树脂密封成形品的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种无需复杂的工序、而以一次成形工序就能确保规定的外形形状和电子元器件的质量的树脂密封成形品的制造方法。包括顶面以不与电子元器件(11)相抵接的距离比成形品外形面(A)要向金属模空腔的中心侧突出的套筒销(12)、以及利用制冷剂来进行冷却的中心销(13a～13d)，通过插入下侧保持材料(14a、14b)和上侧保持材料(15a、15b)来进行冷却，以使尺寸收缩。由于发生尺寸收缩，因此，利用树脂密封后的热膨胀导致保持材料(14a、14b、15a、15b)与密封树脂(40)之间的边界面变得嵌紧，边界面的紧贴力增大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造树脂密封成形品的方法，该方法是在将作为插入式元器件的电子元器件插入并固定于金 属模后，通过树脂成形来用密封树脂覆盖电子元器件的周围，从而形成所述树脂密封成形品。
技术介绍
图11表示专利文献I所记载的。在填充密封树脂时，在金属模5中保持有插入用元器件I。金属模5由下模5a和上模5b所构成。插入用元器件I由要进行树脂密封的电子元器件3、以及预先制成分割形状而将电子元器件3进行绝缘包覆的一次成形品2所形成。在一次成形品2上，设置有多个保持用突起4。也有时用粘接剂将保持用突起4固定于一次成形品2。在将该插入用兀器件I插入并固定于金属模5后，向金属模5的空腔50填充密封树脂，之后，如图12所示，通过脱模，可以获得电子元器件3被密封树脂40所密封的树脂密封成形品41。专利文献I :日本专利特开平11-254476号公报
技术实现思路
在该现有的结构中，在树脂密封成形前必须制作插入用元器件1，元器件数量及制造工序数无论如何都会增多。若将电子元器件3直接插入并固定于金属模5，通过一次成形利用密封树脂来对电子元器件3进行密封，则在成形前必须将保持用突起4插入并固定于金属模5。然而，在树脂密封成形时保持用突起4相对于电子元器件3的固定不牢固时，存在以下问题S卩，在向金属模5填充密封树脂时，电子元器件3的位置会发生移动。另外，若树脂密封成形后的保持用突起4与密封树脂之间的边界面的紧贴力较弱，则由于从边界面进入的湿气或异物有可能会附着于电子元器件，因此，还存在对电子元器件3的质量造成不良影响的问题。本专利技术的目的在于，提供一种无需复杂的工序、而以一次成形工序就能确保规定的外形形状和插入元器件的质量的。本专利技术的的特征在于，在用保持材料来支承进行树脂密封的插入元器件并将其配置于金属模的空腔内的状态下，使所述保持材料与冷却的中心销相抵接来进行冷却，并开始向所述空腔注入密封树脂。具体而言，用保持材料来夹持进行树脂密封的插入元器件。另外，利用相对于所述空腔可自由退出的套筒销来支承所述保持材料。另外，利用所述套筒销来支承设置有所述插入元器件的所述保持材料。另外，如上所述的特征在于，在注入所述密封树脂的同时，使所述套筒销后退。由于利用中心销进行了冷却的保持材料的尺寸发生收缩，利用树脂密封后的热膨胀导致保持材料与密封树脂之间的边界面变得嵌紧，因此，无需复杂的工序，以一次成形工序就能确保规定的外形形状和插入元器件的质量。附图说明图I是本专利技术的实施方式I中的填充密封树脂前后的金属模的主视剖视图。图2是树脂密封成形品的剖视图。图3是本专利技术的实施方式I中的空腔的俯视图。图4是本专利技术的实施方式2中的填充密封树脂前后的金属模的主视剖视图。图5是本专利技术的实施方式2中的空腔的俯视图。 图6是树脂密封成形品的剖视图。图7是本专利技术的实施方式3中的填充树脂前的金属模的水平剖视图和主视剖视图。图8是本专利技术的实施方式3中的填充树脂后的金属模的水平剖视图和主视剖视图。图9是本专利技术的实施方式4中的填充树脂前的金属模的主视剖视图和空腔的俯视首1J视图。图10是本专利技术的实施方式4中的填充树脂后的金属模的主视剖视图和空腔的俯视剖视图。图11是专利文献I所记载的现有的制造方法中的金属模的主视剖视图。图12是以现有的制造方法所制造出的树脂密封成形品的剖视图。具体实施例方式下面，基于具体的各实施方式，对本专利技术的进行说明。(实施方式I)图I (a)、图1(b)、图2以及图3表示实施方式I。图I (a)是填充密封树脂前的金属模的剖视图。在金属模5中，在下模5a的保持作为插入元器件的电子元器件11的位置上，设置有套筒销12a、12b。在上模5b的与套筒销12a、12b相对的位置上，设置有套筒销12c、12d。