【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置。
技术介绍
全封装半导体器件是一种全包塑封功率型半导体器件，使用时一般直接安装在散热片上，对器件塑封体的基本绝缘要求是塑封体背面、安装孔对器件内部散热片的击穿电压> DC2000V,因此塑封体绝缘测试是全封装半导体产品生产过程中的一道必备工序，但市场上没有理想的测试设备
技术实现思路
本专利技术提供了一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，它不但提高了产品的合格率，提高了测试效率，更稳定了质量，降低了成本。本专利技术采用了以下技术方案一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，它包括晶体管特性图示仪和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒包括两部分，一部分为绝缘板，绝缘板用于放置管脚部分，另一部分设置为凹槽部分，凹槽部分用来放置半导体器材的塑封体，在凹槽部分内设有浸水海绵，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的正极与绝缘板上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的负极与浸水海绵连接。所述的绝缘板高于浸水海绵。本专利技术具有以下有益效果本专利技术的全塑封半导体器件塑封体绝...
【技术保护点】
一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，其特征是它包括晶体管特性图示仪(1)和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)包括两部分，一部分为绝缘板(3)，绝缘板(3)用于放置管脚部分(4)，另一部分设置为凹槽部分(9)，凹槽部分(9)用来放置半导体器材的塑封体(5)，在凹槽部分(9)内设有浸水海绵(6)，晶体管特性图示仪(1)的二极管测试孔的正极(7)与绝缘板(3)上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪(1)的二极管测试孔的负极(8)与浸水海绵(6)连接。
【技术特征摘要】
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