钻针新型结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种钻针新型结构，其设置有对称的第一切屑排出沟及第二切屑排出沟，第一切屑排出沟与第二切屑排出沟皆具有二段式螺旋倾角，使得位于钻刃部头部段的第二切屑排出沟与第一切屑排出沟呈对称分离，而位于钻刃部身部段的第二切屑排出沟与第一切屑排出沟逐渐结合，第二切屑排与第一切屑排出沟逐渐结合。本实用新型专利技术通过两切屑排出沟的两段螺旋倾角调整，使得钻刃部的头部段具有对称双切屑排出沟而第二沟身部段切屑排出沟逐渐接上第一沟身部段切屑排出沟，大幅下降了钻刃部本身加工的研削量与生产时间，以达到刚性强化的效果，同时根据需求灵活调整整体切屑排出沟的沟形与角度，具有增加容屑空间、排屑力与减少生产时间的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种具有两切屑排出沟的钻针新型结构。
技术介绍
印刷电路板的电子线路高密度与高精度的线细化发展，其钻孔加工已大量使用超小直径的钻头，且市场对印刷电路板的高品质、高需求量和快速供应的竞争下，要求钻头达到高精度、高进给速率、良好的孔壁品质及作业中不折断的加工条件，已是普遍的期望和需求；其中为了提升作业效率和降低制造成本，对于在印刷电路板上的贯穿孔钻凿加工，乃是采用多片重叠印刷电路板进行贯穿孔钻凿加工，因此需使用越长的钻头，且钻头需具有足够的强度和快速的排屑功能。在传统钻针结构中，形成有两条相对向的切屑排出沟，且一般钻针惯用设计乃根据加工所需的容屑空间、排屑力与尾段卷屑、塞屑的可承受程度设计固定单一切屑排出沟 的螺旋角度，此种设计虽可使用于现行一般难度较低的加工条件，然其缺点为当加工难度提高而需要增加容屑空间及排屑力时，其尾段卷屑及塞屑已达到上限无法再调整，容易遇到设计瓶颈，同时钻针的刚性并容易受到螺旋角度的影响。另一种钻针结构中，为了获得较佳的切削性，其钻蕊采由钻尖向后斜伸的一种正锥设计方式，此种钻针因蕊厚的渐渐变大，使得钻针后段容屑空间逐渐减少，因此一般使钻针前端的切屑排出沟螺旋角度较小，而钻针后端的切屑排出沟螺旋角度较大，以通过后段切屑排出沟螺旋角度大、切削距离长及容屑空间的增加，解决钻针后段容屑空间较前端少的问题，然而此种较大切屑排出沟螺旋角度的设计易发生严重尾段卷屑问题，导致钻针加工品质不良与断针问题。由于钻针的切屑排出沟的螺旋角度会影响钻针的容屑空间与排屑力，角度越大容屑空间越大，所以传统另有一种切屑排出沟的螺旋角度前端大后端小的结构，借以增加钻针前端的容屑空间，然而此种后端螺旋角度变小的设计与钻针蕊厚渐渐变大使容屑空间逐渐减少的现象相抵触，使得钻针后端易有塞屑的问题产生，易导致钻针加工品质不良与断针问题。上述无论是单一螺旋角度、或螺旋角度前端小后端大、或螺旋角度前端大后端小的设计，均会有钻针容屑空间大小与实际使用需求不符的问题，且皆会对加工产生不良的影响。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种钻针结构，以提高钻针整体刚性强度，增加容屑空间、排屑力与减少生产时间。为了达到上述目的，本技术提出一种钻针结构包含一钻柄部；一钻刃部，连接该钻柄部，所述钻刃部依序包含一钻尖端、一头部段及一身部段，所述身部段的外径小于该头部段的外径；钻刃部由钻尖端向后斜向研磨有两对称的切削刃，且各切削刃顺钻刃部向后延伸旋绕以形成横刃及两螺旋对称的两切屑排出沟，两切屑排出沟分别为第一切屑排出沟及第二切屑排出沟，其特征在于所述第一切屑排出沟包含第一头部段螺旋倾角及第一身部段螺旋倾角，所述第二切屑排出沟包含第二头部段螺旋倾角及第二身部段螺旋倾角，其中具有所述第一头部段螺旋倾角的所述第一切屑排出沟与具有所述第二头部段螺旋倾角的所述第二切屑排出沟呈对称分离，具有所述第二身部段螺旋倾角的所述第二切屑排出沟逐渐接上具有第一身部段螺旋倾角的所述第一切屑排出沟。本技术所述钻刃部的身部段的外径为所述头部段外径的80%至95%。本技术所述第二切屑排出沟的长度为该第一切屑排出沟的10%至90%之间。本技术所述第一头部段螺旋倾角与所述第二头部段螺旋倾角的角度一致。本技术第一头部段螺旋倾角及所述第一身部段螺旋倾角的角度变化范围为5度至85度。本技术所述第二头部段螺旋倾角及所述第二身部段螺旋倾角的角度变化范围为5度至85度。本技术所述第一切屑排出沟的第一身部段螺旋倾角与所述第二切屑排出沟的第二身部段螺旋倾角相异。本技术所述第一切屑排出沟的第一身部段螺旋倾角大于所述第二切屑排出沟的第二身部段螺旋倾角。本技术所述第一切屑排出沟的第一身部段螺旋倾角小于所述第二切屑排出沟的第二身部段螺旋倾角。