多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良，其中基板上形成有荧光胶层及硅胶隔离层，其中荧光胶层包覆所述发光二极管晶粒，并与基板直接接触，由于荧光胶层直接覆盖住所述发光二极管晶粒，因此该荧光胶层的荧光粉粒可散布或贴附于发光二极管晶粒的周围，如此发光二极管晶粒所发出的任何光子都可受到荧光粉粒的光学反应，藉以均匀化色温分布，且荧光胶层与基板直接接触，有助于把荧光胶层所吸收到的热能直接经由基板导出，降低该荧光胶层的温度，同时提升光学组件的可靠度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种发光二极管的封装结构改良，尤其是一种涉及可确保混光效果及有效将荧光层的热能排逸的多层式阵列型发光二极管光引擎。
技术介绍
LED的发光原理是利用半导体固有特性，它不同于以往的白炽灯管的放电、发热发光原理，而是将电流顺向流入半导体的PN接面时便会发出光线，所以LED被称为冷光源(cold light) ο由于LED具有闻耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低且不含水银等有害物质等的优点，故可广泛应用于照明设备产业中，且其通常以LED阵列封装方式应用在电子广告牌、交通号志等商业领域。 请參考新型专利公告号M398686的申请案的气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构，在此仅作主要结构的描述，參考图1，图I为现有技术的气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构的剖面示意图，其包含有基板la，基板Ia上形成有气密金属框体11a，该基板Ia顶面上贴附有LED晶粒5a，其中LED晶粒5a之上依序形成有晶粒保护层7a、荧光层8a及硅胶层9a，晶粒保护层7a覆盖住LED晶粒5a，以包覆保护LED晶粒5a，荧光层8a则介于晶粒保护层7a及硅胶层9a之间，该硅胶层9a可保护该荧光层8a免受湿气影响而变质。然而现有技术的缺点在于容易产生色温分布不均匀的问题，因为LED晶粒5a会所产生不同角度出射的光线，所行经荧光层8a的路径也不同，穿透荧光层8a所需的距离也不同，角度大的光线因为会经由两侧反射壁反射并穿透出荧光层8a，穿过荧光层8a所行经的路径距离较长，能量较多转换为突光层8a被激发出的黄光,形成偏黄的白光于气密金属框体Ila的外围，造成单芯片型白光LED在其所发出的白光外围呈现环状的黄光区域，也就是黄晕现象。再者现有技术的另ー缺点在于荧光层8a不易散热，虽然荧光层8a与发热源(即LED晶粒5a)相隔有一段距离，使荧光层8a不会直接吸收LED晶粒5a所产生的热能，但LED晶粒5a所发出的辐射热能还是会传至荧光层8a，如此导致设置于晶粒保护层7a及硅胶层9a之间的荧光层8a就无法把热能排散，导致荧光层8a因不断蓄积热能而失去混光的效能。因此必须对此加以改良，并提出一种可确保混光效果及有效将荧光层的热能排逸的多层式阵列型发光二极管光引擎。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供ー种多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良，其中荧光胶层直接形成于发光二极管晶粒之上，荧光胶层包覆所述发光二极管晶粒，并与基板直接接触，由于荧光胶层直接覆盖住所述发光二极管晶粒，因此该荧光胶层的荧光粉粒可散布或贴附于发光二极管晶粒的周围，如此发光二极管晶粒所发出的任何光子都可受到荧光粉粒的光学反应，藉以均匀化色温分布。本技术的另一目的在于提供ー种多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良，其中荧光胶层与基板直接接触，有助于把荧光胶层所吸收到的热能直接经由基板导出，降低该荧光胶层的温度，同时提升光学组件的可靠度。附图说明图I为现有技术的应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜的剖视图；图2为本专利技术的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第一 实施例示意图；图3A为本专利技术的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的俯视示意图；图3B为图3A的区域A的局部剖视放大图；图4为本专利技术的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第二实施例示意图；图5为本专利技术的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的一较佳实施例示意图；图5A为图5的区域A的局部放大图；图5B为图5的区域B的局部放大图；图6为本专利技术的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第三实施例示意图；以及图7为本专利技术的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第四实施例示意图。