【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种高密度结构的高集成度电路板。
技术介绍
印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，半导体部件封装方向迈步。相应的载体、半导体部件小孔径、小线宽/线距和密集引脚电路板也朝着小型轻量化和高密度化的方向发展。 传统生产的电路板，普通的电路板线宽/线距是O. 25mm/0. 25mm以上，引脚一般在 100个以下，在录像机、数码相机、手机、汽车卫星导航、通讯等方面已经不能满足现有电子产品高速发展的需要，因此需要对现有的电路板进行改进，以适应现代电子产品发展的步伐。
技术实现思路
本技术针对上述不足，提出了一种高集成度电路板，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。本技术的技术方案如下一种高集成度电路板，其特征在于所述电路板的线路的线宽为O. 1mm，线距为O.Imm0所述电路板的引脚宽度达到O. 2mm，并且引脚的密集度在100个以上。本技术是在基板材料上按照客户要求设计线路，经过钻孔、镀通孔、图形转移、印刷防焊、表面处理、成型、电测完成的电路板，其中，制作线路采用感光膜曝光方式制作，精密度高于一般的丝网印刷和湿膜工艺。本技术的有益效果如下本技术的各项制作精度更高，线宽线距可以比传统更小，即线路布局可以更密集，更适用于SMT表面安装技术在PCB电路板上安装布线，更适合高频使用，操作方便，可靠性高。附图说明图I为本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高集成度电路板，其特征在于所述电路板的线路的线宽为O. 1mm，线距为O.Imm02.根据权利要求I所述的高集成度电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜平，郎君，
申请(专利权)人：遂宁市广天电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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