一种发光二极管模组包含一个散热铜座、一个电路板，及多个发光二极管，该散热铜座包括一个第一散热区，及一个第二散热区，该第一散热区具有多个散热高台及多个分别形成于所述散热高台的第一散热顶面，该第二散热区具有一个低于所述第一散热顶面的第二散热顶面，该电路板包括一个对应接触该散热铜座第二散热区的散热部、多个对应所述散热高台开设于该散热部的槽道，及至少一个未与该散热铜座接触的焊接部，所述散热高台位于所述槽道中，所述发光二极管位于该散热铜座的第一散热顶面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光电元件，特别是涉及一种发光二极管模组。
技术介绍
以往的一种发光二极管模组，如中国台湾专利第M311119号与第M311844号所揭露，包含一个电路板、一个位于该电路板下方的散热铜座，及多个发光二极管，因为该电路板全部面积覆盖于该散热铜座上，使得前揭专利在焊接供电电线时，容易因为该散热铜座的散热过于快速，而使得焊锡迅速固结，不易在熔融状态时将焊锡调整至恰当位置，造成焊接不易、工时拉长、容易造成过焊、不易大量生产等等缺失
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种容易焊接适合大量生产的发光二极管模组。本专利技术的发光二极管模组，包含一个散热铜座、一个电路板，及多个发光二极管，该散热铜座包括一第一散热区，及一第二散热区，该第一散热区具有多个散热高台及多个分别形成于所述散热高台的第一散热顶面，该第二散热区具有一低于所述第一散热顶面的第二散热顶面，该电路板包括一个对应接触该散热铜座第二散热区的散热部、多个对应所述散热高台开设于该散热部的槽道，及至少一个未与该散热铜座接触的焊接部，所述散热高台分别位于所述槽道中，所述发光二极管位于该散热铜座的第一散热顶面。本专利技术的发光二极管模组，该电路板的焊接部位于该散热铜座外周围。本专利技术的发光二极管模组，该散热铜座还包括两个对应该电路板焊接部的电线孔。本专利技术的发光二极管模组，所述电线孔与该散热铜座外周缘连通。本专利技术的发光二极管模组，还包含多数条焊接于该电路板焊接部的电线。本专利技术的发光二极管模组，所述发光二极管分别包括一个为氮化铝制成的底座。本专利技术的发光二极管模组，还包含一层位于所述发光二极管的底座底面与该散热铜座的第一散热顶面间的共晶层。本专利技术的发光二极管模组，该散热铜座第一散热顶面加上该共晶层的高度高于该电路板，且高度差小于O. 03mm。本专利技术的发光二极管模组，该散热铜座与该电路板使用高熔点焊锡焊固，所述发光二极管与该散热铜座与电路板使用低熔点焊锡焊固。本专利技术的发光二极管模组，还包含一个安装于该散热铜座上的控制单元，该控制单元包括一个热敏电阻。本专利技术的发光二极管模组，该散热铜座的第一散热顶面高度不低于该电路板，该共晶层的厚度为小于O. 03mm。本专利技术的发光二极管模组，所述共晶层是由发光二极管底座底面与该散热铜座第一散热顶面的金锡合金层制成的。本专利技术的发光二极管模组，所述发光二极管底座底面与该散热铜座第一散热顶面间涂布焊锡填补空气缝隙。本专利技术的有益效果在于由于该电路板焊接部未与该散热铜座接触，因此，在焊接供电电线时不受该散热铜座影响，也就是该散热铜座并不位于供电电线焊接处的下方，焊锡不会因为散热过快而使焊接品质下降，此特征有助于大量生产发光二极管模组。附图说明图I是本专利技术一种发光二极管模组的第一较佳实施例的立体分解图；图2是本第一较佳实施例的组配关系图的立体图；图3是本第一较佳实施例的一个电路板的尺寸大于一个散热铜座的尺寸的侧视图； 图4是本第一较佳实施例的其中一个发光二极管焊接于该电路板与该散热铜座的局部放大图；图5是本专利技术一种发光二极管模组的第二较佳实施例的立体分解图；图6是本第二较佳实施例的组配关系图的立体图；图7是本第二较佳实施例与一个灯罩及一个散热架的组装示意立体分解图。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明参阅图I至图4，本专利技术发光二极管模组的第一较佳实施例包含一个散热铜座2、一个电路板I、多个发光二极管3、一个控制单元4，及两条电线5。该散热铜座2包括一个第一散热区23,及一个第二散热区24,该第一散热区23与该第二散热区24彼此不重叠，该第一散热区23具有多个散热高台21及多个分别形成于所述散热高台21的第一散热顶面22，该第二散热区24具有一个低于所述第一散热顶面22的第二散热顶面241。