主要组件符号说明I 基板11中心区111出光面13周边区131 顶面1311第一上沟槽1311a 凸缘1313 上凸部I3IAU3IB 容置槽I3I5 第一凹点1315第二上沟槽1315a 凹缘133 侧面I33I 侧沟槽1333 侧凸部135 底面1351 下沟槽3封装体31封装腔室311内壁面4光学反射罩41转折段43第一阶层45第二阶层5导线架 51内端部53外端部511 第二凹点6发光二极管晶粒7荧光胶层8硅胶隔离层9 透镜10底胶层20结合剂具体实施方式以下配合图式及组件符号对本技术的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。參考图2，图2为本专利技术的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第一实施例示意图。本专利技术有关ー种多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良，至少包含有一基板I、一封装体3、两导线架对5、ー荧光胶层7、ー硅胶隔离层8及一透镜9。基板I可区分为中心区11及周边区13，中心区11的顶面为出光面111，中心区11涵盖于基板I的中心区块，较佳地中心区11的涵盖面积大于周边区13的涵盖面积，而周边区13为在中心区11及基板I边缘之间的区块，另周边区13具有顶面131、侧面133及底面135。參考图3A，图3A为本专利技术的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的俯视示意图，參考图3B，图3B为图3A的区域A的局部剖视放大图，并请配合图I所示。在顶面131上形成有两容置槽131A及131B及多个第一凹点1315，较佳地两容置槽131A及131B分别设置在顶面131上的相互对应的位置，较佳地两容置槽131A及131B可设置在尽量靠近于出光面111的位置，亦即让两容置槽131A及131B位于靠近出光面111的两侧，所述第一凹点1315可设置成环状，且所述第一凹点1315也可设置于两容置槽131A及131B之中。其中该中心区11的形状可以圆形、椭圆形、四边形、多边形及其它适当形状。封装体3包覆住基板I的周边区13的部份，但不包覆住中心区11，封装体3的包覆区域需涵盖顶面131、侧面133及底面135，其中封装体3具有封装腔室31，封装腔室31为封装体3未包覆住中心区11的部份，因此封装体3在中心区11的上方围构出容置空间，容置空间供封装腔室31之中可配置适当的光学构件，封装腔室31的底部恰为出光面111。封装腔室31的内壁面311与出光面111相互之间具有一夹角关系，较佳地夹角小于90度，当内壁面311与出光面111之间的夹角小于90度吋，内壁面311面向于封装腔室31之外，因此当有光线射向到内壁面311时，将有助于光线被反射至封装腔室31之外，内壁面311之上可进ー步设置光学反射罩4，透过在内壁面311之上设置光学反射罩4，更可大幅提升光线反射到封装腔室31之外的机率，使发光的照度得以提高。该光学反射罩可以是ー镜面反射罩(Specular Reflector Cup or)及ー扩散反射罩(Diffuse Reflector Cup)的至少其中之一。封装体3使用封装材料来包覆住基板I的周边区13的部份，其中封装材料可以是模塑树脂(Mold Resin)，模塑树脂的材质可以是聚邻苯ニ甲酰胺压模树脂(poly-phthal-amide, PPA)或液晶聚合物(LiquidCrystalline Polymer, LCP)。參考图3A及图3B，并配合图2所示，两导线架5皆具有内端部51及外端部53，两导线架5的内端部51分别位于两容置槽131A及131B之中，其中外端部53的水平高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良，其特征在于，其包含有：一基板，该基板可区分为一中心区及一周边区，该中心区的顶面为一出光面，该基板并具有一边缘，该中心区涵盖该基板的中间区块，该周边区为在该中心区与该边缘之间的区块，其中该周边区具有一顶面、一侧面及一底面，在该顶面形成有两容置槽；一封装体，该封装体包覆该基板的该周边区部份但不包覆该中心区，该封装体的包覆区域包含有该顶面、该侧面及该底面，该封装体具有一封装腔室，该封装腔室位于该出光面之上；两导线架，该两导线架皆具有一内端部及一外端部，该两导线架的该内端部分别位于该两容置槽之中，该两导线架的该内端部及该外端部之间部份皆被封埋于该封装体之中，而该内端部及该外端部则露出于该封装体之外；多个发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒设置于该出光面，所述发光二极管晶粒与该两导线架构成电性连接关系；一荧光胶层，形成于所述发光二极管晶粒之上，该荧光胶层包覆所述发光二极管晶粒并与该基板直接接触；一硅胶隔离层，形成于该荧光胶层之上；以及一透镜，设于该硅胶隔离层之上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡仲孚，吴永富，刘奎江，
申请(专利权)人：盈胜科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：