单刃钻针结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种单刃钻针结构，其包含一钻柄部以及一钻刃部，该钻刃部连接该钻柄部，且以该钻刃部的回转轴线为中心，于钻刃部的外周面螺旋形成一条切屑排出沟及一螺旋横刃，该切屑排出沟由该钻刃部的前端朝向该钻柄部螺旋延伸，且于钻刃部的前端形成一弦形刀面，弦形刀面的边界包含一切削边及一支撑边，支撑边的两端部与回转轴线分别连线所构成的夹角大于180度，又螺旋横刃表面形成一螺旋切沟，借以降低钻孔过程中所产生的切削热，以具有较佳的钻孔品质及孔壁粗糙度表现。此单刃钻针结构由于钻针加工研削量较小，因此刚性强，又因其弦形设计，可克服公知切屑排出沟设计易发生排屑不良、使用后刀具磨损过快与断针问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种单刃钻针结构，特别是一种具有一组弦形刀面且横刃上形成有切沟的单刃钻针结构。技术背景印刷电路板的电子线路高密度与高精度的线细化发展，其钻孔加工已大量使用超小直径的钻头，且市场对印刷电路板的高品质、高需求量和快速供应的竞争下，要求钻头达到高精度、高进给速率、良好的孔壁品质及作业中不折断的加工条件，已是普遍的期望和需求；其中为了提升作业效率和降低制造成本，对于在印刷电路板上的贯穿孔钻凿加工，乃是采复数片重叠印刷电路板进行贯穿孔钻凿加工，因此需使用越长的钻头，且钻头需具有足够的强度和快速的排屑功能。现行一般钻针结构是采用两组对称刀面及排屑沟设计，此种钻针结构为现行常见的业界产品，相关品检及加工设备适用性较佳，然而此种双对称刀面及双排屑沟的结构在设计上变化度较少，且因钻针加工研削量大，容易发生钻针刚性强度变弱的问题。早期单刃钻针结构是采用一组刀面及排屑沟的设计，其钻针加工研削量较小，因此刚性较强；但因仅单一切屑沟设计限制较多，且易发生排屑不良，及使用后钻针磨损过快与断针问题。另一方面，由于钻针的外观几何较特殊，现行业界使用的品检、钻孔与刀面研磨设备均无法直接使用此种设计的钻针结构，需透过量身订制检验设备才可使用，因此制作及检验上较为不便。另一方面，于钻孔的过程中，切削热的产生容易产生钉头(nail head)现象，影响钻孔品质，又高温的切削热亦会使印刷电路板的树脂融化，而使钻孔孔壁的粗糙度(roughness)变差。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种单刃钻针结构，其钻刃部具有一弦形刀面与一切屑排出沟，可克服习知单刀面与切屑排出沟设计易发生排屑不良、使用后刀具磨损过快与断针问题，并具有较佳的钻孔品质及较佳的孔壁粗糙度表现。为了达到上述目的，本技术一实施例的单刃钻针结构包含一钻柄部；以及一钻刃部，连接钻柄部，且以钻刃部的回转轴线为中心，于钻刃部的外周面螺旋形成一条切屑排出沟及一螺旋横刃，切屑排出沟由该刃部的前端朝向钻柄部螺旋延伸，且在钻刃部的该前端形成一弦形刀面，并于螺旋横刃表面形成一螺旋切沟。如上所述的单刃钻针结构，其中，该螺旋切沟平行于该切屑排出沟。如上所述的单刃钻针结构，其中，该弦形刀面的边界包含一切削边及一支撑边，该支撑边的两端部与该回转轴线分别连线所构成的夹角大于180度。如上所述的单刃钻针结构，其中，该切削边为该切屑排出沟的壁面的前缘。如上所述的单刃钻针结构，其中，部分该支撑边上形成有该螺旋切沟。如上所述的单刃钻针结构，其中，该弦形刀面的面积大于该钻刃部的圆剖面的一半。如上所述的单刃钻针结构，其中，该螺旋切沟的深度小于该切屑排出沟的深度。如上所述的单刃钻针结构，其中，该螺旋切沟的区域涵盖四分之一至四分之三的该螺旋横刃的区域。本技术提供的单刃钻针结构，其钻刃部具有一弦形刀面与一切屑排出沟，由于钻针加工研削量较小，故刚性较一般双对称刀面与切屑排出沟设计强，又因其外观几何设计，可克服公知单刀面与切屑排出沟设计易发生排屑不良、使用后刀具磨损过快与断针问题；其钻刃部的螺旋横刃上形成有螺旋切沟，使得螺旋横刃仅有部分接触钻孔孔壁，减少 接触面积，而可降低切削热，具有较佳的钻孔品质及较佳的孔壁粗糙度表现。附图说明图I所示为本技术一实施例单刃钻针结构立体示意图。图2所示为本技术一实施例单刃钻针结构的前端面示意图。