【技术实现步骤摘要】
本申请通常是有关于供透镜用的支撑构造，且特别是但未仅关于供晶圆级光学透镜用的基板构造。
技术介绍
行动电话、PDA、膝上型计算 机以及其它电子装置常包括例如晶圆级照相机的取像装置。晶圆级照相机通常包括多个堆栈透镜的透镜组件，以及基本影像传感器。晶圆级照相机由晶圆级封装技术所制造，晶圆级封装技术包括例如复制透镜在晶圆上，使晶圆对准、切割，并最后封装个别的照相机模块的制程。一种光电晶圆或透镜板包括被设置于基板的上的一大批个别的小型透镜。一般而言，基板是相当没有挠性、不可伸展的，对某些透镜设计而言可能太厚，且易于破损。
技术实现思路
本申请教导使用某些材料，俾能使透镜基板可具有预期的特征，包括最小化的厚度、挠性及/或伸展能力。于实施例中，薄膜及透镜组件包括安装于支撑构造的挠性薄膜。至少ー个第一透镜安装于薄膜的第一侧。至少ー个致动器改变薄膜紧固度及位置的ー个或两个，以使透镜复位。于实施例中，薄膜及透镜组件包括安装干支撑构造的挠性薄膜，以及至少ー个安装于薄膜的第一侧的第一透镜。透镜与薄膜的ー个或两个包括压电组件。致动器在透镜与薄膜的ー个或两个中招致压电效果，以改变薄膜位置、透...
【技术保护点】
一种薄膜及透镜组件，其特征在于，包括：挠性薄膜，安装于支撑构造；至少一个第一透镜，安装于所述薄膜的第一侧；以及至少一个致动器，可操作的以改变所述薄膜的特征，用以使所述透镜复位。
【技术特征摘要】
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