含苯环的化合物、封框胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种含苯环的化合物、封框胶及其制备方法和应用。所述化合物具有下述结构式（Ⅰ），其中，R1和R2相同或不同，R1和R2分别表示碳原子数为1~4的烷基。本发明专利技术的封框胶包括结构式（Ⅰ）所示的化合物。本发明专利技术的封框胶不仅对玻璃基板具有高的粘接强度，而且对取向膜也具有优良的粘接性能，从而能够防止彩膜基板和阵列基板之间的粘结性能下降，同时降低了外界杂质对盒内液晶的污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种含有苯环的化合物及其制备方法，还涉及包括该化合物的封框胶及其制备方法和应用。
技术介绍
ODF (one drop filling,液晶滴下)工艺是液晶面板制作过程中的关键步骤,如图I所示，在阵列基板I上涂有封框胶3，在彩膜基板2上滴有液晶5，在阵列基板I和彩膜基板2上均涂有取向膜4，通过对盒工艺，将阵列基板I与彩膜基板2对盒，完成液晶盒的制作。在该制作过程中，封框胶3的主要作用是粘接阵列基板I与彩膜基板2，但在实际工艺中，如图2所示，有时候会发生封框胶3与取向膜4在对盒之后部分重合，在重合区域，封框胶3无法与阵列基板I或彩膜基板2直接接触，导致阵列基板I与彩膜基板2之间的粘接性能明显下降，容易发生剥离。并且，由于阵列基板I与彩膜基板2之间的粘接性能明显下降，所以造成外界杂质容易从封框胶3与取向膜4重合的界面处进入液晶盒内，污染盒内液晶，严重影响液晶面板品质。针对上述问题，本领域技术人员一方面着眼于改变边缘结构，以避免封框胶3与取向膜4的重合，另一方面分别控制取向膜的印刷精度和封框胶的涂布宽度。但这两方面都只能适用于较大尺寸液晶面板的制作，而对于小尺寸产品(例如手机的液晶显示屏等)，由于空间限制，目前仍然无法避免封框胶3与取向膜4的重合。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种化合物及其制备方法，以及包括该化合物的封框胶及其制备方法和应用。具体方案如下。下述结构式(I )所示的化合物，

【技术保护点】
下述结构式（Ⅰ）所示的化合物，其中，R1和R2相同或不同，R1表示碳原子数为1~4的烷基，R2表示碳原子数为1~4的烷基。FDA00001849846600011.jpg

【技术特征摘要】
1.下述结构式(I)所示的化合物，2.—种封框胶，其特征在于，包括结构式(I )所示的化合物，3.根据权利要求2所述的封框胶，其特征在于,R1表示甲基或叔丁基，R2表示甲基或叔丁基，并且，在所述结构式(I )中，甲基的总摩尔数与叔丁基的总摩尔数之比为9:广1:1。4.根据权利要求3所述的封框胶，其特征在于，所述甲基与叔丁基的摩尔数之比为7:3。5.根据权利要求2 4中任一项所述的封框胶，其特征在于，所述封框胶还含有光引发剂。6.根据权利要求5所述的封框胶，其特征在于，结构式(I)所示的化合物的质量百分比为75 85%，光引发剂的质量百分比为f 10%。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：肖昂，宋省勋，朱海波，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：