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本发明公开了一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，属于柔性电路板制造技术领域。其通过设置直径为3.2mm～6.0mm的钻针的钻尖角度在125°～135°，解决了行业内长久以来在纯铜箔上加工该直径范围的孔所存在的粘连、旋纹、毛...
该专利属于珠海市海辉电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市海辉电子有限公司授权不得商用。

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