本发明专利技术公开了一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，属于柔性电路板制造技术领域。其通过设置直径为3.2mm～6.0mm的钻针的钻尖角度在125°～135°，解决了行业内长久以来在纯铜箔上加工该直径范围的孔所存在的粘连、旋纹、毛边的问题，使加工孔更平整，品质更高，产品不良率降低到0%～3%。另外，通过本发明专利技术提供的钻孔加工方法，无需人工用纸张将纯铜箔分隔，大大提高了生产效率，在原有的基础上提高50%左右，而且节约材料，使成本大幅降低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，用于在纯铜箔上加工直径为3. 2mm 6. Omm的孔,属于柔性电路板制造
技术介绍
纯铜箔作为FPC的导电体，容易粘合于绝缘层上，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，从而提高了电路板的生产效率。随着当今电子信息产业的高速发展，纯铜箔的使用量越来越大，被广泛用于计算机、通讯设备、手机等领域。 纯铜箔作为导电体，需要进行各种钻孔加工，为了提高加工效率，通常都是多张纯铜箔堆叠在一起加工，但是由于纯铜箔很薄，而且具有一定的柔韧性，所以，在钻孔过程中，容易被高速旋转的钻针破坏。特别的，现在行业内直径位于3. 2mm至6. Omm的钻针的钻尖角度为165°，使得钻针的刀尖较平，在钻针下钻时，钻尖的两边过早地接触到纯铜箔，并且由于刀尖较平，使得刀尖与纯铜箔的接触面积更大，钻针旋转时会对纯铜箔产生更大的拉扯力，使钻孔的边缘产生旋纹以及毛刺，影响产品品质。更甚者每一层纯铜箔的钻孔处都会粘连在一起，以致后续分开纯铜箔的操作时，容易将钻孔撕裂或者是打皱，不良率高达40% 50%。为了降低不良率，一些工厂采用人工轻轻地将纯铜箔分开的方法，但是生产时间增加了 40% 50%，在产品品质和生产效率上都造成很大影响。另外一些规模比较大的工厂采用在每两层纯铜箔之间加入一张白纸，以防止钻孔之后钻孔粘连，但是这样的方法消耗很大，成本高，效率低，需要裁剪出相应规格的纸张，然后人工将纸张放在纯铜箔之间，钻孔之后还要将纸张抽出。
技术实现思路
为解决上述问题，专利技术人经过不断的研究及实验，开发出本专利技术，提供，能够有效提高生产效率，降低生产成本。本专利技术为解决其问题所采用的技术方案是 一种纯铜箔钻孔钻针，钻针直径为3. 2mm 6. 0mm，钻针的钻尖角度为125° 135°。优选的是，所述钻尖的角度为130°。另外，还提供一种挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，包括以下步骤 a)将若干张纯铜箔打包堆叠，并且在纯铜箔的上方及下方放置用于压紧纯铜箔的盖板及底板； b)用夹持工具将盖板及底板固定； c)使用上述的一种纯铜箔钻孔钻针，根据需要加工的孔径选择相应直径的钻针，安装在钻机上； d)钻机启动进行钻孔加工；e)钻孔加工完成后，松开夹持工具以及盖板及底板； f)将纯铜箔一张张剥离，完成钻孔加工。所述盖板及底板为酹醒纸板，盖板的厚度为I. 45mm I. 55mm,底板的厚度为I.5mm 3. Omm0 本专利技术的有益效果是通过设置直径为3. 2mm 6. Omm的钻针的钻尖角度在125° 135°，解决了行业内长久以来在纯铜箔上加工该直径范围的孔所存在的粘连、旋纹、毛边的问题，使加工孔更平整，品质更高，产品不良率降低到0% 3%。另外，通过本专利技术提供的钻孔加工方法，无需人工用纸张将纯铜箔分隔，大大提高了生产效率，在原有的基础上提闻50%左右，而且节约材料，使成本大幅降低。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明 图I为本专利技术钻针的示意 图2为钻尖角度较大时，进行钻孔加工的示意 图3为钻尖角度较小时，进行钻孔加工的示意 图4为本专利技术钻孔加工方法的流程示意图。具体实施例方式如附图I所示的一种纯铜箔钻孔钻针，钻针I直径为3. 2mm 6. Omm,钻针I的钻尖2角度为125° 135°。目前市面上尚无该直径范围的钻针I的钻尖2角度在125° 135°，本专利技术解决了行业内长久以来在加工该直径范围的孔所存在的粘连、旋纹、毛边的问题。