在于，具有对上述基材的贴合面进行粗糙化处理的步骤和使用光学粘接剂进行真空贴合的步骤，上述光学粘接剂在80℃下的储藏弹性模量为1×105Pa以上。此处，大型触摸面板装置是指具备具有7英寸以上的尺寸的触摸面板传感器的装置。另外，线膨胀系数相互不同的基材是指若触摸面板装置的使用环境成为50℃以上的高温，则其膨胀差大到无法忽略的程度的情况。例如，玻璃基材的线膨胀系数为5～10×10－6m/m℃。与此相对，树脂基材的线膨胀系数较大，聚碳酸酯(PC)：70.0×10－6m/m℃，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)：60.0×10－6m/m℃，甲基丙烯树脂(PMMA)：70.0×10－6m/m℃，聚丙烯(PP)：110×10－6m/m℃，聚酰亚胺(PI)：54.0×10－6m/m℃。因此，在玻璃基材与树脂基材中，在线膨胀系数存在40×10－6m/m℃以上的差，在高温环境下，无法忽略它们之间的膨胀差。为了确保在将上述的线膨胀系数存在较大的差的玻璃基材与树脂基材贴合的情况下的贴合品质，光学粘接剂起到很大作用。光学粘接剂被称为OpticalClearAdhesive(OCA：光学透明胶)，称为透明度较高，且光学特性优越的粘接剂。OCA通常在低温时较硬，在高温时变柔软。但是，若线膨胀系数存在较大的差，则因贴合的各基材的膨胀差，而在因高温而变柔软时导致贴合部剥离。因此，本专利技术的特征在于使用80℃的高温下的储藏弹性模量为1×105Pa以上的OCA这点。另一方面，若OCA的常温下的储藏弹性模量较高，则当在贴合部存在印刷等台阶部的情况下，无法吸收该阶梯差，从而在台阶部分容易残留微量气泡，另外，伴随着高温化的气体的膨胀，该气泡的存在容易显现化。因此，OCA优选25℃下的储藏弹性模量为2.0×105Pa以下。为了防止在基材的贴合时产生气泡，可以在真空环境(负压环境)中进行真空贴合，优选以提高OCA的紧贴性、印刷墨水的紧贴性为目的，而对基材的贴合面进行粗糙化处理。作为基材的表面的粗糙化处理，能够列举UV清洗、电晕放电处理、等离子体处理等为例。另外，在以装饰树脂基材的贴合面等为目的进行印刷的情况下，该印刷的厚度形成OCA的厚度的10％以下，从而容易在OCA吸收印刷的阶梯差，进而也能够不残留微量气泡地贴合。另外，树脂基材也可以具有用于防止从贴合面产生气体的硬涂层。当在玻璃基材设置电容方式触摸面板的传感器部的情况下，也可以在其下表面侧层叠偏光板。本专利技术的效果如下。对于本专利技术的大型触摸面板装置的制造方法而言，在用于贴合线膨胀系数不同的基材的光学粘接剂使用80℃高温下的储藏弹性模量为1×105Pa以上的材料，从而即使在高温环境下，也能够获得不产生气泡、不产生剥离的高品质的触摸面板装置。附图说明图1表示本专利技术的触摸面板装置的构造例。图中：1—触摸面板装置，10—罩面板(树脂基材)，20—电容式触摸面板感器(玻璃基材)，30—光学粘接剂(OCA)。具体实施方式使用本专利技术的制造方法，对大型尺寸的触摸面板装置进行了试制评价，以下进行说明。如图1所示，试制的触摸面板装置1通过光学粘接剂(OCA)30对线膨胀系数约为70×10－6m/m℃的聚碳酸酯制的罩面板10和使用线膨胀系数约为8.5×10－6m/m℃的玻璃基材的电容式触摸面板传感器20进行贴合而成。电容式触摸面板传感器20的尺寸为11.7英寸，罩面板10的尺寸比其稍大，从而完全覆盖电容式触摸面板传感器20。在贴合时，对罩面板10与电容式触摸面板传感器20双方的贴合面进行UV清洗，并在真空环境下使用OCA进行贴合。作为OCA30，使用储藏弹性模量在25℃下为1.4×105Pa、在80℃下为1.0×105Pa的材料。针对如上获得的触摸面板装置1，即使实施规定时间85℃～－40℃的热循环试验，也不产生气泡、剥离，而能够维持良好的外观品质。作为比较例，使用80℃下的储藏弹性模量为0.9×105Pa的OCA，制成相同的触摸面板装置，在实施相同条件下的热循环试验后，产生了剥离。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大型触摸面板装置的制造方法，将线膨胀系数互不相同的多个基材贴合来进行制造，其特征在于，具有：对上述基材的贴合面进行粗糙化处理的步骤、以及使用光学粘接剂进行真空贴合的步骤，上述光学粘接剂在80℃下的储藏弹性模量为1×105Pa以上。

【技术特征摘要】
2015.10.23 JP 2015-2093981.一种大型触摸面板装置的制造方法，将线膨胀系数互不相同的多个基材贴合来进行制造，其特征在于，具有：对上述基材的贴合面进行粗糙化处理的步骤、以及使用光学粘接剂进行真空贴合的步骤，上述光学粘接剂在80℃下的储藏弹性模量为1×105Pa以上。2.根据权利要求1所述的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，上述光学粘接剂在25℃下的储藏弹性模量为2.0×105Pa以下。3.根据权利要求1或2所述的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，上述基材为树脂基...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上努，中山尚美，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP