光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光半导体密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及固化促进剂，其中，相对于环氧树脂的总量，含有55~100重量%的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A)，所述化合物为选自下述式(I)表示的化合物、脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物、以及具有3个以上由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成的环氧基的化合物中的至少1种，固化剂为酸酐类固化剂，并且，作为固化促进剂，含有由下述式(1)表示的磷离子和能够与该磷离子形成离子对的卤阴离子所形成的离子结合体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光半导体密封用树脂组合物、由该组合物固化而得到的固化物、以及使用了该组合物的光半导体装置。
技术介绍
作为光半导体元件密封用树脂组合物，已报道了众多包含环氧树脂、固化剂及固化促进剂的环氧树脂组合物。例如，专利文献I中公开了一种环氧树脂组合物，其包含每I分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)及固化促进剂(C)，该环氧树脂组合物在有机溶剂中的溶解性优异，含有容易与环氧树脂混合的环氧改性酯化合物作为环氧树脂固化剂，且具有低吸湿性及低介电常数、低介电损耗正切等优异的电特性。另外，专利文献2中为了提供低弯曲弹性模量、高弯曲强度、且强韧性优异、玻璃 化转变温度及透明性高的光半导体密封用树脂组合物，公开了一种包含下述热固性环氧树脂组合物(A)、固化剂(B)及固化促进剂(C)的树脂组合物，其中，所述热固性环氧树脂组合物(A)含有溶剂及具有脂环族环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体和/或包含该单体作为单体成分的聚合物(b)，所述溶剂包含分子内具有环状脂肪族骨架和2个以上环氧基的脂环族环氧化合物(a)。此外，专利文献3为了提供显示优异的透光性和耐紫外线性、经长时间加热也不会发生变色、且具有低吸湿性的环氧树脂组合物，公开了一种环氧树脂组合物，其包含氢化环氧树脂、固化剂及固化促进剂，固化剂的活性氢当量为环氧树脂成分的环氧当量的0. 7 13倍，并且固化促进剂的含量在该环氧树脂组合物中占0. 01飞重量％。另一方面，LED的可靠性评价之一包括亮度稳定性评价，传统的密封材料已被指出了下述问题在通电试验中可观察到亮度上升或下降的现象，亮度稳定性不良。而至今为止，尚未获得亮度变动小、亮度稳定性优异的环氧树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-217869号公报专利文献2 日本特开2007-320974号公报专利文献3 :日本特开2005-126662号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供光半导体密封用树脂组合物，其能够获得可保持高耐热性及透明性、且被赋予了优异亮度稳定性的固化物。另外，本专利技术的其它目的在于提供由上述光半导体密封用树脂组合物固化而形成的可保持高耐热性及透明性、且被赋予了优异亮度稳定性的固化物。此外，本专利技术的其它目的在于提供使用上述光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而得到的光半导体装置。解决问题的方法本专利技术人等为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，含有特定结构的脂环族环氧树脂、且使用了特定固化促进剂的树脂组合物，作为下述光半导体密封用树脂组合物有用，所述光半导体密封用树脂组合物的固化物具有高耐热性及透明性、且使用了该固化物的光半导体装置在其可靠性试验中的亮度变动小、亮度稳定性优异，另外还发现，亮度稳定性与密封树脂和框间的密合性存在因果关系，进而完成了本专利技术。即，本专利技术提供光半导体密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂(B)及固化促进剂(C)，其中，相对于所述环氧树脂的总量，含有55 100重量％的下述化合物作为脂环族环氧树月旨(A)，所述化合物为选自下组中的至少I种(Al)下述式⑴表示的化合物，[化学式I]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.02.25 JP 2010-0409501.光半导体密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂(B)及固化促进剂(C)，其中， 相对于所述环氧树脂的总量，含有55 100重量％的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A)，所述化合物为选自下组中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村伯子，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：