具有改良的可焊性的柔性线路板和方法技术

本发明专利技术涉及具有改良的可焊性的柔性线路板及其制作方法。具体而言，提供了一种具有改良的可焊性的柔性线路板，包括：金属线路层，所述金属线路层上设有焊点；覆盖在所述金属线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨，其中，所述焊点上设有金属镀层，所述金属镀层的成分选自：镍、铜、银、锌、锡，或者它们的组合。本发明专利技术还披露这种柔性线路板的制作方法。本发明专利技术的柔性线路板由于其焊点经过了金属镀层处理，因此抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，从而提高了线路板产品的可靠性和良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性线路板(FPC)的领域，具体涉及一种具有新型的改良的可焊性的柔性线路板及其制作方法。
技术介绍
现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料。例如，传统的双面柔性线路板中，如图I所示，其柔性线路板的结构为，中间为一层绝缘层6(例如由典型的PI材料制成)，在绝缘层的两面分别设有铜箔制作的线路层3，7，在这两层线路层的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作用的覆盖膜层5，5 (典型的是CVL或相关的可耐高温的PVC类绝缘材料)。 这种现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。例如，铜箔作为线路层材料其材料成本很高，而且铜材的原材料成本将越来越高，因此传统线路板的造价很高。甚至有些生产商为了节省材料成本，将铜箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，这样做会使铜箔厚度过度降低而导致影响线路板的工作性能，例如可靠性、强度、导电性、散热性等等。更重要的是，这种柔性线路板的线路层上的焊点(或称“焊盘”)显然也是铜焊点。这种铜焊点如果暴露于空气环境中会在很短时间内氧化，使得在后续焊接电子元器件的工艺中影响其可焊性，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种具有改良的可焊性的柔性线路板，包括 金属线路层，所述金属线路层上设有焊点； 覆盖在所述金属线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨， 其中，所述焊点上设有金属镀层，所述金属镀层的成分选自镍、铜、银、锌、锡，或者它们的组合。2.根据权利要求I所述的柔性线路板，其特征在于，所述金属线路层的制作材料选自招、铜、钢、铁或者它们的组合。3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于，所述金属镀层是铝或铝合金线路层，并且所述金属镀层是化学镀镍层；或者 所述金属镀层是铜或铜合金线路层，并且所述金属镀层是化学镀镍层。4.根据权利要求I所述的柔性线路板，其特征在于，所述金属镀层是复合镀层。5.ー种制作具有改良的可焊性的柔性线路板的方法，包括 提供金属线路层； 在所述金属线路层的两面都贴上预先开窗的覆盖膜或印刷阻焊油墨，其中，所述覆盖膜在对应于焊点的位置预先开窗从而在贴上金属线路层之后暴露出焊点，或者在印刷阻焊油墨时不印刷所述金属线路层上的焊点位置从而暴露出焊点；以及 在暴露的焊点上沉积金属镀层，所述金属镀层的成分选自镍、铜、银、锌、锡，或者它们的组合。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：田茂福，
类型：发明
国别省市：