一种功率模块制造技术

技术编号:7881310 阅读:220 留言:0更新日期:2012-10-15 07:38
本实用新型专利技术提供一种功率模块,包括一外壳、一底板、一电子元件及一散热器,所述外壳设置于底板之上以形成一容置空间,所述电子元件设置于容置空间内,所述散热器与底板的下表面相接触,所述外壳的内壁的第一位置处向下延伸以形成一第一顶柱,且当所述外壳设置于底板上方时,所述第一顶柱接触于底板的上表面。上述功率模块可避免组装时底板出现反弧度的情形。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功率模块
技术介绍
目前功率模块在使用过程中如果底板与散热器接触不良,则会出现模块因热量散发不出去温度过高而爆炸的小事故,为了确保功率模块安装在散热器上时底板能与散热器良好接触,降低接触热阻,提高散热效果,功率模块在出厂时底板要求有一定的正弧度(即底板朝向散热器的方向弯曲)或零弧度(即底板保持水平状态),但生产过程中由于材料间热膨胀系数的差异,焊接工序会有使底板出现反弧度(即底板朝向与散热器相反的方向弯曲)的趋势,因此如何在生产过程中降低反弧度不良率,成为目前功率模块生产制造商一大难题。 目前采取的主要措施是在底板生产加工时预弯一定的正弧度,但由于底板原材料批次、供应商的差异性,底板预弯弧度的一致性做得很差,从而在模块生产制造过程中要额外增加一个工序,再次对底板进行整形,即预弯成工艺要求的正弧度范围,即便如此,在生产过程中也会有3%左右的反弧度不良,造成极大的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可避免组装时底板出现反弧度的功率模块。—种功率模块,包括一外壳、一底板、一电子兀件及一散热器,所述外壳设置于底板之上以形成一容置空间,所述电子元件设置于容置空间内,所述散热器与底板的下表面相接触,所述外壳的内壁的第一位置处向下延伸以形成一第一顶柱,且当所述外壳设置于底板上方时,所述第一顶柱接触于底板的上表面。进一步地,所述第一顶柱与外壳一体成型。进一步地,所述外壳的内壁的第二位置处向下延伸以形成一第二顶柱,当所述外壳设置于底板之上时,所述第二顶柱接触于底板的上表面。进一步地,所述底板的两端还分别设置有安装孔,所述散热器的两端分别设置有安装孔,两螺丝分别通过底板与散热器的安装孔以使得底板与散热器相固定。上述功率模块通过在外壳的内壁设置第一顶柱,且使得外壳设置于底板之上时第一顶柱能接触于底板上,从而可避免组装时底板出现反弧度(即凸向于与散热器相反的方向),进而可以保证底板与散热器的良好的接触,从而有利于热量的导出,降低功率模块工作时的温度。附图说明图I为本技术功率模块的较佳实施方式的剖视图。具体实施方式请参考图1,本技术功率模块的较佳实施方式包括一外壳I、一底板3、一电子兀件6及一散热器4。所述外壳I设置于底板3之上以形成一容置空间,所述电子兀件6设置于容置空间之内。所述外壳I的内壁向下延伸有一顶柱5,所述顶柱5的长度等于外壳I的该内壁处与底板3的上表面之间的距离,以使得外壳I设置于底板3之上时,所述顶柱5与底板3的上表面相接触。本实施方式中仅不出了一个顶柱5,且该顶柱5设置于外壳I内壁的正中间位置,所述顶柱5可通过在外壳I的内壁的中间位置注塑成形而得到,所述外壳I及顶柱5的材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene Terephthalate, PBT)。当然,其他实施方式中,所述顶柱5的数量可以为两个甚至多个,所述顶柱5的位置亦可为外壳I的内壁的其他位置,只要满足外壳I置于底板3之上时所述顶柱5抵接于底板3之上即可。所述底板3的两端还分别设置有一安装孔。两螺丝32分别穿过底板3的安装孔与散热器4上设置的安装孔,以使得底板3的下表面与所述散热器4相固定,如此,当功率模块工作时,所述散热器4即可对功率模块工作时所产生的热量进行散热。根据上面的描述可知,由于顶柱5的长度等于外壳I的该内壁处与底板3之间的距离,因此,当外壳I安装于底板3之上时,所述顶柱5的末端将抵接于底板3的上表面。如此,即可避免底板3出现反弧度(即凸向于与散热器4相反的方向),进而可以保证底板3的下表面与散热器4的良好的接触,从而有利于热量的导出,降低功率模块工作时的温度。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块,包括一外壳、一底板、一电子元件及一散热器,所述外壳设置于底板之上以形成一容置空间,所述电子元件设置于容置空间内,所述散热器与底板的下表面相接触,其特征在于:所述外壳的内壁的第一位置处向下延伸以形成一第一顶柱,且当所述外壳设置于底板上方时,所述第一顶柱接触于底板的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块,包括一外壳、一底板、一电子兀件及一散热器,所述外壳设置于底板之上以形成一容置空间,所述电子元件设置于容置空间内,所述散热器与底板的下表面相接触,其特征在于所述外壳的内壁的第一位置处向下延伸以形成一第一顶柱,且当所述外壳设置于底板上方时,所述第一顶柱接触于底板的上表面。2.如权利要求I所述的功率模块,其特征在于所述第一顶柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:武艳霞
申请(专利权)人:深圳市立德电控科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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