用于处理诸如半导体晶片之类的工件的工艺和设备制造技术

本文介绍了一项新颖的化学和应用技术，用于处理有关微电子制造工业的污染的化学处理序列。这些有关的处理是：将有机物、微粒、金属／离子、和二氧化硅污染降至最低。一般而言，清洁比如半导体晶片之类的工件（２０）的方法是用化学流体冲洗工件表面（２０）。臭氧要么进入液体处理流（７０），要么进入处理环境（１５）。其形式是液体或蒸汽的化学流被施加到系统的晶片上，该系统能够控制形成于工件表面（２０）的边界层。该化学流包括用于同时去除微粒和有机物的组份（比如氢氧化氨），用于增加液体的ｐＨ值的另一化学物质，或专用于完成一个或多个特定清洁任务的其他化学添加剂。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种处理工件的方法，其特征在于包括以下步骤： 提供加热的液体到待处理工件表面，该加热液体有助于将所述工件维持在一个提高的温度值； 引入一定量的臭氧到包含所述工件的环境中； 控制所述加热液体在所述工件上的厚度，以便形成很薄的液体边界层，所述液体边界层允许所述臭氧扩散通过并在所述工件表面发生反应。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克J伯格曼，明昂P赫斯，
申请(专利权)人：塞米特公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]