镍合金导光板模仁制造技术

本实用新型专利技术涉及显示器背光模组的导光板领域，尤其涉及一种用LIGA技术制造的镍合金导光板模仁，包括基板、涂布于基板的光阻膜和电铸沉积于光阻膜表面及四周的电铸镍层，光阻膜设有光阻膜图案，电铸镍层上设有多个均匀微孔；光阻膜图案与微孔的形状一致。本实用新型专利技术的有益效果：使用LIGA技术制造的镍合金导光板模仁，制造出的导光板具高辉度及高均匀度、表面粗糙度佳、可制作精微三维结构、生产周期快速；利用光罩设计，可以设计不同图样，制作出不同微结构的微凹镜（如椭圆、长扇形等任意形状），进而得到不同的导光效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示器背光模组的导光板领域，尤其涉及ー种用LIGA技术制造的镍合金导光板模仁。
技术介绍
显示器的均匀度与辉度为评估显示器的重大指标，此特性由背光模块所决定，其中导光板是背光模块中光源传播的媒介，导光板的形状及材料为光源辉度及均匀度的关键因素。随着显示质量要求日益提升，导光板光学微特征的尺度要求越来越精细。目前大尺寸LCD背光模块中的导光板，其模具制作部分使用网点印刷方式、精密机械加工与电射加エ，其中网点印刷方式所得的导光板图样线宽较大，在辉度与分辨率表现方面较不理想；而利用精密机械加工以钻石刀具在模具钢上刻画出V型沟槽的图样制成导光板，可以得到图 样精密的模具，然而在模具制作时钻石刀具容易在过程中断裂，因此费用昂贵且费时。因此有必要提供一种高辉度及高均匀度、表面粗糙度佳、可制作精微结构、模仁质量稳定、生产周期快速的镍合金导光板模仁。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述问题，提供高辉度及高均匀度、表面粗糙度佳、可制作精微三维结构、模仁质量稳定、生产周期快速的镍合金导光板模仁。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案为镍合金导光板模仁，其特征在于包括基板、涂布于基板的光阻膜和电铸沉积于光阻膜表面及四周的电铸镍层，光阻膜设有光阻膜图案，电铸镍层上设有多个均匀微孔；光阻膜图案与微孔的形状一致。前述的镍合金导光板模仁，光阻膜图案与掩膜板的图形一致。前述的镍合金导光板模仁，所述的微孔为圆形或椭圆形或扇形或方形，微孔的孔壁粗糙度〈O. 0003mm。前述的镍合金导光板模仁，电铸镍层的材料为镍合金，镍合金硬度为450-550HV。前述的镍合金导光板模仁，微孔的开孔尺寸精度为±0. 005mm。本技术的有益效果使用LIGA技术制造的镍合金导光板模仁，制造出的导光板具高辉度及高均匀度、表面粗糙度佳、可制作精微三维结构、生产周期快速；利用光罩设计，可以设计不同图样，制作出不同微结构的微凹镜(如椭圆、长扇形等任意形状)，进而得到不同的导光效果。附图说明图I为本技术的镍合金导光板模仁的结构示意图；图2为本技术的电铸镍层的微孔结构示意图；其中，I电铸镍层，2光刻胶图案，3基板，4微孔。具体实施方式图为本技术的优选实施例，以下结合附图对本技术作进一步描述其中，I电铸镍层，2光刻胶图案，3基板，4微孔。图I为本技术的镍合金导光板模仁的结构示意图；镍合金导光板模仁，包括基板3、涂布于基板3的光阻膜(未图示完全)和电铸沉积于光阻膜表面及四周的电铸镍层1，光阻膜设有光阻膜图案(即光刻胶图案2)，电铸镍 层I上设有多个均匀微孔4。基板3作为基底，材料为矽晶片；根据工程文件和导光板的设计制作具有一定三维图案的掩膜板(即光罩)，掩膜板(未图示)也是模仁的一部分。矽晶片一般要先进行处理，需要经过脱水烘培蒸发掉矽晶片表面的水分，并涂上用来增加光阻膜(主要是光刻胶)与矽晶片表面附着能力的化合物。