一种化金工艺的镍镀层腐蚀快速检测方法技术

本发明专利技术涉及一种化金工艺的镍镀层腐蚀快速检测方法，截取样品后对样品的横截面进行打磨，然后直接在光学放大装置中对横截面进行观察，与现有技术相比，具有样品处理简单化、快速、效率更高的特点；本发明专利技术对样品能够进行全部观察、能够进行全部检测，与现有技术相比，具有更广的可观察视野，检测范围更广；本发明专利技术采用光学显微镜进行观察，光学显微镜的成本大约为20-30万元，仅为电镜成本的五分之一左右，并且无需保护层和导电胶，因此，本发明专利技术的检测成本更低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板检测方法，尤其涉及。
技术介绍
目前，有些PCB板需要在铜层的表面沉积镍镀层，然后再采用化金工艺在镍镀层的表面沉积一层金镀层。化金，即是化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层金镀层，一般厚度较薄，是化学镍金金镀层沉积方法的一种。在金镀层沉积完成之后，会产生一定程度的镍镀层腐蚀问题，必须加以检测，以便及时采取措施进行控制。对于上述镍镀层腐蚀的检测，目前一般对样品沉淀保护层、打磨其横截面(包含 PCB板、铜镀层、镍镀层和金镀层)，然后在该横截面上、粘贴导电胶，再采用电镜进行扫描观察的方法，该方法存在如下缺点样品前处理环节繁琐、时间过长、检测设备较昂贵、检查人员必须具有高技能等。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供，这种方法检测快速、检测效率更高、检测范围更广、检测成本低。采用的技术方案如下 ，其特征在于包括如下步骤 (1)、从PCB板上截取样品，该样品具有包含PCB板、铜镀层、镍镀层和金镀层的横截面； (2)、将样品固定，露出样品的横截面； (3)、采用砂纸对样品的横截面进行打磨，磨去处于横截面上的毛刺状凸起，直至肉眼观察不到磨痕； (4)、采用抛光布和抛光膏对样品的横截面进行抛光，以进一步消除横截面上的细小磨痕； (5)、用水对该样品进行清洗并擦干； (6)、采用光学放大装置对样品的横截面进行观察，如果在镍镀层处出现条状痕迹，则判断镍镀层出现腐蚀。上述光学放大装置可以为光学显微镜或放大镜。上述用砂纸进行打磨，一般先采用颗粒较粗的砂纸进行打磨，然后再采用颗粒较小的砂纸进行打磨。现有技术中，必须对样品沉积保护层及粘贴导电胶，而本专利技术则截取样品后对横截面进行打磨，然后直接在光学放大装置中对横截面进行观察，与现有技术相比，具有样品处理简单化、快速、效率更高的特点；现有技术因需要在样品上粘贴导电胶使其导通，故对样品没有导通的其它部分不能同时观察，而本专利技术对样品能够进行全部观察、能够进行全部检测，与现有技术相比，具有更广的可观察视野，检测范围更广；现有技术中，采用电镜扫描，电镜的配置成本一般在100万元以上，而本专利技术采用普通的光学放大装置进行观察，光学放大装置的成本大约为20-30万元，仅为电镜成本的五分之一左右，并且无需保护层和导电胶，因此，本专利技术的检测成本更低。作为本专利技术的优选方案，其特征是所述步骤(4)中，采用砂纸对样品的横截面进行打磨的过程中，边打磨边加水。采用加水方式进行打磨，一方面，降低打磨时所产生的热量，使打磨效果更好；另一方面，通过加水，带出被磨出的较大颗粒，防止较大颗粒划伤被打磨的横截面。作为本专利技术的优选方案，其特 征是所述步骤(2)中，将样品固定是将样品镶嵌于亚克力胶中。作为本专利技术的优选方案，其特征是所述步骤(6)中的光学放大装置为800 1600倍的光学显微镜。作为本专利技术进一步的优选方案，其特征是所述步骤(6)中的光学放大装置为1000倍的光学显微镜。附图说明图I是本专利技术优选实施方式的检测流程 图2是本专利技术优选实施方式中镍镀层出现腐蚀的示意图。具体实施例方式下面结合附图和本专利技术的优选实施方式做进一步的说明。如图I和图2所示，这种化金工艺的镍镀层腐蚀快速检测方法，包括如下步骤 (1)、从PCB板上截取样品，该样品具有包含PCB板I、铜镀层2、镍镀层3和金镀层4的横截面； (2)、将样品镶嵌于亚克力胶中，露出样品的横截面； (3)、采用砂纸对样品的横截面进行打磨，边加水边打磨，磨去处于横截面上的毛刺状凸起，直至肉眼观察不到磨痕； (4)、采用抛光布和抛光膏对样品的横截面进行抛光，以进一步消除横截面上的细小磨痕； (5)、用水对该样品进行清洗并擦干； (6)、利用1000倍的光学显微镜对样品的横截面进行观察，如图2所示，如果在镍镀层3处出现条状痕迹5，则判断镍镀层3出现腐蚀。采用截取样品后对样片的横截面进行打磨，然后直接在1000倍的光学显微镜中对横截面进行观察，与现有技术相比，具有样品处理简单化、快速、效率更高的特点；本专利技术对样品能够进行全部观察、能够进行全部检测，与现有技术相比，具有更广的可观察视野，检测范围更广；本专利技术采用光学显微镜进行观察，光学显微镜的成本大约为20-30万元，仅为电镜成本的五分之一左右，并且无需保护层和导电胶，因此，本专利技术的检测成本更低。在其它实施方式中，光学放大装置可以为800或1600倍的光学显微镜,或者是其它高倍放大镜。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化金工艺的镍镀层腐蚀快速检测方法，其特征在于包括如下步骤 (1)、从PCB板上截取样品，该样品具有包含PCB板、铜镀层、镍镀层和金镀层的横截面； (2)、将样品固定，露出样品的横截面； (3)、采用砂纸对样品的横截面进行打磨，磨去处于横截面上的毛刺状凸起，直至肉眼观察不到磨痕； (4)、采用抛光布和抛光膏对样品的横截面进行抛光，以进一步消除横截面上的细小磨痕； (5)、用水对该样品进行清洗并擦干； (6)、采用光学放大装置对样品的横截面进行观察，如果在镍镀层处出现条...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑国光，黄志东，苏维辉，杨晓新，谢伟明，谢少英，孟凡义，刘明玮，曾燕丰，李德宏，
申请(专利权)人：汕头超声印制板公司，
类型：发明
国别省市：