主要元件标号说明10 单刃钻针结构12 钻柄部14 钻刃部141 外周面142 圆剖面0 回转轴线16 切屑排出沟161 壁面18 弦形刀面181 切削边182 支撑边A、B 端部0 夹角20 螺旋横刃22 螺旋切沟具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式图I所示为本技术一实施例单刃钻针结构立体示意图，如图所示,单刃钻针结构10包含一钻柄部12及一钻刃部14，钻刃部14连接钻柄部12，钻刃部14具有一外周面141，钻刃部14的前端朝向钻柄部12以钻刃部14的回转轴线0为中心在外周面141切一条呈螺纹旋转的切屑排出沟16及一螺旋横刃20，即该切屑排出沟16由该钻刃部14的前端朝向该钻柄部12螺旋延伸，且在钻刃部14的前端形成一弦形刀面18，其中螺旋横刃20上形成有一螺旋切沟22，于一实施例中，螺旋切沟22平行于切屑排出沟16，且螺旋切沟22的深度小于切屑排出沟16的深度；又螺旋切沟22的区域涵盖四分之一至四分之三的螺旋横刃的区域。请同时参阅图2所示为本技术一实施例单刃钻针结构的前端面示意图，如图所示，弦形刀面18的边界包含一切削边181及一支撑边182，其中切削边181即为切屑排出沟16的壁面161的前缘，且螺旋横刃20上的螺旋切沟22由弦形刀面18的部分支撑边182开始延伸，支撑边182的两端部A、B与回转轴线0分别连线所构成的夹角0大于180度，亦即弦形刀面18的面积大于钻刃部14的圆剖面142的一半。接续上述说明，由于此单刃钻针结构10采用一组弦形刀面18与一组切屑排出沟16的设计，钻针加工研削量较小，因此刚性较一般双对称刀面及排屑沟的钻针结构强 ’另夕卜，由于弦形刀面18具有较长的支撑边182，于 进行钻孔加工时，具要较长的外缘部分支撑整个钻孔的大小，并克服使用后刀具磨损过快与断针问题。另一方面，由于螺旋横刃20上形成有螺旋切沟22的设计，使得螺旋横刃20仅有部分接触钻孔孔壁，减少接触面积，而可降低切削热，因此于钻孔过程中，不致因切削热的产生而容易产生钉头(nail head)现象且印刷电路板的树脂亦不致因高温切削热而融化，因此具有较佳的钻孔品质及较佳的孔壁粗糙度(roughness)表现。综合上述，在本技术中，钻针采用一组刀面与切屑排出沟的钻刃部，且刀面形状设计为弦形刀面，其优势为钻针加工研削量较小，故刚性较一般双对称刀面与切屑排出沟设计强，又螺旋横刃上的螺旋切沟的设计可克服公知切削热太高所造成的钻孔品质差及孔壁粗糙度(roughness)表现不佳的缺失,具有实用性佳的优点。以上所述仅为本技术示意性的具体实施方式，并非用以限定本技术的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本技术的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本技术保护的范围。权利要求1.一种单刃钻针结构，其特征在于，该单刃钻针结构包含 一钻柄部； 一钻刃部，连接该钻柄部，且以该钻刃部的回转轴线为中心，于该钻刃部的外周面螺旋形成一条切屑排出沟及一螺旋横刃，该切屑排出沟由该钻刃部的前端朝向该钻柄部螺旋延伸，且在该钻刃部的该前端形成一弦形刀面，并于该螺旋横刃表面形成一螺旋切沟。2.如权利要求I所述的单刃钻针结构，其特征在于，该螺旋切沟平行于该切屑排出沟。3.如权利要求I所述的单刃钻针结构，其特征在于，该弦形刀面的边界包含一切削边及一支撑边，该支撑边的两端部与该回转轴线分别连线所构成的夹角大于180度。4.如权利要求3所述的单刃钻针结构，其特征在于，该切削边为该切屑排出沟的壁面的前缘。5.如权利要求3所述的单刃钻针结构，其特征在于，部分该支撑边上形成有该螺旋切沟。6.如权利要求I所述的单刃钻针结构，其特征在于，该弦形刀面的面积大于该钻刃部的圆剖面的一半。7.如权利要求I所述的单刃钻针结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱世峰，简松豪，李振稼，林凤钰，
申请(专利权)人：创国精密股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：