【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路,进一步来说,涉及半导体集成电路的器件,尤其涉及集成电路封装后外壳的表面处理。
技术介绍
小外形陶瓷表面贴装(CSOP)集成电路封装过程中,采用金钢砂进行表面处理,喷砂产生的粉尘几乎完全通过排风排入大气,对大气造成严重的污染;粉尘的泄漏对生产环境还会造成污染,工人在生产过程中必须佩戴“自吸过滤式呼吸保护器”,才能尽可能地降低对人体产生的危害。显然不适应“低碳、环保,节能、减排”的要求。工艺上,在喷砂过程中,金钢砂在高速运行中与器件外引线摩擦形成高压静电,静电放电会对器件造成的损坏,特别是一些抗静电能力差的器件经喷砂表面处理后会完全失 效。经检索,尚无涉及液浆喷射发生器的中国专利申请件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种液浆喷射发生器,以克服现有技术的缺陷,更好地解决现有的喷砂表面处理工艺对器件静电损伤、对大气环境造成污染、对人体产生的危害等问题。设计人提供的液浆喷射发生器,是由工作台、液浆回收槽、液浆搅拌系统、喷头和防护隔离罩5个部分组成的,其中工作台由台板和台柱组成,台柱支撑台板,台板中部开有一个圆形孔;液浆回收槽安装在台板上方,液浆搅拌系统安装在台板下方,防护隔离罩置于台板上方、罩在液浆回收槽外部;液浆回收槽由一个长方形的槽体和一个圆筒形的回流管组成,槽体内有一带小孔的隔板将其分为上下两部分,槽体下部四周有边、中心有回流管;液浆搅拌系统由液浆筒、鼓泡搅拌导管、液浆导管组成,鼓泡搅拌导管和液浆导管分别插入液浆筒之中;喷头为一根直管与一根支管交叉的三通形,其支管是液浆进口,直管两端是液浆喷射出口和压缩空气进口 ;喷头的液浆进口有软管连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液浆喷射发生器,其特征在于它由工作台、液浆回收槽、液浆搅拌系统、喷头和防护隔离罩5个部分组成,其中工作台由台板(I)和台柱(2)组成,台柱(2)支撑台板(1),台板(I)中部开有一个圆形孔;液浆回收槽安装在台板(I)上方,液浆搅拌系统安装在台板(I)下方,防护隔离罩置于台板(I)上方、罩在液浆回收槽外部;液浆回收槽由长方形的槽体(3)和圆筒形的回流管(4)组成,槽体内有带小孔的隔板(5)将其分为上下两部分,槽体⑶下部四周有边、中心有回流管⑷;液浆搅拌系统由液浆筒(6)、鼓泡搅拌导管(7)、液浆导管(8)组成,鼓泡搅拌导管(7)和液浆导管(8)分别插入液浆筒(6)之中;喷...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕家权,苏贵东,杨成刚,李斌,蔡景洋,张玉刚,唐建荣,黄成高,冯云,连云刚,尹国平,高鹏,刘永鹏,冯大发,聂平建,
申请(专利权)人:贵州振华风光半导体有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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