【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有良好抗弯曲性适用于诸如柔性印刷电路的柔性印刷布线部件的。基于有机物质的印刷电路板一般分成两类具有由玻璃环氧树脂和纸苯酚基体构成的刚性覆铜叠层件的刚性类型和具有由聚酰亚胺和聚酯基体构成的柔性覆铜叠层件的柔性类型。铜箔主要用作印刷电路板的导电材料。按照所用制造工艺，箔产品分成电镀箔和轧制箔。在印刷电路板中，柔性印刷电路的电路板(此后称作PFC)是通过将铜箔叠到树脂基体并将各层用粘接剂或者加热加压连接而制成整板来制备的。近年来，已知作为复合板的多层板作为高密度封装或安装的有效装置获得了广泛地应用。用于形成FPC的元件的铜箔中绝大部分是轧制的铜箔。FPC大量用在印刷机头、硬盘驱动器和其它要求有可移动部件的布线的地方。它们在使用中要经过百万次的弯曲。这要求形成FPC元件的轧制铜箔有较大的抗弯曲性。随着近来装置小型化和较高性能水平的发展趋势，抗弯曲性的要求比以往更苛刻。作为FPC用的铜箔材料，采用韧火精铜或无氧铜。通过热轧制这种材料的锭块，然后交替重复冷轧制和退火直到获得预定的厚度来制造该箔。轧制的铜箔然后电镀使表面粗糙来增强对树脂基体的粘着力，接着粗...
【技术保护点】
一种轧制铜箔，具有优良的抗弯曲性，其立方织构的特征使得：在对其进行２００℃下的热处理达３０分钟成为再结晶的结构的状态下，由Ｘ射线衍射确定的轧制表面的２００面强度（Ⅰ）对于微铜粉２００面的Ｘ射线衍射强度（Ｉｏ）有Ｉ／Ｉｏ＞２０的关系。
【技术特征摘要】
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