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本实用新型公开一种板对板连接器的封装结构，包括PCB板本体，PCB板上的焊盘包括焊盘层和绿油层，其中，所述焊盘层比绿油层大，所述绿油层覆盖在焊盘层上。本实用新型通过加大0.4mm焊盘间距板对板连接器与PCB板的接触面积，使接口更牢固地焊接在...
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