马达及应用其的风扇制造技术

本发明专利技术公开一种马达及应用其的风扇。马达包含具有容置槽的框座、定子组件、电路元件、第一树脂材料以及第二树脂材料。定子组件设置于框座上，并且位于框座的中心位置。电路元件设置于框座的容置槽内。第一树脂材料充填于容置槽内，且覆盖电路元件。第二树脂材料包覆定子组件未与框座配接的部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电磁装置，且特别是涉及一种马达及应用其的风扇。
技术介绍
随着科技的进步，各式各样多功能的电子产品出现在市场上供消费者选择。电子产品已从以往单一功能用途，朝向多样化功能以及高整合性发展。然而市场上对于电子产品的体积及重量有着愈来愈严苛的要求，使得在电子装置内部有限的空间里，必须设置更多的元件。随着电子装置内部元件密集度增加、电路的集成度增加，电子产品内部的单位发 热量愈来愈高，更凸显出散热机制的重要性。一般电子产品中，常见利用风扇来带动空气进入产品中以进行散热。举例来说，在笔记型电脑、桌上型电脑，甚至是伺服器机箱，均需使用风扇来对于内部芯片组、硬盘等发热元件进行散热。因此，如何维持风扇的运作稳定性及其寿命，便成为业界重视的课题之o然而，现行的风扇设计，对于电路元件(例如电路板、绕线组等部分)均未进行任何防护，无法保护电路元件免受水气、杂质的侵害，导致风扇寿命减短以及运作稳定性不佳等问题。特别是使用在高湿度、高盐分等条件的恶劣环境中，更无法满足对于产品耐受性的要求。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的在于提供一种马达及应用其的风扇，用以解决电子元件受水气、杂质侵害，导致寿命减短及运作稳定性不佳的问题。本专利技术的一方面提出一种马达，包含框座、定子组件、电路元件、第一树脂材料以及第二树脂材料。框座具有容置槽。定子组件设置于框座上，且位于框座的中心位置。电路元件设置于容置槽内。第一树脂材料充填于容置槽内，且覆盖电路元件。第二树脂材料包覆定子组件未与框座配接的部分。依据本专利技术一实施例，马达还包含轴体及转子组件。轴体穿接框座及定子组件，转子组件经由轴体枢套于定子组件。依据本专利技术一实施例，框座具有外环壁，以定义容置槽。外环壁于轴体的轴向上具有环壁高度。第一树脂材料于轴体的轴向上具有充填的表面高度。环壁高度大于表面高度。依据本专利技术一实施例，环壁高度大于表面高度，且转子组件具有转子框壁，围绕定子组件。转子框壁及外环壁于轴体的轴向上部分地交叠。依据本专利技术一实施例，框座具有外环壁，以定义容置槽。外环壁于轴体的轴向上具有环壁高度。第一树脂材料于轴体的轴向上具有充填的表面高度，其等于所述环壁高度。依据本专利技术一实施例，定子组件包含多个硅钢片组，转子组件包含多个磁性元件。硅钢片组与磁性元件之间具有间隙。第二树脂材料包覆定子组件的表面达一厚度，其小于所述间隙。依据本专利技术一实施例，此厚度大于或等于约5微米。依据本专利技术一实施例，定子组件包含多个硅钢片组及多个绕组线圈，第二树脂材料包覆硅钢片组及绕组线圈的表面达一厚度，此厚度大于或等于约5微米。依据本专利技术一实施例，第一树脂材料以灌注硬化的方式充填于容置槽内。依据本专利技术一实施例，第一树脂材料为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。依据本专利技术一实施例，第二树脂材料以共形涂布的方式形成于定子组件的表面。依据本专利技术一实施例，第二树脂材料为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。依据本专利技术一实施例，电路元件包含电路板，其电连接于定子组件。本专利技术的另一方面提出一种风扇，包含框座、定子组件、电路元件、轴体、转子组·件、第一树脂材料以及第二树脂材料。框座具有容置槽。定子组件设置于框座上，且位于框座的中心位置。电路元件设置于容置槽内，且电连接于定子组件。轴体穿接框座及定子组件。转子组件经由轴体枢套于定子组件。转子组件包含多个扇叶，当转子组件相对于定子组件枢转时，扇叶带动空气流动。第一树脂材料充填于容置槽内，且覆盖电路元件。第二树脂材料包覆定子组件未与框座配接的部分。依据本专利技术一实施例，第一树脂材料以灌注硬化的方式充填于容置槽内。