本技术提供的钻针结构，通过两切屑排出沟的两段螺旋倾角调整，使得钻刃部的头部段具有对称双切屑排出沟而第二沟身部段切屑排出沟逐渐接上第一沟身部段切屑排出沟，提高了钻针整体刚性强度，可大幅下降钻刃部本身加工的研削量与生产时间，以达到刚性强化的效果，同时根据需求灵活调整整体切屑排出沟的沟形与角度，具有增加容屑空间、排屑力与减少生产时间的优点。附图说明图I所示为本技术一实施例钻针结构的外观平面示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图结合实施例对本技术的进行详细说明。如图I所示，钻针结构10包含一钻柄部12及一钻刃部14，钻刃部14连接钻柄部12。钻刃部14依序包含一钻尖端16、一头部段18及一身部段20，且身部段20的外径小于头部段18的外径，身部段20的外径为头部段18的外径80%至95% ;钻刃部14由钻尖端16向后斜向研磨有两对称的切削刃(图中未示)，且各切削刃顺钻刃部14向后延伸旋绕以形成横刃22及两螺旋对称的两切屑排出沟，两切屑排出沟分别为第一切屑排出沟24及第二切屑排出沟26，其中第一切屑排出沟24以形成于头部段18及身部段20的位置区分设有两段式螺旋倾角，分别为第一头部段螺旋倾角Θ I及第一身部段螺旋倾角Θ 2，第二切屑排出沟26以形成于头部段18及身部段20的位置区分设有第二头部段螺旋倾角Θ 3及第二身部段螺旋倾角Θ 4，使得位于头部段18的第二切屑排出沟26与第一切屑排出沟24呈对称分离，而随着第一切屑排出沟24的第一头部段螺旋倾角Θ I改变为第一身部段螺旋倾角Θ 2，与第二切屑排出沟26的第二头部段螺旋倾角Θ 3改变为第二身部段螺旋倾角Θ4，使得位于身部段20的第一切屑排出沟24及第二切屑排出沟26逐渐重叠结合在一起，第二切屑排出沟逐渐接上所述第一切屑排出沟。第一切屑排出沟24的第一头部段螺旋倾角Θ I与第二切屑排出沟26的第二头部段螺旋倾角Θ 3—致，而位于身部段20的第一切屑排出沟24的第一身部段螺旋倾角Θ2小于第一头部段螺旋倾角Θ 1，位于身部段20的第二切屑排出沟的26的身部段螺旋倾角Θ4同时小于第二头部段螺旋倾角Θ 3与第一身部段螺旋倾角Θ 2，惟不限于此，第二头部段螺旋倾角Θ 3亦可与第二身部段螺旋倾角Θ 4为大于或等于的关系，如此通过第一切屑排出沟24及第二切屑排出沟26的螺旋倾角的两段式改变，使得具有身部段螺旋倾角Θ 4的第二切屑排出沟26逐渐与身部段的第一切屑排出沟24结合在一起，同时，具有身部段螺旋倾 角Θ 4的第二切屑排出沟26与身部段的第一切屑排出沟结合后即停止切削。其中，第一头部段螺旋倾角Θ I、第一身部段螺旋倾角Θ 2、第二头部段螺旋倾角Θ 3、第二身部段螺旋倾角Θ 4的角度变化可由5度至85度任意变化。另一方面，第一切屑排出沟24及第二切屑排出沟26结合在一起意指具有该第二身部段螺旋倾角的该第二切屑排出沟接上具有该第一身部段螺旋倾角的该第一切屑排出沟后即停止切削，两者间完全相通，且所述第二切屑排出沟的长度为该第一切屑排出沟的10%至90%之间。以上所述仅为本技术示意性的具体实施方式，并非用以限定本技术的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本技术的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本技术保护的范围。权利要求1.一种钻针新型结构，包含 一钻柄部； 一钻刃部，连接该钻柄部，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻针新型结构，包含：一钻柄部；一钻刃部，连接该钻柄部，所述钻刃部依序包含一钻尖端、一头部段及一身部段，所述身部段的外径小于该头部段的外径；钻刃部由钻尖端向后斜向研磨有两对称的切削刃，且各切削刃顺钻刃部向后延伸旋绕以形成横刃及两螺旋对称的两切屑排出沟，两切屑排出沟分别为第一切屑排出沟及第二切屑排出沟，其特征在于：所述第一切屑排出沟包含第一头部段螺旋倾角及第一身部段螺旋倾角，所述第二切屑排出沟包含第二头部段螺旋倾角及第二身部段螺旋倾角，其中具有所述第一头部段螺旋倾角的所述第一切屑排出沟与具有所述第二头部段螺旋倾角的所述第二切屑排出沟呈对称分离，具有所述第二身部段螺旋倾角的第二切屑排与具有第一身部段螺旋倾角的第一切屑排出沟逐渐结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶嘉莉，
申请(专利权)人：百利精密刀具南昌有限公司，
类型：实用新型
国别省市：