本发明专利技术公开了一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，它包括IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板、功率端子、信号端子塑料外壳和液冷散热器，其特征在于绝缘陶瓷基板两侧的金属层为铜质材料层或铝质材料层，在金属层表面或镀有镍材料；所述的IGBT芯片、二极管芯片采用银浆烧结焊接于绝缘陶瓷基板上；功率端子和信号端子通过超声焊接在绝缘陶瓷基板的金属层上。本发明专利技术适合应用于电动汽车的电机控制器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及应用于电动汽车动カ电机控制器的IGBT模块，该模块主要功能是对驱动电机的电流和电压的幅值、相位和频率进行控制，以实现对车辆机动性能的准确控制。
技术介绍
目前因为能源短缺的影响，节能环保型的电动汽车和混合动カ汽车成为汽车行业发展的趋势。电动汽车的核心部件是电池、电机和电控装置，而IGBT模块则是电控装置的核心部件，起着将电池中存储的电压恒定的直流电转变为幅值、相位和频率可调的交流电的作用，在整个电能的转化利用过程中担负着极其重要的作用。对应用于电动汽车电控装置的IGBT模块的主要要求有1)高效率电池的储能有 限，需要提供能源的利用效率以提高电动汽车的续驶里程；2)高可靠性该模块工作在高电压、大电流、高温、震动和エ况复杂的环境，对模块的抗功率循环、温度循环和震动有较高要求，需要满足汽车寿命的要求；3)功率密度高、体积小汽车应用要求功能部件的结构紧凑、体积小、有最大的功率输出能力；针对以上电动汽车行业的要求，目前业界在积极探索适用于电动汽车行业应用的IGBT模块。现有开发的IGBT模块主要针对エ业级应用，如变频器、逆变焊机和感应加热等，这些应用场合对模块的功率密度、可靠性要求没有电动汽车高，同时エ况和抗震动特性也是电动汽车特有的要求，为此需要开发针对电动汽车的IGBT模块。
技术实现思路
本专利技术的目的是设计出一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块。本专利技术要解决的是现有IGBT模块功率密度低、可靠性差，抗震动性弱等的问题。本专利技术的技术方案是它包括IGBT芯片、ニ极管芯片、绝缘陶瓷基板、功率端子、信号端子塑料外壳和液冷散热器，其特征在于绝缘陶瓷基板两侧的金属层为铜质材料层或铝质材料层，在金属层表面或镀有镍材料；所述的IGBT芯片、ニ极管芯片采用银浆烧结焊接于绝缘陶瓷基板上；功率端子和信号端子通过超声焊接在绝缘陶瓷基板的金属层上。本专利技术具有高功率密度高、高可靠性、高散热效率的优点。适合应用于电动汽车的电机控制器。附图说明图I为本专利技术IGBT模块的结构示意图。图2为本专利技术IGBT模块内部连接结构局部放大示意图。具体实施例方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进ー步的说明。如图所示，本专利技术包括IGBT芯片I、ニ极管芯片2、绝缘陶瓷基板3、功率端子5、信号端子6、塑料外壳7和液冷散热器4。绝缘陶瓷基板3两侧的金属层为铜质材料层或铝质材料层，在金属层表面或镀有镍材料。所述的IGBT芯片I、二极管芯片2采用银浆烧结(silver sintering technology)焊接于绝缘陶瓷基板3上,银具有熔点为961度，以大幅度提高焊接的抗疲劳强度。功率端子5和信号端子6通过超声焊接在绝缘陶瓷基板3的金属层上。绝缘陶瓷基板3通过软钎焊料焊接到液冷散热器4上，该焊料采用SnAgCu或SnAg焊料，以符合无铅要求，同时具有较高的抗疲劳强度。绝缘陶瓷基板3下有优化设计的水道，通过这种结构可以避免传统模块的基板及涂覆导热硅脂，可以提高散热效率，减小装置体积和重量。本专利技术的功率端子5和信号端子6通过注塑的方式嵌入注塑在塑料外壳7中，以 提高模块和外部接触的抗冲击和震动能力。功率端子5和信号端子6下端部为裸铜，通过超声焊接焊接到绝缘陶瓷基板3上，通过超声焊接可以实现铜和铜的结合，结合强度远远高于传统的软钎焊连接。功率端子5安装孔下方嵌入有安装螺丝，通过塑料外壳7予以固定，塑料外壳7通过底部的螺丝与液冷散热器4固定在一起。通过这种方式可以提高模块的抗机械冲击效果。采用铜线键合技术，利用铜线8来实现芯片之间、芯片与绝缘陶瓷基板3之间和绝缘陶瓷基板之间的电气连接。权利要求1.一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，包括IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板、功率端子、信号端子塑料外壳和液冷散热器，其特征在于绝缘陶瓷基板两侧的金属层为铜质材料层或铝质材料层，在金属层表面或镀有镍材料；所述的IGBT芯片、二极管芯片采用银浆烧结焊接于绝缘陶瓷基板上；功率端子和信号端子通过超声焊接在绝缘陶瓷基板的金属层上。2.根据权利要求I所述的一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，其特征在于功率端子和信号端子通过注塑的方式嵌入到塑料外壳中。3.根据权利要求I所述的一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，其特征在于绝缘陶瓷基板通过软钎焊料焊接到液冷散热器上。4.根据权利要求I所述的一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，其特征在于绝缘陶瓷基板中的陶瓷采为Si3N4或AlN或HPS材料。全文摘要本专利技术公开了一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，它包括IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板、功率端子、信号端子塑料外壳和液冷散热器，其特征在于绝缘陶瓷基板两侧的金属层为铜质材料层或铝质材料层，在金属层表面或镀有镍材料；所述的IGBT芯片、二极管芯片采用银浆烧结焊接于绝缘陶瓷基板上；功率端子和信号端子通过超声焊接在绝缘陶瓷基板的金属层上。本专利技术适合应用于电动汽车的电机控制器。文档编号H01L23/473GK102738138SQ201210182350公开日2012年10月17日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日专利技术者刘志宏, 姚礼军, 汪水明, 金晓行 申请人:嘉兴斯达微电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，包括IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板、功率端子、信号端子塑料外壳和液冷散热器，其特征在于绝缘陶瓷基板两侧的金属层为铜质材料层或铝质材料层，在金属层表面或镀有镍材料；所述的IGBT芯片、二极管芯片采用银浆烧结焊接于绝缘陶瓷基板上；功率端子和信号端子通过超声焊接在绝缘陶瓷基板的金属层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志宏，汪水明，姚礼军，金晓行，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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