涂布光阻材料于基板3上,在基板3表面形成光阻膜,如将光刻胶溶液喷洒于石夕晶片表面，通过甩胶形成光刻胶。之后进行软烘干操作，去除光阻膜内剩余溶剂，降低灰尘的玷污，提高光阻膜的附着性。之后进行曝光，掩膜板上的图形转移到光阻膜上形成光阻膜图案。再经过显影，在光阻膜(主要是光刻胶)上形成三维图形，之后经由热回流制程使光阻膜表面形成圆滑的半球形结构，此即为电铸所需母模，由于不导电，需在此基础上溅镀上一层金属膜使其导电。最后在电铸槽中电铸一层镍合金层以制得镍合金导光板模仁。根据图I和图2，光阻膜图案与微孔4的形状一致，光阻膜与电铸镍层I可分离；根据工程文件和导光板的设计制作具有一定三维图案的掩膜板(即光罩)，因此经过曝光显影后所得的光阻膜图案与掩膜板(即光罩)的图形一致，即掩膜板上的图形转移到光阻膜上。利用光罩设计，可以轻易地重新设计不同图样(pattern)，制作出不同微结构的微凹镜(Micro Lens)，如椭圆、长扇形等任意形状，进而得到不同的导光效果，体现为微孔4为圆形或椭圆形或长扇形或方形，微孔4的孔壁粗糙度〈O. 0003mm，微孔4的开孔尺寸精度为±0. 005mm。电铸镍层I的材料为镍合金，镍合金硬度为450_550Hv。上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围。权利要求1.镍合金导光板模仁，其特征在于包括基板、涂布于基板的光阻膜和电铸沉积于光阻膜表面及四周的电铸镍层，光阻膜设有光阻膜图案，电铸镍层上设有多个均匀微孔；光阻膜图案与微孔的形状一致。2.根据权利要求I所述的镍合金导光板模仁，其特征在于所述的光阻膜图案与掩膜板的图形一致。3.根据权利要求I所述的镍合金导光板模仁，其特征在于所述的微孔为圆形或椭圆形或扇形或方形，微孔的孔壁粗糙度〈O. 0003mm。4.根据权利要求I所述的镍合金导光板模仁，其特征在于所述的电铸镍层的材料为镍合金，镍合金硬度为450-550HV。5.根据权利要求I所述的镍合金导光板模仁，其特征在于所述的微孔的开孔尺寸精度为 ±0. 005mm。专利摘要本技术涉及显示器背光模组的导光板领域，尤其涉及一种用LIGA技术制造的镍合金导光板模仁，包括基板、涂布于基板的光阻膜和电铸沉积于光阻膜表面及四周的电铸镍层，光阻膜设有光阻膜图案，电铸镍层上设有多个均匀微孔；光阻膜图案与微孔的形状一致。本技术的有益效果使用LIGA技术制造的镍合金导光板模仁，制造出的导光板具高辉度及高均匀度、表面粗糙度佳、可制作精微三维结构、生产周期快速；利用光罩设计，可以设计不同图样，制作出不同微结构的微凹镜(如椭圆、长扇形等任意形状)，进而得到不同的导光效果。文档编号G02B6/00GK202583691SQ20122003417公开日2012年12月5日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日专利技术者黎杰, 周涛, 李真明, 黎盼, 余文龙 申请人:昆山美微电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
镍合金导光板模仁，其特征在于：包括基板、涂布于基板的光阻膜和电铸沉积于光阻膜表面及四周的电铸镍层，光阻膜设有光阻膜图案，电铸镍层上设有多个均匀微孔；光阻膜图案与微孔的形状一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎杰，周涛，李真明，黎盼，余文龙，
申请(专利权)人：昆山美微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：