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本发明公开一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，它包括晶体管特性图示仪(1)和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)包括两部分，一部分为绝缘板(3)，绝缘板(3)用于放置管脚部分(4)，另一部分设...
该专利属于陈长贵所有，仅供学习研究参考，未经过陈长贵授权不得商用。

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