直拉法单晶硅生产用石英坩埚制造技术

技术编号:8035114 阅读:265 留言:0更新日期:2012-12-03 04:22
本实用新型专利技术涉及直拉法单晶硅生产用石英坩埚,包括石英坩埚本体,本体内壁具有保护涂层,所述石英坩埚的埚体内壁的保护涂层为碳酸钡涂层,所述内壁的保护涂层的厚度为1至3微米。本实用新型专利技术内壁的碳酸钡涂层可与硅产生化学反应,生成性质稳定的硅酸钡,硅酸钡附着在石英坩埚的内壁,不会与高温硅熔体产生化学反应,所以在单晶硅的生产过程中,石英坩埚的内壁不会被高温硅熔体侵蚀,高温下具有高强度并改善硅晶体晶格完美性的石英坩埚,具有较高的实用价值。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种直拉法单晶硅生产用石英坩埚
技术介绍
半导体材料是半导体工业的基础材料,当今95%以上的半导体器件是用硅材料制造的,99%以上的集成电路是硅集成电路,生产集成电路所需要的原料是单晶硅,其中用直拉法生产的单晶硅占了总数的约85%。直拉法生产单晶硅时需要将块状的高纯度多晶硅置于石英坩埚内,加热到其熔点1420°C以上,使其完全融化,然而融化的硅熔体会与石英坩埚内壁产生化学反应,对石英坩埚内壁产生侵蚀,影响石英坩埚的在高温下的强度,同时也降低了单晶硅晶体的晶格完整性。本
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种不会被熔融的硅熔体侵蚀、高温下具有高强度并改善硅晶体晶格的完美性的石英坩埚。本技术所采用的技术方案如下一种直拉法单晶硅生产用石英坩埚,包括石英坩埚本体,本体内壁具有保护涂层。所述石英坩埚的埚体内壁的保护涂层为碳酸钡涂层。所述石英坩埚的埚体内壁的保护涂层的厚度为I至3微米。本技术内壁的碳酸钡涂层可与硅产生化学反应,生成性质稳定的硅酸钡,硅酸钡附着在石英坩埚的内壁,不会与高温硅熔体产生化学反应,所以在单晶硅的生产过程中,石英坩埚的内壁不会被高温硅熔体侵蚀,高温下具有高强度并改善硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直拉法单晶硅生产用石英坩埚,包括石英坩埚本体,其特征在于:所述本体内壁具有保护涂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张勇
申请(专利权)人:安徽中科太阳能有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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