印刷电路板和制造该印刷电路板的方法技术

公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基座衬底，该基座衬底具有形成在该基座衬底中的用于信号传递的通孔和用于热辐射的通孔，并具有形成在该基座衬底的两个表面上的电路层，该电路层包括连接焊盘；信号通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于信号传递的通孔的内部；以及热辐射通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于热辐射的通孔的内部，其中所述热辐射通路被形成为具有比所述信号通路的直径大的直径。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
与最近向着复杂和多功能电子装置发展的趋势相一致，引导了对半导体装置(其是电子装置的核心)驱动期间的热量生成问题研究。 努力从半导体装置角度设计低功率半导体。然而，很难开发低功率半导体，并且需要很长的时间来使低功率半导体商品化。同时，努力通过使用中介层(interposer)或用于半导体的衬底有效去除在半导体中生成的热量来防止半导体的性能恶化，所述衬底被用来将半导体安装在已经制成的主板上。作为一个典型的不例，可以有金属核衬底。然而，金属核衬底以其水平方向传播热量，并且具有主要被有机层阻断的轮廓，从而使得热量不被纯金属传递而是应该穿过有机绝缘材料。所以，金属核衬底在去除生成的热量方面不是特别有效。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种用于改善热辐射效果的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。根据本专利技术的第一个优选实施方式，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括基座衬底，具有形成在其中的第一和第二通孔，并具有形成在其两个表面上的电路层，该电路层包括连接焊盘；第一通路，形成在第一通孔的内部并且由导电金属制成；以及第二通路，形成在第二通孔的内部并且包括多个由导电金属制成的电镀层，其中第二通路被形成为具有比第一通路的直径大的直径。第一和第二通孔可以分别为用于信号传递的通孔和用于热辐射的通孔，以及第一和第二通路可以分别为信号通路和热辐射通路。第一和第二通路之间的直径比可以为I : 2。基座衬底可以为多层衬底，该多层衬底具有金属层，以用于在绝缘层内形成金属层电路。当印刷电路板为引线接合型时，连接焊盘可以包括用于引线接合的焊盘，并且电路层还可以包括用于芯片安装的焊盘，以及第二通路可以形成在用于芯片安装的焊盘下面，以及第一通路可以形成在用于引线接合的焊盘下面。当印刷电路板为倒装芯片接合型时，连接焊盘可以包括用于外部连接端的焊盘，并且用于外部连接端的焊盘可以包括用于接电或接地的焊盘和用于信号输入/输出的焊盘，并且第二通路可以形成在用于接电或接地的焊盘的下面，以及第一通路可以形成在用于信号输入/输出的焊盘的下面。印刷电路板还可以包括外部连接端，该外部连接端形成在用于外部连接端的焊盘上，以用于在其上安装芯片。外部连接端可以为焊球。基座衬底还可以包括形成在基座衬底的内部的用于热辐射的金属层。根据本专利技术的第二个优选实施方式，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括准备基座衬底；在基座衬底上形成第一和第二通孔；形成第一电镀层，该第一电镀层通过在第二通孔上执行电镀过程来具有比基座衬底的上表面的高度低的高度；以及形成电镀层，该电镀层通过在第二通孔、第一通孔以及基座衬底的非电镀区域上执行电镀过程来具有形成在第二电镀层、第一通路和基座衬底上的连接焊盘，其中第二通路包括第一和第二电镀层，并且被形成为具有比第一通路的直径大的直径。第一和第二通孔可以分别为用于信号传递的通孔和用于热辐射的通孔，以及第一和第二通路可以分别为信号通路和热辐射通路。准备基座衬底可以包括准备承载元件，该承载元件具有形成在其一个表面上的种子层；在承载元件上形成第一电路层；以及在第一电路层上形成绝缘层。该方法还可以包括在形成包括连接焊盘的电路层之后移除所述承载元件。准备基座衬底可以包括准备承载元件，该承载元件具有形成在其一个表面上的种子层；在承载元件上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上形成具有开口部分的用于热辐射的金属层，所述开口部分形成在所述第一通路要形成在的区域上；在用于热辐射的金属层上形成第二绝缘层；以及移除所述承载元件。