该电路板I包括一个对应接触该散热铜座2第二散热区24的散热部13、多个对应所述散热高台21开设于该散热部13的槽道11、至少一个未与该散热铜座2接触的焊接部12，及多个电连接部14，所述散热高台21设置于所述槽道11中。在本第一较佳实施例中，该电路板I焊接部12位于该散热铜座2外周围，也就是该电路板I的面积大于该散热铜座2。所述发光二极管3位于该散热铜座2的第一散热顶面22上，所述发光二极管3焊接于该电路板11的所述电连接部14，且所述发光二极管3分别包括一个为氮化铝制成的底座31。该底座31可容许最大电压为20kY，热导系数为200W/mk，而所述发光二极管3可容许使用焊锡的熔点为150°C，电流为4安培。该控制单元4安装于该散热铜座2上，该控制单元4用于感应所述发光二极管3的温度，且包括一个热敏电阻41，该热敏电阻41的电阻值随温度而改变，以避免过大电流通入所述发光二极管3而破坏所述发光二极管3，且温度过高时断路以保护所述发光二极管3。在本第一较佳实施例中，该热敏电阻41与所述发光二极管3串联，该电路板I包括一个对应该热敏电阻41的开孔15,该散热铜座2还包括一个对应该热敏电阻41的凸块25，该凸块25设置于该开孔15中，该热敏电阻41设置于该开孔15且接触该凸块25以利感受该散热铜座2的温度，其中该散热铜座2的温度又与所述发光二极管3的温度同步，故该控制单元4用于感应所述发光二极管3的温度，来达到保护所述发光二极管3的功效。所述电线5的焊接端点51焊接于该电路板I的该焊接部12上，由于该电路板I尺寸大于该散热铜座2尺寸，因此，在焊接供电电线5时不受该散热铜座2影响，也就是该散热铜座2并不位于供电电线5焊接处的下方，所述电线5焊的焊接端点51接于该焊接部12，焊锡不会因为焊接过程中散热过快而产生焊接品质下降的缺失，确实避免焊接不易、工时拉长、容易造成过焊等等现象，此特征有助于大量生产发光二极管模组。该共晶层32是位于所述发光二极管3的底座底面与该散热铜座2的第一散热顶面22间，且该共晶层32为金锡合金制成，该共晶层32可以提升散热效果。 在本第一较佳实施例中，该散热铜座2与该电路板I使用高熔点焊锡61焊固，所述发光二极管3与该散热铜座2与电路板I使用低熔点焊锡62焊固，高熔点焊锡61熔点为260°C，低熔点焊锡62熔点为150。。。焊接的顺序为，先将该电路板I与该散热铜座2使用高熔点焊锡61焊固之后，再将所述发光二极管3与该散热铜座2与电路板I使用低熔点焊锡62焊固，而由于低熔点焊锡62熔点较高熔点焊锡61低，因此，在后续焊接所述发光二极管3与该散热铜座2与电路板I时，不会将该电路板I与该散热铜座2间的高熔点焊锡61焊锡融熔。更进一步说明的是，该散热铜座2第一散热顶面22高度不低于该电路板1，在焊接时使用预定压力施压使所述共晶层32厚度薄且均匀，该共晶层32较佳的厚度为小于O. 03mmo此外，值得说明的是，在焊接前，在所述发光二极管3底座31底面以及该散热铜座2的第一散热顶面22上皆形成有金锡合金层，焊接后则形成共晶层32，而利用低熔点焊锡62可以让所述发光二极管3与该散热铜座2的连结更紧密，且焊接完成后所留下的低熔点焊锡62非常稀薄，通过低熔点焊锡62填补空气缝隙而避免空气降低散热效果，能有效提高所述发光二极管3与该散热铜座2的接触面积，进而提升散热效果。此外，在焊接前，金锡合金层的金属成分金可以利用本身惰性避免散热铜座2氧本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管模组，包含：一个散热铜座、一个电路板，及多个发光二极管，其特征在于：该散热铜座包括一第一散热区，及一第二散热区，该第一散热区具有多个散热高台及多个分别形成于所述散热高台的第一散热顶面，该第二散热区具有一低于所述第一散热顶面的第二散热顶面，该电路板包括一个对应接触该散热铜座第二散热区的散热部、多个对应所述散热高台开设于该散热部的槽道，及至少一个未与该散热铜座接触的焊接部，所述散热高台分别位于所述槽道中，所述发光二极管位于该散热铜座的第一散热顶面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂芳，
申请(专利权)人：苏州金美家具有限公司，
类型：发明
国别省市：
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