MEMS薄膜电容式多参数传感器结构及其集成制造方法技术

本发明专利技术公开了一种MEMS薄膜电容式多参数传感器的结构及其集成制造方法。在MEMS承载衬底上并列设有MEMS薄膜电容式压力、温度和湿度传感器。三种传感器的电极、牺牲层、敏感层、敏感膜以及保护层均采用互相匹配的结构与材料，从而能够通过集成的表面微加工技术制造而成。优点是：本发明专利技术所提出的多参数传感器的结构及集成制造方法减小了器件的体积，简化了工艺步骤，能够在一定程度上降低传感器产品的成本。另外，全电容的结构增加了其在基于电感耦合的无源无线传感系统中的应用潜力。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MEMS薄膜电容式多参数传感器结构，其特征是：包括MEMS器件的承载衬底（1）、MEMS薄膜电容式压力传感器（2）、MEMS薄膜电容式温度传感器（3）、MEMS薄膜电容式湿度传感器（4）；所述MEMS薄膜电容式压力传感器（2）、MEMS薄膜电容式温度传感器（3）和MEMS薄膜电容式湿度传感器（4）并列设置于承载衬底（1）之上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦毅恒，欧文，
申请(专利权)人：江苏物联网研究发展中心，
类型：发明
国别省市：