形成第一电镀层可以包括在基座衬底上形成电镀阻镀，该电镀阻镀具有对应于所述第二通孔的开口部分；用导电金属通过所述开口部分填充所述第二通孔，从而使得导电金属具有比基座衬底的上表面的高度低的高度；以及移除所述电镀阻镀。开口部分可以被形成为具有比第二通孔的直径小的直径。形成包括连接焊盘的电路层可以包括在基座衬底上形成具有开口部分的电镀阻镀，从而形成包括形成在第二通路、第一通路和基座衬底上的连接焊盘的电路层；通过在开口部分上执行电镀过程来形成包括形成在第二通路、第一通路和基座衬底上的连接焊盘的电路层；以及移除电镀阻镀。当印刷电路板为引线接合型时，连接焊盘可以包括用于引线接合的焊盘，以及电路层还可以包括用于芯片安装的焊盘，并且第二通路可以形成在用于芯片安装的焊盘的下面，以及第一通路可以形成在用于引线结合的焊盘的下面。当印刷电路板为倒装芯片接合型时，连接焊盘可以包括用于外部连接端的焊盘，以及用于外部连接端的焊盘可以包括用于接电或接地的焊盘和用于信号输入/输出的焊盘，并且第二通路可以形成在用于接电或接地的焊盘的下面，以及第一通路可以形成在用于信号输入/输出的焊盘的下面。该方法还可以包括在用于外部连接端的焊盘上形成外部连接端，从而在形成包括、连接焊盘的电路层之后在其上安装芯片。附图说明图I是示出了根据本专利技术的第一优选实施方式的印刷电路板的视图；图2是示出了根据本专利技术的第二优选实施方式的印刷电路板的视图；图3是示出了根据本专利技术的第三优选实施方式的印刷电路板的视图；图4至13为描述了制造图I的印刷电路板的方法的过程流程图；图14至23为描述了制造图2的印刷电路板的方法的过程流程图；以及 图24至31为描述了制造图3的印刷电路板的方法的过程流程图。具体实施例方式通过下列参考附图的详细说明，本专利技术的各种特征和优点将会变得更加清楚。在本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被限制在典型含义或词典定义，而应基于专利技术者能够适当地定义术语的概念来最合适地描述他/她知晓的实施本专利技术的最好方法的规则被解释为具有与本专利技术
相关的含义或概念。通过下列结合附图的详细说明，本专利技术的上述和其他目的、优点和特征将会更清楚地被理解。在说明书中，在向整个附图的组件添加参考标记时，需要注意的是，相同的参考标记指代相同的组件，即使各组件显示于不同的附图中。此外，当确定对与本专利技术相关的公知技术的详细说明会模糊本专利技术的主旨时，这样的详细说明将被省略。在说明书中，术语“第一”、“第二”等被用来区别一个元件和另一个元件，而元件不被上述术语限定。下文中，将参考附图对本专利技术的优选实施方式进行详细描述。印刷电路板-第一优诜实施方式图I是示出了根据本专利技术第一优选实施方式的印刷电路板的视图。将通过示例的方式描述印刷电路板为引线接合型时的情况。参考图I，印刷电路板100被配置为包括基座衬底,该基座衬底具有形成在其中的第一和第二通孔，并具有形成在其两侧表面上的电路层107和113，该电路层107和113包括连接焊盘107a、107b、107c、107d和113 ;第一通路105，形成在第一通孔(未示出)的内部并由导电金属制成；以及第二通路103，形成在第二通孔(未示出)的内部并包括由导电金属制成的多个电路层，其中第二通路103被形成为具有比第一通路105的直径大的直径。在此，第一通路105和第二通路103还包括形成在通孔的内壁上的无电镀金属电路层。另外，第一和第二通孔分别为用于信号传递和通孔和用于热辐射的通孔，以及第一和第二通路分别为信号通路105和热辐射通路103。下面，为了便于解释，所述第一通孔、第二通孔、第一通路和第二通路将分别被称为用于信号传递的通孔、用于热辐射的通孔、信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基座衬底，该基座衬底具有形成在该基座衬底中的第一通孔和第二通孔，并具有形成在该基座衬底的两个表面上的电路层，所述电路层包括连接焊盘；第一通路，该第一通路形成在所述第一通孔的内部并且由导电金属制成；以及第二通路，该第二通路形成在所述第二通孔的内部并且包括由导电金属制成的多个电镀层，其中所述第二通路被形成为具有比所述第一通路的直径大的直径。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昌建，裵泰均，朴浩植，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：