依据本专利技术一实施例，第一树脂材料为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。依据本专利技术一实施例，第二树脂材料以共形涂布的方式形成于定子组件的表面。依据本专利技术一实施例，第二树脂材料为压克力、环氧树脂或氨基钾酸酯。依据本专利技术一实施例，电路元件包含电路板，其电连接于定子组件。依照本专利技术实施例的马达及应用其的风扇，可以提升电路元件的使用寿命，避免定子组件元件受到侵蚀造成品质下降的问题。此外，更可以避免外界杂质进入马达内部，进而确保运作的稳定性及品质。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下图I为本专利技术一实施例的一种马达的剖视图；图2为图I中对应硅钢片组及磁性元件处的放大示意图；图3为本专利技术一实施例的一种风扇的剖视图。主要元件符号说明100:马达310 :框座110:框座311 :容置槽111 :容置槽320 :定子组件112:外环壁330 :转子组件120 :定子组件 331 :毂部121 :硅钢片组 333 :转子框壁122 :绕组线圈 340 :轴体130:转子组件 350:电路元件131 :毂部360 :第一树脂材料132 :磁性元件 370 :第二树脂材料133:转子框壁 380:扇叶140 :轴体A:轴向150:电路元件 BI :环壁高度151:电路板B2 :表面高度160:第一树脂材料C:间隙 170 :第二树脂材料D :厚度300 :风扇E :气流具体实施例方式依照本专利技术实施例的马达及应用其的风扇，利用第一树脂材料完全覆盖电路元件，并且利用第二树脂材料包覆于定子组件表面的方式，提升防水、防盐分的性质，进一步提升产品的耐用性。请参照图1，其绘示依照本专利技术一实施例的一种马达的剖视图。马达100包含一框座110、一定子组件120、一电路元件150、一第一树脂材料160及一第二树脂材料170。框座110具有一容置槽111，电路元件150设置于此容置槽111内。定子组件120设置于框座110上，并且位于框座110的中心位置。第一树脂材料160充填于容置槽111内，并且覆盖电路元件150 ;在此实施例中，该第一树脂材料160是完全覆盖电路元件150。第二树脂材料170包覆定子组件120未与框座110配接的部分。本实施例的马达100中，第一树脂材料160是以灌注硬化(potting andhardening)的方式充填于容置槽111内。首先将具流动性的第一树脂材料160灌注到容置槽111中，使其完全覆盖于电路元件150，接着硬化已充填的第一树脂材料160。举例来说，当充填第一树脂材料160于容置槽111内，并完全覆盖于电路元件150后，以加热烘烤第一树脂材料160，或者于室温静置第一树脂材料160的方式来进行固化的动作。实际应用上，硬化第一树脂材料160的步骤是依照树脂材料的种类，以及所选用的剂型(例如单液或含硬化剂的双液)来进行。由于第一树脂材料160完全覆盖电路元件150，其可以隔绝水气、盐分、灰尘等污染物，并且可用以吸收对于电路元件150的震动冲击，有效延长电路元件150的寿命。此外，由于第一树脂材料160与框座110结合为一体，可以加强框座110整体的机械强度。实际应用上，第一树脂材料160可为硅树脂、环氧树脂或聚氨酯橡胶。然而第一树脂材料160并不限制于前述的材质，其他具有良好介电性质(例如介电强度大于约5kV/mm)、低热膨胀系数及/或应力变化小(例如每度k的线性膨胀小于约0. 01)的材质，也可应用于本专利技术中。本实施例的第二树脂材料170以共形涂布(conformal coating)的方式形成于定子组件120未与框座110配接的部分。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种马达，包含：框座，具有容置槽；定子组件，设置于该框座上，且位于该框座的中心位置；电路元件，设置于该容置槽内；第一树脂材料，充填于该容置槽内，且覆盖该电路元件；以及第二树脂材料，包覆该定子组件未与该框座配接的部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林政鍠，邱永裕，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：