一种板对板连接器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其中，所述焊盘层比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上。本实用新型专利技术通过加大0.4mm焊盘间距板对板连接器与PCB板的接触面积，使接口更牢固地焊接在PCB板上，从而提高测试通过率，并提高SMT贴片时焊接的良率，减少了虚焊现象，并减少组装过程中的报损率，最终可以降低由0.4mm焊盘间距板对板连接器产生的返修率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种板对板连接器的封装结构。
技术介绍
常规的0. 4mm焊盘间距板对板连接器的封装结构，如图I所示，绿油层100的宽度为0. 32mm，焊盘层200的宽度为0. 22mm，绿油层100比焊盘层200单边外扩0. 05mm。这种 0.4_焊盘间距板对板连接器在进行跌落测试时，会出现连接器接口焊盘剥离PCB或者接口焊盘松动导致接触不良的现象。另外，在工厂组装整机时，由于工人不小心碰到连接器接口，尤其是位于板边的连接器，容易导致焊盘剥离。而且，由于0.4mm的焊盘间距偏小，焊盘通常也做得比较小，在回流焊接时由于焊盘偏小容易出现虚焊、空焊的情况。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种板对板连接器的封装设计结构，旨在解决现有板对板连接器接口焊盘易松动和在回流焊接时由于焊盘偏小容易出现虚焊、空焊问题。本技术的技术方案如下一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其中，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。所述板对板连接器的封装结构，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其特征在于，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。

【技术特征摘要】
1.一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其特征在于，所述焊盘层的面积比绿油层大，所述绿油层覆盖在比绿油层外扩的焊盘层上。2.根据权利要求I所述的板对板连接器的封装结构，其特征在于，所述焊盘层比绿油层外扩O. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：任玉梅，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：