在套筒销12a、12b、12c、12d的内侧配置有中心销13a、13b、13c、13d。套筒销12a、12b、12c、12d的顶面位于比金属模5的成形品外形面A要向空腔中心侧突出、且不与电子元器件11相抵接的位置上。中心销13a、13b、13c、13d的顶面的高度与金属模5的成形品外形面A相同。插入套筒销12a、12b的内径部的下侧保持材料14a、14b的前端形成有凸部14o，将下侧保持材料14a、14b的凸部14o插入电子元器件11的定位用的孔lib。下侧保持材料14a、14b的底端与中心销13a、13b相抵接。下侧保持材料14a、14b是树脂制的。插入套筒销12c、12d的内径部的上侧保持材料15a、15b的前端与电子元器件11的上表面相抵接。上侧保持材料15a、15b的底端与中心销13c、13d相抵接。上侧保持材料15a、15b是树脂制的。这里，中心销13a、13b、13c、13d的前端形状为平面形状，下侧保持材料14a、14b的与中心销13a、13b相抵接的抵接面形成为平面形状，使得以较大的面积与中心销13a、13b相抵接。上侧保持材料15a、15b的与中心销13c、13d相抵接的抵接面也形成为平面形状，使得以较大的面积与中心销13c、13d相抵接。像这样形成的下侧保持材料14a、14b与上侧保持材料15a、15b经由中心销13a、13b、13c、13d，被制冷剂所冷却。根据上述结构，将下侧保持材料14a、14b和上侧保持材料15a、15b嵌入套筒销12a、12b、12c、12d的内径部，从而能确保下侧保持材料14和上侧保持材料15的位置精度。在利用自动机械插入下侧保持材料14a、14b和上侧保持材料15a、15b的情况下，由于套筒销12a、12b、12c、12d比成形品外形面A要突出，因此，能以套筒销12a、12b、12c、12d为插入基准。希望将套筒销12a、12b、12c、12d的内径以及下侧保持材料14a、14b和上侧保持材 料15a、15b的外径设定为能插入下侧保持材料14a、14b和上侧保持材料15a、15b、且能确保位置精度的尺寸。图I (b)是填充密封树脂后的金属模的剖视图。在图1(b)中，能利用致动器将套筒销12后退至成形品外形面A。在合上金属模5、并向空腔50填充密封树脂的过程中，利用相连接的气缸将套筒销12后退至成形品外形面A，向因后退而产生的空间中追加填充密封树脂。对于套筒销12的从成形品外形凸出的尺寸，由于只要能保持下侧保持材料14和上侧保持材料15即可，因此，凸出尺寸越小，对密封树脂的填充越有利。如图2所示，通过向金属模5填充密封树脂并进行脱模，能获得电子元器件11被密封树脂40所密封的树脂密封成形品41。此外，在本实施方式中，将套筒销12的驱动源设为气缸，但也可以使用液压缸、电动机、螺线管、及凸轮等致动器。图3是本专利技术的实施方式I中的金属模5的空腔50的俯视图。下侧保持材料14a和上侧保持材料15a配置于从浇口 16到填充末端17a为止的密封树脂的流动距离18的中央部的、流动距离18的1/2的范围19内。下侧保持材料14b和上侧保持材料15b也配置于从浇口 16到填充末端17b为止的密封树脂的流动距离的中央部的、流动距离18的1/2的范围内。在空腔50的内部，由于熔融状态的密封树脂一边被金属模所冷却一边流动，因此，在浇口 16附近树脂保持较高的温度。因而，在套筒销12a 12d后退之后的周边容易产生气泡。另外，由于在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂密封成形品的制造方法，其特征在于，在用保持材料来支承进行树脂密封的插入元器件并将其配置于金属模的空腔内的状态下，使所述保持材料与冷却的中心销相抵接来进行冷却，并开始向所述空腔注入密封树脂。

【技术特征摘要】
2011.04.27 JP 2011-098828;2012.02.16 JP 2012-03111.一种树脂密封成形品的制造方法，其特征在干， 在用保持材料来支承进行树脂密封的插入元器件并将其配置于金属模的空腔内的状态下，使所述保持材料与冷却的中心销相抵接来进行冷却，并开始向所述空腔注入密封树脂。2.如权利要求I所述的树脂密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：榎本武弘，冈野修辅，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：