固化性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种固化性组合物，由含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物和含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物构成，含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物与含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物的重量比为选自1：9～9∶1的范围中的至少1个比率，比重小于1.15。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利申请对日本专利申请第2010-045315号(申请日2010年3月2日)主张优先权，在此通过参照而将它们的全部纳入本说明书中。本专利技术涉及一种固化性组合物，具体来说，涉及一种具有低比重、显示出优异的橡胶物性、作为密封材料十分有用的固化性组合物。
技术介绍
以往，作为密封材料，多使用以含有水解性甲硅烷基的聚合物作为主成分的固化性组合物(专利文献I至3)。近年来，作为这些密封材料，为了减轻环境负担、以及提高操作性，希望有具有轻的比重的固化性组合物。因此，为了实现固化性组合物的低比重化，提出过含有微球的粘接性组合物等 (专利文献4)。但是，上述组合物在比重的方面仍无法令人满意。上述固化性组合物在为了进一步减轻比重而增加球量的情况下，因组合物的每单位体积的树脂成分量的减少及微球物性等影响，在固化后会产生橡胶物性的降低，例如延展率的降低及高模量化等。其结果是，在将上述组合物作为密封材料使用时，相对于接缝的移动的追随性、耐久性(伸缩耐久性)之类的密封材料性能降低。特别是，在中高层大厦建筑中，施加有密封材料的接缝因温度、湿度、地震、风等影响而伸缩、或相对于壁面沿平行方向错移、相对于壁面沿垂直方向错移，因此对于所使用的密封材料要求高水平的追随性、耐久性(伸缩耐久性)。专利文献专利文献I :日本特开平06-279693号公报专利文献2 :日本特开平2000-319399号公报专利文献3 :日本特开平2008-50510号公报专利文献4 :国际公开第97/05201号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种固化性组合物，其在固化后具有优异的物性，尤其是具有优异的粘接性、伸缩耐久性、延展率及模量，组合物整体的比重低，作为密封材料十分有用。本专利技术人等发现，利用如下的固化性组合物可以解决上述问题，S卩，所述固化性组合物包含含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物与含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物的重量比为I : 9 9 : I的范围的含有水解性甲硅烷基的聚合物，具有小于I. 15的比重。另外，对于该固化性组合物，该含有水解性甲硅烷基的聚合物的平均甲硅烷基化率为75 100%，和/或以该固化性组合物为基准，还含有I. 5重量％以上的具有环氧基的脂肪族烃系增塑剂。即，本专利技术中，包含以下的优选的实施方式。 一种固化性组合物，含有(A)由(I)含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物和(2)含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物构成、且含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物(I)与含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物(2)的重量比为I : 9 9 : I的范围的含有水解性甲硅烷基的聚合物，和⑶微球；具有小于I. 15的比重；其中，该含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)的平均甲硅烷基化率为75 100%，和/或以该固化性组合物为基准，还含有I. 5重量％以上的具有环氧基的脂肪族烃系增塑剂(C)。根据所述的固化性组合物，其中，含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)的数均分子量(Mn)为3，000 60，000。根据或所述的固化性组合物，其中，含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)的分子量分布(Mw/Mn)为L 0 2. O。 根据 中任一项所述的固化性组合物，其中，以固化性组合物为基准，含有15 40重量％的含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)。根据 中任一项所述的固化性组合物，其中，含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)是选自改性硅酮聚合物、具有烷氧基甲硅烷基的丙烯酸系聚合物、具有烷氧基甲硅烷基的聚异丁烯系聚合物中的I种或2种以上的聚合物。根据 中任一项所述的氨基甲酸酯交联系室温固化性组合物，其中，微球(B)是由以钛酸酯系偶联剂或铝酸酯系偶联剂处理过的无机微粉覆盖的树脂球。根据 中任一项所述的固化性组合物，其中，微球⑶的平均粒径为10 100 u mD根据 中任一项所述的固化性组合物，其中，微球⑶的玻璃化温度(Tg)为 50 200 0C o根据 中任一项所述的固化性组合物，其中，以固化性组合物为基准含有0. 5 20重量％的微球⑶。根据 中任一项所述的固化性组合物，其中，具有环氧基的脂肪族烃系增塑剂(C)是环氧化烯烃系增塑剂。根据所述的固化性组合物，其中，环氧化烯烃系增塑剂的碳数为12 22。根据 中任一项所述的固化性组合物，其还含有模量调整剂。根据所述的固化性组合物，其中，以固化性组合物为基准含有0. 05 10重量％的模量调整剂。本专利技术的固化性组合物由于组合物整体的比重低，在固化后具有优异的物性，尤其是具有优异的粘接性、伸缩耐久性、延展率及模量，因此可以作为密封材料理想地使用。具体实施例方式下面，对本专利技术的实施方式进行说明。本专利技术的固化性组合物包含含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)作为主成分。本专利技术中，含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)由含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物(I)及含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物(2)构成。在上述含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)中，含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物⑴与含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物⑵的重量比选自I : 9 9 : I的范围中，更优选选自2 : 8 8 : 2的范围中。本专利技术的固化性组合物在含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物⑴与含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物⑵的重量比为上述范围内的情况下，在固化后具有优异的物性，特别是具有优异的粘接性、伸缩耐久性。本专利技术中，所谓含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物是指如下的含有水解性甲硅烷基的聚合物，即，主链骨架为直链状，不具有侧链，且末端平均水解性甲硅烷基数为2以下。另外，所谓含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物是指如下的含有水解性甲硅烷基的聚合物，即，主链骨架为直链状，带有具有水解性甲硅烷基的I个以上的侧链，且末端及侧链的平均水解性甲硅烷基数大于2。上述含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)从固化性的方面考虑可以具有75%以上、优选80%以上、更优选85%以上的甲硅烷基化率。另外，含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)从固化物的伸缩耐久性等方面考虑可以具有100%以下、优选95%以下、更优选90%以下的甲硅烷基化率。 另外，上述含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物(I)及含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物(2)可以具有优选70%以上、更优选75%以上、进一步优选80%以上的甲硅烷基化率。另外，含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物(I)及含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物⑵可以具有优选100%以下、更优选95%以下、进一步优选90%以下的甲硅烷基化率。对于甲硅烷基化率，可以通过使用核磁共振分析法(NMR)，算出导入有水解性甲硅烷基的末端与未导入水解性甲硅烷基的末端的比率来求出甲硅烷基化率。本专利技术中，上述含有水解性甲硅烷基的聚合物(A)的甲硅烷基化率是测定含有直链状水解性甲硅烷基的聚合物(I)与含有支链状水解性甲硅烷基的聚合物(2)的混合物的甲硅烷基化率而得的值。本专利技术中，所谓水解性甲硅烷基是指如下的基团，即，所述基团具有与硅原子结合的羟基或水解性基团，且可以通过利用以固化催化剂进行催化的反应来形成硅氧烷键，从而进行交联。作为水解性基团，没有特别限定，可以举出以往公知的水解性基，例如氢原子、卤素原子、烷氧基、酰氧基、ketoxymate基( > 卜々^ 一卜基)、氨基、酰胺基、酸酰胺基、氣基氧基、疏基、链稀基氧基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸟居智之，山田浩平，中山喜光，伊藤正比吕，
申请(专利权)人：新时代技研株式会社，
类型：发明
国别省市：