其原理描述如下，专利技术人通过对相同直径的钻针I在不同钻尖2角度的情况下进行钻孔加工试验，发现钻尖2角度较大时，钻尖2的径向横截面就越大，如附图2所示，在相同转速下对纯铜箔3的牵扯力也就越大，加之纯铜箔3十分薄而且柔软，就容易发生粘连、旋纹、毛边的情况。但是并非钻尖2角度越小越好，如附图3所示，当钻尖2角度较小时，钻尖2的有效长度也就越长，当钻尖2的前端通过了加工物后，整个钻尖2还没有完全贯穿，这样不仅浪费加工工时，而且需要加工物具有更厚的厚度来满足钻尖2完全贯穿。所以，经过专利技术人不断的试验得出，当钻尖2角度在125° 135°时，钻孔的效果明显较好。进一步的，为方便加工钻尖2角度，以及得到最佳的钻孔效果，本专利技术将钻尖2角度设置为130°。另外，本专利技术还提供一种挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，如附图4所示，包括以下步骤 a)将若干张纯铜箔3打包堆叠，并且在纯铜箔3的上方及下方分别放置用于压紧纯铜箔3的盖板4及底板5 ;根据实际测试及产能计算，纯铜箔3打包数量在15至20张较为适宜，太厚不利于加工，太薄则浪费产能； b)用夹持工具将盖板4及底板5固定，以防止钻孔时，盖板4及底板5松动，导致钻孔错位，纯铜箔3报废； c)使用前述的一种纯铜箔钻孔钻针，根据需要加工的孔径选择相应直径的钻针1，安装在数控钻机上；d)数控钻机启动进行钻孔加工，根据不同的钻孔直径，设置不同的转速、进刀速度以及退刀速度，并且钻针I直径越大，速度相应降低。例如在直径3. 2mm 3. 95mm时的转速为26krpm、进刀速O. 5m/min、退刀速12m/min ;当直径在5. 05mm 6. Omm时降低为转速25krpm、进刀速O. 3m/min、退刀速10m/min,以防止损坏纯铜箔3 ； e)钻孔加工完成后，松开夹持工具以及盖板4及底板5； f ) 将纯铜箔3 —张张剥离，完成钻孔加工。较佳的是，所述盖板4及底板5为酚醛纸板，酚醛纸板具有良好的绝缘性，以及一定的硬度，其表面硬度为邵氏85HD，其翘曲度小于O. 5%，能够很好的保证钻孔加工时的精确度。进一步的，经过实际试验，本专利技术的盖板4的厚度设置为I. 45mm I. 55mm,太厚会增加钻针I的负荷，由于钻针I直径小，容易发生断裂；但是太薄就起不到压固纯铜箔3的作用。底板4的厚度设置为I. 5mm 3. Omm,以提供足够的空间使钻尖2贯穿纯铜箔3。综上所述，本专利技术具有以下优点，通过设置直径为3. 2mm 6. Omm的钻针I的钻尖·2角度在125° 135°，解决了行业内长久以来在纯铜箔3上加工该直径范围的孔所存在的粘连、旋纹、毛边的问题，使加工孔更平整，品质更高，产品不良率降低到0% 3%。另外，通过本专利技术提供的钻孔加工方法，无需人工用纸张将纯铜箔3分隔，大大提高了生产效率，在原有的基础上提闻50%左右，而且节约材料，使成本大幅降低。以上说明书所述，仅为本专利技术的原理及实施例，凡是根据本专利技术的实质进行任何简单的修改及变化，均属于本专利技术所要求的保护范围之内。权利要求1.一种纯铜箔钻孔钻针，其特征在于，钻针(I)直径为3. 2mm 6. Omm,钻针(I)的钻尖(2)角度为125。 135。。2.根据权利要求I所述的一种纯铜箔钻孔钻针，其特征在于，所述钻尖(2)的角度为130。。3.一种挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤 a)将若干张纯铜箔(3)打包堆叠，并且在纯铜箔(3)的上方及下方分别放置用于压紧纯铜箔(3)的盖板(4)及底板(5)； b)用夹持工具将盖板(4)及底板(5)固定； c)使用如权利与要求I或2所述的一种纯铜箔钻孔钻针，根据需要加工的孔径选择相应直径的钻针(I )，安装在钻机上； d)钻机启本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种纯铜箔钻孔钻针，其特征在于，钻针（1）直径为3.2mm～6.0mm，钻针（1）的钻尖（2）角度为125°～135°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：封家海，范武，
申请(专利权)人：珠海市海辉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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