【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜箔层压板领域,尤其涉及一种无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板。
技术介绍
覆铜箔层压板作为印制电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中。随着人们越来越重视电子、电气产品的安全可靠性,对覆铜箔层压板的安全可靠性相应提出了越来越高的要求,其中耐漏电起痕性就是覆铜箔层压板的一项重要的可靠性指标,耐漏电起痕性差的覆铜箔层压板是电子、电气产品火灾产生的潜在隐患。所以,覆铜箔层压板必须提高其耐漏电起痕性,即具有较高相比漏电起痕指数(CTI)值才能保证其安全可靠性。传统的具有高相比漏电起痕指数的涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的制作方法是靠 添加氢氧化铝填料的树脂组合物来实现的,此种方法制作的高相比漏电起痕指数(相比漏电起痕指数值大于600V)的涂树脂铜箔及覆铜箔层压板需要添加大量的氢氧化铝填料,使得板材加工性下降、耐热性及耐碱性较差。现有覆铜箔层压板用普通环氧树脂中由于含有大量苯环,使得普通FR-4 (环氧玻璃纤维布层压板)的耐漏电起痕性能较差,相比漏电起痕指数值一般不会超过250V。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无卤树脂组合物,其具有优异的耐漏电起痕性、耐热性及耐碱性。本专利技术的另一目的在于提供一种涂树脂铜箔及覆铜箔层压板,该涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的相比漏电起痕指数(CTI) ^ 600V、耐热性好、耐碱性优,且达到无卤阻燃要求。为实现上述目的,本专利技术提供一种无卤树脂组合物,包含组分及其重量份如下 双酚A型环氧树脂,15-25重量份;脂环族环氧树脂,10-20重量份;酸酐,40-50重量份;含磷酚氧树脂,8-2 ...
【技术保护点】
一种无卤树脂组合物,其特征在于,包含组分及其重量份如下:双酚A型环氧树脂,15?25重量份;脂环族环氧树脂,10?20重量份;酸酐,40?50重量份;含磷酚氧树脂,8?20重量份;含磷阻燃剂,5?8重量份。
【技术特征摘要】
1.一种无卤树脂组合物,其特征在于,包含组分及其重量份如下双酚A型环氧树脂,15-25重量份;脂环族环氧树脂,10-20重量份;酸酐,40-50重量份;含磷酹氧树脂,8_20重量份;含磷阻燃剂,5-8重量份。2.如权利要求I所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述双酚A型环氧树脂的环氧当量为 350_550g/eq。3.如权利要求I所述的无齒树脂组合物,其特征在于,所述脂环族环氧树脂的环氧当量为100-200g/eq,其分子结构式如下4.如权利要求I所述的无齒树脂组合物,其特征在于,所述含磷酚氧树脂的含磷量为.3.0%-6. 0%,其分子量为1-10万。5.如权利要求I所述的无卤树脂组合物,其特征在于,所述酸酐为桐油酸酐、烯烃基丁二酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪青,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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